首頁  資訊  商機(jī)   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會(huì)展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動(dòng)中心  E周刊閱讀   樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> snapdragon ride

高通推出全新驍龍座艙至尊版平臺(tái)和Snapdragon Ride至尊版平臺(tái)

  • 要點(diǎn):●? ?理想汽車和梅賽德斯-奔馳公司將在其未來的量產(chǎn)車型中采用驍龍至尊版汽車平臺(tái)●? ?全新的驍龍座艙至尊版平臺(tái)和Snapdragon Ride至尊版平臺(tái)首次亮相,采用現(xiàn)專為汽車定制的高通Oryon CPU●? ?與前代頂級平臺(tái)相比,全新平臺(tái)的CPU速度旨在提升至3倍*,AI性能旨在提升至最高12倍*,增強(qiáng)車內(nèi)體驗(yàn)近日在驍龍峰會(huì)上,高通技術(shù)公司推出其最強(qiáng)大的汽車平臺(tái)。此次推出的至尊版汽車平臺(tái)是驍龍?數(shù)字底盤?解決方案組合中的最新產(chǎn)品,采用高
  • 關(guān)鍵字: 高通  驍龍座艙  Snapdragon Ride  驍龍至尊版  

Qualcomm Snapdragon X 芯片快照揭示巨大緩存大量 CPU 內(nèi)核

  • 一個(gè)名叫 Piglin 的人在中國百度平臺(tái)上發(fā)布了一張據(jù)稱是高通驍龍 X 處理器的帶注釋的模具。該圖像顯示了大量的 CPU 內(nèi)核、中等大小的 GPU 和巨大的緩存。不幸的是,芯片沒有透露 45 TOPS 神經(jīng)處理單元 (NPU),高通認(rèn)為該部件是該片上系統(tǒng)的主要賣點(diǎn)。芯片拍攝的泄密者表明,12 核 Snapdragon X Elite 的芯片尺寸為 169.6 mm^2。這比 Apple 的 10 核 M4 大一點(diǎn),后者為 165.9 毫米^2。然而,應(yīng)該注意的是,高通的驍龍 X Elite 是采用臺(tái)積電
  • 關(guān)鍵字: Qualcomm  Snapdragon X  芯片快照  CPU 內(nèi)核  

Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)助力全新Bose SoundLink Max手提音箱帶來“派對級”音頻體驗(yàn)

  • Bose推出全新Bose SoundLink Max手提音箱,新產(chǎn)品搭載第二代高通?S5音頻平臺(tái),支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術(shù)、藍(lán)牙5.4等諸多先進(jìn)特性,帶來更優(yōu)質(zhì)的立體聲、更穩(wěn)健的連接以及更持久的續(xù)航表現(xiàn),讓用戶可以隨時(shí)隨地開啟派對時(shí)光。Bose致力于為用戶帶來不同場景下的極致音頻體驗(yàn),基于第二代高通S5音頻平臺(tái),Bose SoundLink Max手提音箱支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù),帶來高通aptX? Adaptive先進(jìn)音頻技術(shù),可跨不同終端優(yōu)化音頻體驗(yàn),
  • 關(guān)鍵字: Snapdragon Sound  驍龍暢聽  Bose SoundLink Max  手提音箱  派對級  音頻  

毫末智行與高通宣布采用Snapdragon Ride平臺(tái)打造智能駕駛解決方案

  • 毫末智行與高通技術(shù)公司近日推出毫末HP370——基于高通技術(shù)公司最新一代Snapdragon Ride?平臺(tái)(SA8620P)打造的面向先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和自動(dòng)駕駛(AD)功能的智駕解決方案。憑借毫末智行與高通技術(shù)公司行業(yè)領(lǐng)先的ADAS和自動(dòng)駕駛技術(shù),HP370是全球首批基于Snapdragon Ride平臺(tái)打造的面向ADAS和自動(dòng)駕駛功能的智駕產(chǎn)品之一,為汽車制造商帶來具備差異化和豐富功能的智駕方案選擇,進(jìn)一步推動(dòng)智能駕駛技術(shù)的規(guī)?;逃煤吐涞亍D壳?,已有多家汽車制造商基于HP370進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)
  • 關(guān)鍵字: 高通  自動(dòng)駕駛  Snapdragon Ride  

卓馭科技與高通宣布基于Snapdragon Ride平臺(tái)推出成行平臺(tái)全新智能駕駛解決方案

  • 近日,深圳市卓馭科技有限公司(以下簡稱:卓馭科技)與高通技術(shù)公司宣布擴(kuò)展雙方的技術(shù)合作,利用基于Snapdragon Ride平臺(tái)的全新智能駕駛產(chǎn)品,進(jìn)一步推動(dòng)汽車行業(yè)智能駕駛技術(shù)的發(fā)展。作為技術(shù)合作的一部分,雙方基于最新一代Snapdragon Ride?平臺(tái)(SA8650P)以及Snapdragon Ride? Flex SoC(SA8775P)分別打造了成行平臺(tái)產(chǎn)品組合中具備先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和自動(dòng)駕駛(AD)功能的智能駕駛解決方案和艙駕一體解決方案。旨在為終端客戶帶來最新技術(shù)以增強(qiáng)駕乘體
  • 關(guān)鍵字: 卓馭科技  高通  智能駕駛  Ride  

高通推出兩款下一代音頻平臺(tái),面向高端和中端層級耳塞、耳機(jī)和音箱提升無線音頻體驗(yàn)

  • 高通技術(shù)國際有限公司近期宣布推出兩款全新的先進(jìn)音頻平臺(tái):第三代高通?S3音頻平臺(tái)和第三代高通?S5音頻平臺(tái)。作為各自系列中最強(qiáng)大的平臺(tái),它們將提供S5和S3層級前所未有的音頻體驗(yàn)。第三代高通S3音頻平臺(tái)旨在通過高通語音和音樂合作伙伴擴(kuò)展計(jì)劃中強(qiáng)大的第三方解決方案,為中端層級設(shè)備帶來豐富的體驗(yàn)。高通語音和音樂合作伙伴擴(kuò)展計(jì)劃是一個(gè)充滿活力的服務(wù)商生態(tài)系統(tǒng),提供優(yōu)化的創(chuàng)新技術(shù)補(bǔ)充并為高通音頻平臺(tái)提供增強(qiáng)。這些技術(shù)業(yè)經(jīng)提前驗(yàn)證,助力OEM廠商平衡產(chǎn)品上市時(shí)間,并向消費(fèi)者提供他們期望的所有豐富特性,包括聽力增強(qiáng)、
  • 關(guān)鍵字: 高通  音頻平臺(tái)  Snapdragon  

跨平臺(tái)多終端,Snapdragon Seamless賦能智能設(shè)備無縫連接

  • 智能手機(jī)、平板、電腦、耳機(jī)、智能手表、XR頭顯甚至是智能汽車,我們每天都依賴于廣泛的終端來完成工作、安排日常生活并進(jìn)行娛樂。Snapdragon Seamless技術(shù)賦能上述智能終端共同協(xié)作,跨越屏幕和平臺(tái),為用戶打造一致的無縫連接體驗(yàn)。無縫連接,絲滑體驗(yàn)正如其命名一樣,Snapdragon Seamless(無縫的)是一個(gè)跨平臺(tái)技術(shù),可實(shí)現(xiàn)多臺(tái)終端跨多個(gè)操作系統(tǒng)無縫連接,共享外設(shè)和數(shù)據(jù),從而使各類終端可以共同協(xié)作,信息傳輸更簡單高效。試想一下,當(dāng)你拿著手機(jī)走近桌上的電腦,手機(jī)與電腦即時(shí)地連接起來并自動(dòng)解
  • 關(guān)鍵字: Snapdragon  Seamless  智能終端  

高通重申與臺(tái)積電在 Snapdragon 芯片方面的合作伙伴關(guān)系

  • 根據(jù)戰(zhàn)略決策,高通(納斯達(dá)克股票代碼:QCOM)選擇維持與臺(tái)積電(TSMC)的合作伙伴關(guān)系,生產(chǎn)即將推出的旗艦產(chǎn)品 Snapdragon 8 Gen 4 處理器。 盡管三星 (KS:005930) Foundry 在環(huán)柵 (GAA) 晶體管技術(shù)方面取得了早期進(jìn)展,但此舉表明高通對臺(tái)積電 N3E 技術(shù)和良好記錄的偏愛。臺(tái)積電正在提升產(chǎn)能,目標(biāo)是到今年年底月產(chǎn)量達(dá)到6萬至7萬片晶圓,明年的目標(biāo)是突破10萬片晶圓。 每片晶圓的售價(jià)為 20,000 美元,反映出利用先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的高昂成本。 盡管存在這些成本,高
  • 關(guān)鍵字: 高通,臺(tái)積電,Snapdragon  

高通抄蘋果這份作業(yè),為何剛剛10個(gè)月就叫停了

  • 11月14日消息,今年1月份高通公司宣布推出衛(wèi)星通信技術(shù)Snapdragon Satellite,如今10個(gè)月過去了,這一計(jì)劃并沒有什么客戶。高通最近宣布終止項(xiàng)目,通知銥星公司解除合作關(guān)系。iPhone 14于去年上市,主要新功能之一是“通過衛(wèi)星進(jìn)行緊急SOS”。在正常使用情況下,智能手機(jī)很難連接到衛(wèi)星,但在理想條件下,借助一個(gè)定位應(yīng)用程序,可以在一定程度上發(fā)送少量數(shù)據(jù)。蘋果將其轉(zhuǎn)化為一種即使在沒有網(wǎng)絡(luò)信號的情況下也能向緊急服務(wù)發(fā)送消息的方式,而安卓生態(tài)系統(tǒng)隨即開始復(fù)制這一功能。高通的“Snapdrago
  • 關(guān)鍵字: 高通  蘋果  衛(wèi)星通信技術(shù)  Snapdragon Satellite  

高通揭開其最強(qiáng)大PC處理器的帷幕

  • 最新的 Snapdragon 處理器為臺(tái)式電腦帶來了設(shè)備端 AI 性能。為了給 PC 帶來更多人工智能性能,高通技術(shù)公司宣布推出 Snapdragon X Elite:「最強(qiáng)大的計(jì)算處理器」。這一公告完善了高通 Snapdragon 峰會(huì),其中包括改進(jìn)移動(dòng)設(shè)備和 Windows 計(jì)算機(jī)上以人工智能為中心的處理的其他計(jì)劃。在高通定制 Arm CPU 內(nèi)核 Oryon 的支持下,該公司的目標(biāo)是使 Snapdragon X Elite 成為 Snapdragon 品牌的分水嶺,既能在利潤豐厚的 Windows
  • 關(guān)鍵字: Snapdragon  PC處理器  高通  

高通推出Snapdragon Seamless技術(shù),支持用戶的不同終端以統(tǒng)一的整體工作

  • 要點(diǎn):●? ?Snapdragon Seamless是一個(gè)跨平臺(tái)技術(shù),可實(shí)現(xiàn)多臺(tái)終端跨多個(gè)操作系統(tǒng)無縫連接,共享外設(shè)和數(shù)據(jù)?!? ?包括微軟、Android、小米、華碩、榮耀、聯(lián)想和OPPO在內(nèi)的公司正與高通合作,打造Snapdragon Seamless賦能的多終端體驗(yàn),該技術(shù)最早將于今年在全球范圍發(fā)布的終端平臺(tái)上落地。在驍龍峰會(huì)期間,高通技術(shù)公司推出跨平臺(tái)技術(shù)Snapdragon Seamless,讓使用Android、Windows和其他操作系統(tǒng)的驍龍終端發(fā)現(xiàn)
  • 關(guān)鍵字: 高通  Snapdragon Seamless  

高通憑借Snapdragon Spaces的里程碑,加速構(gòu)建開放的XR開發(fā)者生態(tài)系統(tǒng)

  • 要點(diǎn):·       Snapdragon Spaces增加對雙渲染融合(Dual Render Fusion)這一創(chuàng)新特性的支持,讓開發(fā)者能夠在現(xiàn)有智能手機(jī)應(yīng)用中無縫增加頭戴式AR體驗(yàn)。·       數(shù)千名開發(fā)者現(xiàn)已加入Snapdragon Spaces社區(qū),其中探路者計(jì)劃已擁有超過80家成員,新增三項(xiàng)驍龍?jiān)钪婊鹜顿Y項(xiàng)目,同時(shí)十家企業(yè)加入Niantic Lightship和Sna
  • 關(guān)鍵字: 高通  Snapdragon Spaces  XR開發(fā)者  

Snapdragon Sound加持紅魔氘鋒全場景TWS耳機(jī)

  • 5月10日,紅魔召開紅魔電競宇宙新品發(fā)布會(huì),正式推出氘鋒全場景電競旗艦TWS耳機(jī)和紅魔8 Pro+變形金剛領(lǐng)袖版手機(jī),兩款產(chǎn)品均支持先進(jìn)的Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)。其中,全新耳機(jī)產(chǎn)品采用頂級的高通S5音頻平臺(tái),支持包括驍龍暢聽、藍(lán)牙5.3和LE Audio(低功耗藍(lán)牙音頻)等眾多先進(jìn)特性,帶來超低游戲時(shí)延、高品質(zhì)音頻以及穩(wěn)健的連接,讓這款極致的TWS耳機(jī)產(chǎn)品成為電競玩家的絕佳裝備。?作為擁有極致性能的氘鋒系列新作,氘鋒全場景電競旗艦TWS耳機(jī)采用頂級的高通S5音頻平臺(tái),支持S
  • 關(guān)鍵字: Snapdragon Sound  驍龍暢聽  紅魔氘鋒  全場景TWS耳機(jī)  

高通加速Snapdragon Spaces在中國開發(fā)者生態(tài)的擴(kuò)展

  • 2023年4月17日,北京——今日,高通技術(shù)公司宣布和北京神木科技有限公司(以下簡稱“神木科技”)展開合作。后者將在中國市場,為Snapdragon Spaces? XR開發(fā)者平臺(tái)這一跨終端平臺(tái)和開放的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)提供本地化服務(wù)和技術(shù)支持,攜手行業(yè)伙伴和開發(fā)者加速使用Snapdragon Spaces的XR應(yīng)用創(chuàng)新,從而支持Snapdragon Spaces在中國開發(fā)者生態(tài)的擴(kuò)展,助力中國XR內(nèi)容生態(tài)繁榮發(fā)展。 作為致力于推動(dòng)中國XR行業(yè)發(fā)展的創(chuàng)新企業(yè),神木科技將為開發(fā)者提供針對Unity和
  • 關(guān)鍵字: 高通  Snapdragon Spaces  開發(fā)者生態(tài)  

高通和全球領(lǐng)先的智能手機(jī)制造商合作,在智能手機(jī)上支持Snapdragon Satellite

  • 要點(diǎn):●? ?榮耀、Motorola、Nothing、OPPO、vivo和小米正在與高通合作,利用Snapdragon??Satellite開發(fā)具備衛(wèi)星通信功能的智能手機(jī)。●? ?Snapdragon Satellite支持終端廠商提供從南極點(diǎn)到北極點(diǎn)的真正的全球覆蓋,能夠支持雙向應(yīng)急消息通信、SMS短信和其它消息應(yīng)用?!? ?隨著生態(tài)系統(tǒng)的成熟,Snapdragon Satellite將應(yīng)用于未來發(fā)布的所有驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)
  • 關(guān)鍵字: 高通  智能手機(jī)制造商  智能手機(jī)  Snapdragon Satellite  
共99條 1/7 1 2 3 4 5 6 7 »

snapdragon ride介紹

您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條snapdragon ride!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對snapdragon ride的理解,并與今后在此搜索snapdragon ride的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473