高通重申與臺積電在 Snapdragon 芯片方面的合作伙伴關(guān)系

根據(jù)戰(zhàn)略決策，高通（納斯達(dá)克股票代碼：QCOM）選擇維持與臺積電（TSMC）的合作伙伴關(guān)系，生產(chǎn)即將推出的旗艦產(chǎn)品 Snapdragon 8 Gen 4 處理器。 盡管三星 (KS:005930) Foundry 在環(huán)柵 (GAA) 晶體管技術(shù)方面取得了早期進(jìn)展，但此舉表明高通對臺積電 N3E 技術(shù)和良好記錄的偏愛。

臺積電正在提升產(chǎn)能，目標(biāo)是到今年年底月產(chǎn)量達(dá)到6萬至7萬片晶圓，明年的目標(biāo)是突破10萬片晶圓。 每片晶圓的售價為 20,000 美元，反映出利用先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的高昂成本。 盡管存在這些成本，高通仍看重臺積電 FinFET 架構(gòu)的效率和良率。

相比之下，三星代工廠的半導(dǎo)體產(chǎn)品面臨功率和效率方面的挑戰(zhàn)。 然而，該公司并非沒有前景。 它可能會獲得谷歌（納斯達(dá)克股票代碼：GOOGL）基于老一代節(jié)點(diǎn)的 Tensor G4 芯片的訂單，并正在使用第二代基于 GAA 的技術(shù)為未來的 Galaxy 手機(jī)開發(fā)專有處理器。

與此同時，臺積電繼續(xù)吸引半導(dǎo)體行業(yè)的大客戶。 蘋果（納斯達(dá)克股票代碼：AAPL）在 iPhone 15 Pro 系列中的 A17 Pro 芯片上采用了臺積電最初的 N3B 技術(shù)，盡管在每片晶圓成本相似的情況下，其良率略高于 50%。 預(yù)計(jì)到明年，僅此部分就將貢獻(xiàn)臺積電收入的百分之十。

三星代工廠也沒有固步自封。 該公司的目標(biāo)是到 2030 年通過其節(jié)能 GAA 晶體管獲得重要的合作伙伴關(guān)系。 盡管目前缺乏主要合作伙伴關(guān)系，但有傳言稱其可能與 AMD（納斯達(dá)克股票代碼：AMD）和高通在先進(jìn)工藝方面進(jìn)行合作。 此外，三星系統(tǒng) LSI 正朝著明年發(fā)布其 Exynos Dream 芯片（Exynos 2500）邁進(jìn)，這可能標(biāo)志著其內(nèi)部處理器開發(fā)向前邁出了重要一步。