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高通重申與臺積電在 Snapdragon 芯片方面的合作伙伴關(guān)系

作者:EEPW 時間:2023-11-24 來源:EEPW 收藏

根據(jù)戰(zhàn)略決策,(納斯達克股票代碼:QCOM)選擇維持與(TSMC)的合作伙伴關(guān)系,生產(chǎn)即將推出的旗艦產(chǎn)品 8 Gen 4 處理器。 盡管三星 (KS:005930) Foundry 在環(huán)柵 (GAA) 晶體管技術(shù)方面取得了早期進展,但此舉表明 N3E 技術(shù)和良好記錄的偏愛。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202311/453266.htm

正在提升產(chǎn)能,目標是到今年年底月產(chǎn)量達到6萬至7萬片晶圓,明年的目標是突破10萬片晶圓。 每片晶圓的售價為 20,000 美元,反映出利用先進半導體技術(shù)的高昂成本。 盡管存在這些成本,仍看重臺積電 FinFET 架構(gòu)的效率和良率。

相比之下,三星代工廠的半導體產(chǎn)品面臨功率和效率方面的挑戰(zhàn)。 然而,該公司并非沒有前景。 它可能會獲得谷歌(納斯達克股票代碼:GOOGL)基于老一代節(jié)點的 Tensor G4 芯片的訂單,并正在使用第二代基于 GAA 的技術(shù)為未來的 Galaxy 手機開發(fā)專有處理器。

與此同時,臺積電繼續(xù)吸引半導體行業(yè)的大客戶。 蘋果(納斯達克股票代碼:AAPL)在 iPhone 15 Pro 系列中的 A17 Pro 芯片上采用了臺積電最初的 N3B 技術(shù),盡管在每片晶圓成本相似的情況下,其良率略高于 50%。 預(yù)計到明年,僅此部分就將貢獻臺積電收入的百分之十。

三星代工廠也沒有固步自封。 該公司的目標是到 2030 年通過其節(jié)能 GAA 晶體管獲得重要的合作伙伴關(guān)系。 盡管目前缺乏主要合作伙伴關(guān)系,但有傳言稱其可能與 AMD(納斯達克股票代碼:AMD)和高通在先進工藝方面進行合作。 此外,三星系統(tǒng) LSI 正朝著明年發(fā)布其 Exynos Dream 芯片(Exynos 2500)邁進,這可能標志著其內(nèi)部處理器開發(fā)向前邁出了重要一步。



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