soc 2 type ii 文章 進入soc 2 type ii技術社區(qū)
東芝推出接收和發(fā)射電流分別為3.2mA和3.5mA的低功耗藍牙SoC
- 東芝已開發(fā)出了符合4.2版本的低功耗藍牙?1片上系統(tǒng)(SoC),相比于當前應用于小型紐扣電池驅動的IOT設備的產品2而言,它的電流消耗下降了50%。通過采用適合低功率操作的結構配置和模擬電路設計,實現(xiàn)了3.2mA的接收電流和3.5mA的發(fā)射電流3,從而大幅延長了電池壽命。SoC也集成了RF(射頻)4匹配網絡,從而減少了外部組件的數(shù)量,這有助于縮小物聯(lián)網設備的尺寸。我們在11月8日于日本富山舉行的2016 IEEE亞洲固態(tài)電路會議(A-SSCC)上介紹了這項技術?! 〗鼇砦锫?lián)網的快速發(fā)展實現(xiàn)了
- 關鍵字: 東芝 SoC
Type-C接口內部構造及原理詳解
- 《USBType-CCableandConnectorSpecification》一共將近200頁,相信時間且有耐心看完的工程師沒有幾個吧?若是沒有中文版的那會更...
- 關鍵字: Type-C接口內部構造原理詳
什么是Type-C?
- Type-C的誕生并不久遠,在2013年底Type-C連接器的渲染圖就出來了,2014年USB3.1標準中就已經搞定。它是一種新型USB線纜及連接器的規(guī)范...
- 關鍵字: Type-
Silicon Labs通過支持Apple HomeKit的新版SDK為智能家居配件制造商打開便捷之門
- Silicon Labs(亦名“芯科科技”)日前推出Bluetooth?軟件解決方案,這使得開發(fā)人員能夠高效地創(chuàng)建Apple HomeKit配件。Silicon Labs支持HomeKit的Bluetooth解決方案,預先通過Apple公司測試。這為開發(fā)人員提供產品快速上市的優(yōu)勢、簡化工程設計工作,并幫助終端產品供應商在將其支持HomeKit的配件推向市場時最大程度地降低風險。Bluetooth 4.2兼容軟件以函數(shù)庫的形式提供簡潔、易用的API,并預先通過Ap
- 關鍵字: Silicon Labs SoC
使用智能模擬模塊進行設計
- 片上系統(tǒng)(SoC)中的電路集成推動了當今的嵌入式系統(tǒng)設計,人們希望將復雜而靈活(可編程且可配置的)的模擬、數(shù)字和處理引擎整合到一個芯片上。這個趨勢使得SOC和MCU集成了各種復雜和高級的模擬功能。這些靈活的模擬電路不僅能讓我們在設計時配置各個模塊,而且還能在系統(tǒng)運行時動態(tài)地重新配置模塊功能本身。此類多用途模擬功能可通過使用通用開關電容(SC)網絡和現(xiàn)代SoC及MCU內置的一些模擬邏輯實現(xiàn)。本文將闡述我們如何使用SC網絡實現(xiàn)各種模擬功能,以及它們在現(xiàn)實應用中的實際用途。除此之外,本文還將闡述SC模擬模塊
- 關鍵字: SoC MCU
碎片化的物聯(lián)網時代,您準備好迎接這些苛刻的挑戰(zhàn)了嗎?
- 盡管全球經濟的持續(xù)疲軟拖累了半導體市場景氣指數(shù),但有一個領域卻風景獨好,那就是物聯(lián)網。業(yè)界知名的半導體市場調研機構IC Insights對物聯(lián)網市場給予極為樂觀的預期,該公司的預測認為物聯(lián)網半導體銷售在2016年將增長19.9%,市場整體規(guī)模到2019年將達到296億美元?! ??然而,物聯(lián)網市場增長并非如預期一帆風順,正如IC Insights已將其市場預期從之前的增長21.1%下調到19.9%。除了經濟大環(huán)境影響,物聯(lián)網相關應用技術本身在成熟度、功耗、成本、尺寸、封裝等方面,依
- 關鍵字: 物聯(lián)網 SOC
soc 2 type ii介紹
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