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EEPW首頁 >> 主題列表 >> soc 2 type ii

SoC集成中的處理單元性能評估及功能劃分

  • 帶有多個處理單元的soc器件目前是產(chǎn)品設(shè)計鏈上的重要一環(huán)。本文綜合各種因素評估了不同處理單元的優(yōu)缺點(diǎn)，并通過衛(wèi)星無線電接收器的設(shè)計實(shí)例幫助開發(fā)人員理解soc所涉及處理任務(wù)之間的復(fù)雜平衡并有效掌握系統(tǒng)功
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Layerscape架構(gòu)：深入理解下一代QorIQ LS系列SoC

  • Layerscape架構(gòu)是下一代QorIQ LS系列片上系統(tǒng)（SoC）的底層系統(tǒng)架構(gòu)。從一開始便旨在充分利用新的開發(fā)、提取和效率現(xiàn)實(shí)條件（從字面的雙重含義理解），Layerscape架構(gòu)的創(chuàng)建是為了讓程序員找到極為輕松的方式“釋放”每一塊芯片的性能。
  • 關(guān)鍵字： Layerscape  QorIQLS  SoC  數(shù)據(jù)路徑加速  DPAA  

各品牌ARM SoC技術(shù)比較分析

  • 　　本文將介紹三個常見的ARM SoC，包含ARM7和ARM9，并試著分析與比較它們的性能?！　RM7族群　　低耗電量和低成本是ARM7的優(yōu)點(diǎn)。不過，ARM7的最大執(zhí)行速率不到100 MHz，因此，在應(yīng)用上，它和8051之類的微控制器(MCU)類似，但在功能上，ARM7通常優(yōu)于MCU?！　∮捎谝话愕腗CU都是8-bit，而且不支持操作系統(tǒng)(O.S.)，所以使用MCU開發(fā)應(yīng)用產(chǎn)品的成本通常會比使用ARM7來得便宜。然而，就簡單的應(yīng)用而言，ARM7也可以不需要操作系統(tǒng)，只使用純粹的韌體，
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注意了！USB 3.1與USB Type-C是兩碼事

  • 　　現(xiàn)如今USB3.1已經(jīng)成為主板和移動SSD的標(biāo)配接口了,但是很多同學(xué)對USB 3.1接口還不是很了解,所以今天筆者就和大家聊聊USB 3.1的話題。 　　USB 3.1是基于USB的最新傳輸規(guī)范,新的USB 3.1介面將把頻寬再翻倍,提升至10Gbps,同時值得注意的是,編碼率也再度提升。 　　USB 3.0為8b10b編碼,也就是每傳送10bit資料中,只有8bit是真實(shí)的資料,剩余的2bit是做為檢查碼,因此整個頻寬會有高達(dá)20%(2/10)的損耗,而新的USB 3.1則是使用128b/132
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要想USB Type-C玩的溜，請看此文

  • 　　USB Type-C具有尺寸小、正反都能插、速度快等優(yōu)點(diǎn)，一面世便受到了消費(fèi)者的普遍喜愛，可以說代表了USB接口發(fā)展的未來方向?！　〔捎肬SB Type-C的設(shè)備可實(shí)現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸速率(快2.5倍)，以及更快的充電速度(達(dá)100W)。但要想讓Type-C成為電子產(chǎn)品的“通用”標(biāo)配，高速數(shù)字器件設(shè)計師們還面臨著諸多的挑戰(zhàn)?！　τ跀?shù)字設(shè)計工程師而言，USB Type-C是一個更具有挑戰(zhàn)性的架構(gòu)，主要是因?yàn)閷?shù)字信號的上升時間要求極高。同時由于高密度可逆連接器的體積較小，使
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Barco Silex和Imagination合作推進(jìn)SoC安全性

  • 　　Imagination Technologies 和Barco Silex今天宣布，雙方已展開合作，將針對基于Imagination的MIPS系列處理器的安全系統(tǒng)單芯片 (SoC) 開發(fā) IP 產(chǎn)品。Imagination 將整合 Barco Silex 的 eSecure 嵌入式安全解決方案到新的Trusted Element (TE) IP
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Imagination打破SoC嵌入式軟件開發(fā)的價格障礙

  • 　　Imagination?Technologies宣布，適用于該公司?M-class?與?I-class?CPU?IP?內(nèi)核的強(qiáng)大開發(fā)環(huán)境，包括先進(jìn)的?PowerVR?圖形界面(GUI)與?Eclipse?整合開發(fā)環(huán)境(IDE)，以及低成本的?Bus?Blaster?JTAG?探針?——?這些專業(yè)級的工具全部都將以前所未有的價格供應(yīng)?！?/li>
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96Boards發(fā)展迅猛，已有50余種板卡問世

  • 　　在不久前上海舉行的“2017?Linaro?96Boards合作伙伴研討會”上，電子產(chǎn)品世界編輯獲悉，Linaro旗下的96Boards在18個多月前成立時只有2家企業(yè)推出2款開發(fā)板，但是在18個月后，已經(jīng)有來自幾十家廠商的50多款開發(fā)板!　　一家軟件組織——Linaro，為何要定義硬件開發(fā)板——96Boards?又為何能在短時間內(nèi)獲得眾多SoC企業(yè)的擁躉?96Boards和市面上流行的開發(fā)板——樹莓派等的區(qū)別是什么?　　Linaro概況：由ARM領(lǐng)銜設(shè)立　　Linaro全球執(zhí)行副
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在線靜態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存修復(fù)技術(shù)

  • 隨著半導(dǎo)體制程技術(shù)的提升，系統(tǒng)芯片的質(zhì)量、可靠性與低成本是現(xiàn)今SoC（SoC; System on Chip）設(shè)計所面臨艱巨的挑戰(zhàn)。目前SoC設(shè)計對于內(nèi)存（RAM、ROM、Embedded Flash、DRAM、Embedded DRAM）需求的比重越來越大，以先進(jìn)制程的SoC而言，靜態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（SRAM; Static Random Access Memory）的比重已經(jīng)超過50％。過去SoC在出廠前都會經(jīng)過精密內(nèi)存的檢測工程，若發(fā)生內(nèi)存缺陷的情況，則會利用內(nèi)存修復(fù)電路進(jìn)行內(nèi)存修復(fù)工程，以節(jié)省先進(jìn)制
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手機(jī)閃存重要性解讀：不比SoC差

  • 希望大家平時一定要注意這些消費(fèi)陷阱，買到真正優(yōu)秀的好手機(jī)。
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瑞薩電子為進(jìn)一步強(qiáng)化對ADAS及自動駕駛的支持，推出開放、創(chuàng)新、可靠的平臺Renesas Autonomy?

  • 　　全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社(TSE：6723)今日宣布推出Renesas?autonomy?新型高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和自動駕駛平臺。作為Renesas?autonomy平臺的首款開創(chuàng)性產(chǎn)品，瑞薩電子發(fā)布了R-Car?V3M高性能圖像識別片上系統(tǒng)(SoC)，可大大優(yōu)化智能攝像頭、全景環(huán)視系統(tǒng)、激光雷達(dá)等應(yīng)用。新型R-Car?V3M?SoC符合ISO26262?功能安全標(biāo)準(zhǔn)，為視覺處理提供了低功耗硬件加速功能，還配有內(nèi)
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為物聯(lián)網(wǎng)SoC整合低功耗藍(lán)牙IP技術(shù)

  • 　　藍(lán)牙、Wi-Fi、LTE和5G技術(shù)使得無線連接得到廣泛應(yīng)用。雖然每一種技術(shù)有其獨(dú)特的功能和優(yōu)勢，設(shè)計人員必須確定是要將它們整合在單個芯片內(nèi)，還是使用外部的無線芯片解決方案。物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用整合無線功能的優(yōu)勢正變得日益顯著，尤其是在朝向更先進(jìn)工藝進(jìn)行設(shè)計時，必須要考慮這一點(diǎn)。目前，具有低功耗特性的藍(lán)牙技術(shù)正成為可穿戴設(shè)備和對象追蹤或“智能”物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)選擇。藍(lán)牙5 (Bluetooth 5)標(biāo)準(zhǔn)預(yù)計將以更廣的范圍、更快的速度和超越點(diǎn)對點(diǎn)通訊的能力，進(jìn)入智能家庭應(yīng)用。 　
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兩年多過去了 USB 3.1這些事兒你都知道嗎？

  • 如今兩年多過去了，USB 3.1到底發(fā)展成什么樣了?今天就來跟大家聊一聊這貨目前的現(xiàn)狀。
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芯片競爭太激烈：美國制造商抱團(tuán) 并寄希望于特朗普

  • 　　猶他州李海的IMFlash工廠座落于瓦薩奇山脈腳下，堪稱美國高科技制造業(yè)的典范。在這家工廠，裝載著餐盤般大小硅片的機(jī)器人在天花板上穿梭，往來于巨大的機(jī)器之間。這些機(jī)器從顯微層面對原材料進(jìn)行蝕刻與沉積，制造世界上最先進(jìn)的存儲芯片。 　　IMFlash工廠有1700名技術(shù)人員和科學(xué)家，負(fù)責(zé)“照料”機(jī)器人和解決精密制造過程中出現(xiàn)的各種問題。他們能夠拿到豐富的薪水和福利，閑暇時可飽覽猶他州的野外風(fēng)光。IMFlash是英特爾和美光科技合資的一家現(xiàn)代化半導(dǎo)體工廠，由他們共同經(jīng)營管理。合資
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東芝選用Wind River Simics加速汽車SoC開發(fā)進(jìn)程

  • 　　汽車正在擁有越來越豐富的互聯(lián)能力并走向自動駕駛，軟件的重要性比以往任何時候都顯而易見。在為期不遠(yuǎn)的將來，軟件定義汽車將成為主流。汽車將會擁有更加豐富、精密的功能，不過這也意味著更高的風(fēng)險，因?yàn)樵谲囕v系統(tǒng)中所需的軟件內(nèi)容急劇攀升，為設(shè)計團(tuán)隊帶來了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。他們必須在控制成本的前提下高效率地解決一系列的問題?！　∑囍圃焐陶鼻械匾胄鹿δ?。在這個努力過程中，關(guān)鍵要素就是降低軟件開發(fā)過程中的風(fēng)險，提高工作效率，以更快的速度向市場交付質(zhì)量優(yōu)異并且富有創(chuàng)新性的產(chǎn)品?！　≡谕七M(jìn)自動駕駛技術(shù)的努力中，東芝選擇了
  • 關(guān)鍵字： 東芝  SoC  
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soc 2 type ii介紹

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