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全雙工，同步傳輸?shù)腟PI通訊原理是如何工作的?

SPI概念SPI（Serial Peripheral interface, 串行外設(shè)接口）是微處理控制單元(MCU)和外圍IC（如傳感器、ADC、DAC、驅(qū)動(dòng)芯片和外部存儲(chǔ)設(shè)備等）之間進(jìn)行通信的同步串行端口，其通信速率一般可以從幾千bps到幾百M(fèi)bps甚至更高, 具體的SPI通信速率取決于主設(shè)備和從設(shè)備的規(guī)格和性能，以及他們之間的協(xié)商和支持能力。Source：An Introduction to SPI Communications ProtocolSPI是一種全雙工，同步，主從式接口，涉及兩個(gè)主要角色：
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SPI協(xié)議，MCP2515裸機(jī)驅(qū)動(dòng)詳解，收藏吧用得著

SPI概述Serial Peripheral interface 通用串行外圍設(shè)備接口是Motorola首先在其MC68HCXX系列處理器上定義的。SPI接口主要應(yīng)用在 EEPROM，F(xiàn)LASH，實(shí)時(shí)時(shí)鐘，AD轉(zhuǎn)換器，還有數(shù)字信號(hào)處理器和數(shù)字信號(hào)解碼器之間。SPI，是一種高速的，全雙工，同步的通信總線，并且在芯片的管腳上只占用四根線，節(jié)約了芯片的管腳，同時(shí)為PCB的布局上節(jié)省空間。SPI特點(diǎn)采用主-從模式(Master-Slave) 的控制方式SPI 規(guī)定了兩個(gè) SPI 設(shè)備之間通信必須由主設(shè)備 (Mas
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兆易創(chuàng)新車規(guī)閃存產(chǎn)品成功應(yīng)用于懸架控制器，在奇瑞多款車型實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

兆易創(chuàng)新GigaDevice宣布，搭載了兆易創(chuàng)新GD25F128F車規(guī)級(jí)SPI NOR Flash的明然科技國產(chǎn)化主動(dòng)懸架控制器（CDC）出貨量已超數(shù)萬臺(tái)，并在奇瑞瑞虎9和星途瑤光等車型上量產(chǎn)。在汽車底盤懸架系統(tǒng)等安全性要求較高的場景中穩(wěn)定運(yùn)行，標(biāo)志著兆易創(chuàng)新車規(guī)級(jí)SPI NOR Flash的可靠性得到進(jìn)一步驗(yàn)證。懸架是車架（或車身）與車轎（或車輪）之間的傳力連接裝置，分為傳統(tǒng)被動(dòng)式、半主動(dòng)式和主動(dòng)式三類，而主動(dòng)式懸架系統(tǒng)能根據(jù)車輛的運(yùn)動(dòng)狀態(tài)和路面情況自適應(yīng)調(diào)節(jié)減振器阻尼力，使其更好地適用于當(dāng)前路段，懸架
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兆易創(chuàng)新超小尺寸128Mb SPI NOR Flash面世

中國北京（2023年5月16日） —— 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）今日宣布，率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封裝的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH，其最大厚度僅為0.4mm，容量高達(dá)128Mb，是目前業(yè)界在此容量上能實(shí)現(xiàn)的最小塑封封裝產(chǎn)品，可在應(yīng)對(duì)大容量代碼存儲(chǔ)需求的同時(shí)，提供極大限度的緊湊型設(shè)計(jì)自由。近年來，隨著物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴、健康監(jiān)護(hù)、網(wǎng)通等應(yīng)用的快速發(fā)展，市場需求變化多樣，不僅要在精致小巧的產(chǎn)品形態(tài)中
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如何優(yōu)化MCU SPI驅(qū)動(dòng)程序以實(shí)現(xiàn)高ADC吞吐速率

隨著技術(shù)的進(jìn)步，低功耗物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和邊緣/云計(jì)算需要更精確的數(shù)據(jù)傳輸。圖1展示的無線監(jiān)測系統(tǒng)是一個(gè)帶有24位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)的高精度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。在此我們通常會(huì)遇到這樣一個(gè)問題，即微控制單元(MCU)能否為數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器提供高速的串行接口。本文描述了設(shè)計(jì)MCU和ADC之間的高速串行外設(shè)接口(SPI)關(guān)于數(shù)據(jù)事務(wù)處理驅(qū)動(dòng)程序的流程，并簡要介紹了優(yōu)化SPI驅(qū)動(dòng)程序的不同方法及其ADC與MCU配置。本文還詳細(xì)介紹了SPI和直接存儲(chǔ)器訪問(DMA)關(guān)于數(shù)據(jù)事務(wù)處理的示例代碼。最后，本文演示了在不同MCU（AD
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應(yīng)需而生！兆易創(chuàng)新推出突破性1.2V超低功耗SPI NOR Flash產(chǎn)品系列

業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）宣布，推出突破性的1.2V超低功耗SPI NOR Flash產(chǎn)品——GD25UF系列。該系列在數(shù)據(jù)傳輸速度、供電電壓、讀寫功耗等關(guān)鍵性能指標(biāo)上均達(dá)到國際領(lǐng)先水平，在針對(duì)智能可穿戴設(shè)備、健康監(jiān)測、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備或其它單電池供電的應(yīng)用中，能顯著降低運(yùn)行功耗，有效延長設(shè)備的續(xù)航時(shí)間。隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，新一代智能可穿戴設(shè)備需要擁有更豐富的功能來滿足消費(fèi)者的需求，這種空間敏感型產(chǎn)品對(duì)系統(tǒng)功耗提出了更嚴(yán)苛的要求，希
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兆易創(chuàng)新1.2mm×1.2mm USON6 GD25WDxxK6 SPI NOR Flash產(chǎn)品系列問世

業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）宣布推出GD25WDxxK6 SPI NOR Flash產(chǎn)品系列，采用1.2mm×1.2mm USON6超小型塑封封裝，最大厚度僅為0.4mm，在如此緊湊、輕薄的空間內(nèi)，其功耗、電壓范圍等方面均實(shí)現(xiàn)了進(jìn)一步提升，為消費(fèi)電子、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)以及便攜式健康監(jiān)測設(shè)備等對(duì)電池壽命和緊湊型設(shè)計(jì)有著嚴(yán)苛需求的應(yīng)用提供了理想選擇。如今，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI等技術(shù)的不斷迭代，在筆記本攝像頭、智能遙控器、智能健康手環(huán)等采用電池
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為您的數(shù)據(jù)集中器選擇合適的處理器

隨著智能電網(wǎng)的快速發(fā)展，越來越多的住宅終端設(shè)備中，諸如智能電表和數(shù)據(jù)集中器，開始出現(xiàn)了各種智能分析功能。因此，智能電網(wǎng)越來越多的需要依賴各種通信方式來實(shí)時(shí)的獲取、分析電網(wǎng)狀態(tài)，及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題并報(bào)告問題。數(shù)據(jù)集中器在智能電網(wǎng)中作為終端用戶數(shù)據(jù)的集中器單元，發(fā)揮著非常重要的作用。如今，隨著終端設(shè)備數(shù)量的不斷增加和大量數(shù)據(jù)交換需求的增長，對(duì)于數(shù)據(jù)集中器而言，在性能和接口方面將面臨新的需求和挑戰(zhàn)。因此，為數(shù)據(jù)集中器選擇核心處理器單元時(shí)，需考慮其支持各種通信接口，并能夠提供可靠且精確的數(shù)據(jù)處理的能力。電網(wǎng)通信的多接
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新一代安全儲(chǔ)存架構(gòu)將提供最佳解決方案

隨著半導(dǎo)體制程不斷發(fā)展，嵌入式系統(tǒng)開發(fā)人員受益良多，但這卻為應(yīng)用處理器用戶帶來一個(gè)難題——用戶需要對(duì)其設(shè)備及收發(fā)的數(shù)據(jù)進(jìn)行高度安全保護(hù)。因?yàn)樯a(chǎn)應(yīng)用處理器所采用的CMOS制程，與儲(chǔ)存啟動(dòng)碼、應(yīng)用程序代碼、以及敏感數(shù)據(jù)的非揮發(fā)性芯片內(nèi)建NOR Flash使用的制造技術(shù)之間差異越來越大。雖然當(dāng)今先進(jìn)應(yīng)用處理器大多是采用次10納米的制程，NOR Flash制程卻因技術(shù)上的基本物理特性限制而落后好幾代。如今，浮柵閃存電路仍應(yīng)用于40納米以上制程所制造的器件。換言之，閃存無法嵌入最先進(jìn)、最高效能的處理器芯片內(nèi)。因此
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貿(mào)澤電子新品推薦：2020年5月

致力于快速引入新產(chǎn)品與新技術(shù)的業(yè)界知名分銷商貿(mào)澤電子 ( Mouser Electronics ) ,首要任務(wù)是提供來自800多家知名廠商的新產(chǎn)品與技術(shù),幫助客戶設(shè)計(jì)出先進(jìn)產(chǎn)品,并加快產(chǎn)品上市速度。上個(gè)月,貿(mào)澤總共發(fā)布了超過532種新品 , 這些產(chǎn)品均可以當(dāng)天發(fā)貨。貿(mào)澤上月引入的部分產(chǎn)品包括:● Analog Devices ADSP-2156x SHARC+單核DSP Analog Devices ADS
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艾邁斯半導(dǎo)體推出適用于高速電機(jī)的新型位置傳感器，助力汽車行業(yè)的電氣化發(fā)展

全球領(lǐng)先的高性能傳感器解決方案供應(yīng)商、移動(dòng)市場3D臉部識(shí)別領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者艾邁斯半導(dǎo)體（ams AG）近日宣布，推出兩款新型位置傳感器 — AS5147U和AS5247U，可降低系統(tǒng)成本，同時(shí)提高安全關(guān)鍵型汽車功能（如動(dòng)力轉(zhuǎn)向、主動(dòng)減振器控制和制動(dòng)）的電氣化水平，有助于實(shí)現(xiàn)更安全、更智能、更環(huán)保的汽車。這兩款新型位置傳感器能夠?yàn)槠囆袠I(yè)帶來多種性能優(yōu)勢，并可降低系統(tǒng)成本。艾邁斯半導(dǎo)體AS5147U是一款智能旋轉(zhuǎn)磁性位置傳感器芯片，可用于轉(zhuǎn)速高達(dá)28,000rpm的電機(jī)。新型AS5247U是一款雙堆疊式裸片，可提
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富士通電子推出能在苛刻環(huán)境正常工作的SPI 2Mbit FRAM

富士通電子元器件（上海）有限公司近日宣布，推出型號(hào)為MB85RS2MTY的SPI 2Mbit FRAM?注1?。此款容量最高的FRAM產(chǎn)品能在高達(dá)攝氏125度的高溫下正常運(yùn)作，其評(píng)測樣品（evaluation sample）現(xiàn)已開始供應(yīng)。?此款FRAM非易失性內(nèi)存在運(yùn)作溫度范圍內(nèi)能保證10兆次讀 / 寫次數(shù)，并支持實(shí)時(shí)記錄像駕駛數(shù)據(jù)或定位數(shù)據(jù)等，這類需要持續(xù)且頻繁的數(shù)據(jù)記錄。由于該內(nèi)存屬于非易失性，并且具有高速寫入特點(diǎn)，即使遇到突然斷電的狀況，寫入的數(shù)據(jù)也能完整保留不會(huì)遺失。
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武漢新芯50nm高性能SPI NOR Flash產(chǎn)品全線量產(chǎn)

近日，紫光集團(tuán)旗下武漢新芯集成電路制造有限公司（以下簡稱“武漢新芯”），一家領(lǐng)先的非易失性存儲(chǔ)供應(yīng)商，宣布其采用50nm Floating Gate工藝SPI NOR Flash寬電壓產(chǎn)品系列XM25QWxxC全線量產(chǎn)，產(chǎn)品容量覆蓋16Mb到256Mb。該系列支持低功耗寬電壓工作，為物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備和其它功耗敏感應(yīng)用提供靈活的設(shè)計(jì)方案。
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獨(dú)立存儲(chǔ)器

●? ?簡介●? ?FRAM的優(yōu)勢●? ?產(chǎn)品列表●? ?FRAM產(chǎn)品陣列簡介FRAM是集合了ROM和RAM兩種存儲(chǔ)器的優(yōu)勢。擅于進(jìn)行高速寫入、具有長的耐久力和低功耗。富士通半導(dǎo)體提供了采用串行（I2C和SPI）和并行外設(shè)的FRAM產(chǎn)品，目前4Kb至4Mb的產(chǎn)品也已量產(chǎn)。?富士通正在為客戶評(píng)估提供工程研發(fā)樣品或生產(chǎn)樣品。請(qǐng)確認(rèn)我們的?FRAM產(chǎn)品陣列?，如果您想獲得樣品，請(qǐng)?zhí)顚憽癋RAM樣品/文
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操縱MCU SPI接口以訪問非標(biāo)準(zhǔn)SPI ADC

問題：能否用MCU訪問非標(biāo)準(zhǔn)SPI接口？答案：可以，但可能需要做一些額外的努力。簡介當(dāng)前許多精密模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)具有串行外設(shè)接口(SPI)或某種串行接口，用以與包括微控制器單元(MCU)、DSP和FPGA在內(nèi)的控制器進(jìn)行通信?？刂破鲗懭牖蜃x取ADC內(nèi)部寄存器并讀取轉(zhuǎn)換碼。SPI的印刷電路板(PCB)布線簡單，并且有比并行接口更快的時(shí)鐘速率，因而越來越受歡迎。而且，使用標(biāo)準(zhǔn)SPI很容易將ADC連接到控制器。一些新型ADC具有SPI，但有些ADC具有非標(biāo)準(zhǔn)的3線或4線SPI作為從機(jī)，因?yàn)樗鼈兿Ｍ麑?shí)現(xiàn)更快的
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spi介紹

SPI概述　　SPI，是英語Serial Peripheral interface的縮寫，顧名思義就是串行外圍設(shè)備接口。是Motorola首先在其MC68HCXX系列處理器上定義的。SPI接口主要應(yīng)用在 EEPROM，F(xiàn)LASH，實(shí)時(shí)時(shí)鐘，AD轉(zhuǎn)換器，還有數(shù)字信號(hào)處理器和數(shù)字信號(hào)解碼器之間。SPI，是一種高速的，全雙工，同步的通信總線，并且在芯片的管腳上只占用四根線，節(jié)約了芯片的管腳，同時(shí)為P [ 查看詳細(xì) ]