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勾勒智慧生活藍圖 5G技術(shù)現(xiàn)實恐讓人失望

  • 法新社報導，瑞典電信設(shè)備制造商愛立信（Ericsson）在廣告中承諾「不僅僅是多一個G（Generation，世代之意）」的5G網(wǎng)絡(luò)，讓許多客戶開始質(zhì)疑自己為什么要支付這筆費用。盡管如此，5G技術(shù)仍再次成為全球通訊界年度盛事「世界行動通訊大會」（MWC）的核心議題。今年大會于2月27日至3月2日在西班牙巴塞羅那舉行。主辦單位稱，5G技術(shù)正在「為整個生態(tài)系統(tǒng)的所有參與者解鎖未開發(fā)的價值」，并「重新定義世界連結(jié)的方式」。在天花亂墜的宣傳中，法國最大電信商Orange執(zhí)行長海德曼（Christel Heydem
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Ericsson握金鑰 專做授權(quán)照樣賺

  • 　　通訊產(chǎn)業(yè)發(fā)展相當程度依賴標準化技術(shù)，然而因為產(chǎn)業(yè)市場版圖變遷，擁有關(guān)鍵性標準必要專利(SEPs)組合的通訊產(chǎn)業(yè)廠商，可能在競爭布局上選擇退出特定 產(chǎn)品市場，不再與同業(yè)在同一市場直接競爭。此時專利權(quán)人的專利授權(quán)活動就會有不同的策略性格，因為不再以排除競爭或維持市場優(yōu)勢地位等做為專利授權(quán)的主要 考量。 　　例如Telefonaktiebolaget LM Ericsson(下稱Ericsson)就是一例。Ericsson被估計于2012年時在全球各國擁有共約3.3萬件屬行動電話與無線通訊技術(shù)領(lǐng)域標 準必
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Sony寄望CIS元件能拉起低迷手機事業(yè)

  • 　　Sony重建電子事業(yè)的主要事業(yè)中，家庭游戲機以新推出的PlayStation4為核心穩(wěn)定成長;智能型手機表現(xiàn)不如預期，決定重新進行組織改革，但細節(jié)尚未定案;半導體事業(yè)則將以CIS(CMOS Image Sensor)影像感測元件為首，朝手機、相機、汽車以及醫(yī)療等多個領(lǐng)域積極發(fā)展。 　　由于大陸手機廠興起，Sony智能型手機事業(yè)表現(xiàn)不如預期，2014年11月16日才就任Sony移動裝置事業(yè)分社社長的十時裕樹，在同月25日的戰(zhàn)略發(fā)表會表示，策略將轉(zhuǎn)向四個集中：一，行銷網(wǎng)重整與集中;二，產(chǎn)品線縮減與集中;
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Ericsson與IBM合作研發(fā)5G天線

  • 　　瑞典電信設(shè)備制造商愛立信(Ericsson)與IBM宣布將共同研發(fā)第五代行動網(wǎng)路標準(5G)的相位陣列(phased-array)天線設(shè)計，希望未來的技術(shù)能夠服務更多使用者，提供更多樣的服務，以及以不同等級的資料傳輸速度提供行動用戶比現(xiàn)在更快的行動網(wǎng)路服務。 　　行動網(wǎng)路標準大約是以十年為周期，例如第一代出現(xiàn)在1980年，第三代出現(xiàn)在2000年，最近風行的是4G網(wǎng)路，預期5G將于2020年成為主流。 　　相位陣列是由一群天線組成的陣列，送往各天線的相對相位經(jīng)過適當調(diào)整，最后會在指定方向強化訊號，并
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TD-LTE芯片技術(shù)趨勢 持續(xù)性模式 頻段競賽

  • 　　2012年TD-LTE(TimeDivisionLongTermEvolution)成為通訊產(chǎn)業(yè)熱門議題，對此DIGITIMESResearch觀察TD-LTE晶片的技術(shù)、業(yè)者、市場等發(fā)展，并推估未來發(fā)展走向。 　　經(jīng)1年發(fā)展，DIGITIMESResearch再次觀察比對，發(fā)現(xiàn)TD-LTE晶片業(yè)者已有不同的市場斬獲，單模TD-LTE晶片的主要業(yè)者為Altair，多模TD-LTE晶片的主要業(yè)者為高通(Qualcomm)。 　　除市場斬獲外，亦有業(yè)者發(fā)展轉(zhuǎn)淡，如意法易立信(ST-Ericss
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愛立信和意法半導體完成ST-Ericsson拆分交易

  • 　　ST-Ericsson的相關(guān)資產(chǎn)業(yè)務已正式轉(zhuǎn)移給母公司，交易于2013年8月2日完成 　　ST-Ericsson其余業(yè)務將陸續(xù)關(guān)閉 　　愛立信和意法半導體宣布合資公司ST-Ericsson的拆分交易結(jié)束。此前，兩家公司于2013年3月18日宣布對于該合資企業(yè)未來的戰(zhàn)略決定。 　　自8月2日起，愛立信接收了纖薄型LTE多模調(diào)制解調(diào)器(LTE multimode thin modem)解決方案的設(shè)計、開發(fā)和銷售業(yè)務，其中包括2G、3G和4G互操作性技術(shù)?？傆嫾s1,800名員工和合同工將轉(zhuǎn)入愛立信。
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基于LabVIEW和NI PXI射頻儀器ST-Ericsson將半導體測試速度提升10倍

  • 構(gòu)建靈活的驗證測試解決方案，滿足半導體芯片測試的多種射頻標準，進而升級整個特性記述實驗室。
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銅柱凸塊正掀起新的技術(shù)變革

  • 　　ST-Ericsson計劃2012年將銅柱凸塊納入技術(shù)藍圖，隨著芯片制程逐漸微縮到28納米，同時成本降低壓力依舊存在，各家手機芯片大廠相繼采用，預料將掀起銅柱凸塊風潮，成為繼銅打線封裝制程后新的封裝技術(shù)變革。 　　以技術(shù)來看，目前全球前5大封測廠皆具銅柱凸塊實力，而晶圓代工廠臺積電挾著技術(shù)能力和凸塊產(chǎn)能規(guī)模，也處于有利地位，惟在銅柱凸塊減少高階載板用量下，技術(shù)變革對于載板廠的沖擊恐需觀察。 　　就和錫鉛凸塊(Solder Bump)一樣，銅柱凸塊系應用于覆晶封裝上鏈接芯片和與載板的技術(shù)。但與錫鉛凸
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Ericsson將成2011全球最大LTE封包網(wǎng)絡(luò)設(shè)備供貨商

  • 據(jù)In-Stat統(tǒng)計，全球六大LTE(長期通信演進技術(shù))的封包骨干網(wǎng)絡(luò)設(shè)備(Packet Backhaul Equipment)供應商在2011年的市占率達到了93%。這六大設(shè)備制造商分別為Ericsson, Alcatel-Lucent, Nokia Siemens Networks, Huawei, Samsung和Cisco;其他供應商還有ZTE, Juniper, NEC 及Tellabs等。In-Stat在最新發(fā)行的LTE Infrastructure Rankings Report(長期通信演
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ST－Ericsson和metaio擴大移動擴增實境技術(shù)合作

  • 　　ST-Ericsson，世界無線平臺和半導體者，和在擴增實境解決方案的世界領(lǐng)先地位的metaio，日前宣布了他們的合作意向，以推動移動擴增實境的創(chuàng)新。兩家公司計劃聯(lián)合研究項目，探索新技術(shù)的使用，如高清晰度移動擴增實境的應用，利用多個傳感器和三維立體成像技術(shù)同時工作。 　　
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ERICSSON型開關(guān)電源電路圖,原理圖

  • 該電源采用自激式振蕩電路，變壓器耦合降壓輸出。接通市電后，220V交流經(jīng)D1~D4橋式整流和C1濾波后輸出約260V的 ...
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Ericsson 守住全球網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)建設(shè)市場的冠軍寶座

  • 　　Ericsson守住全球網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)建設(shè)市場的冠軍寶座，盡管第二名的華為在2010年有30%的收入成長，令人留下深刻的印象。阿爾卡特朗訊、思科 (Cisco) 和諾基亞西門子 (NSN) 分別占據(jù)前五名，都有超過10%的市場占有率。 　　
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SK電訊選定LTE供應商

  • 　　SK電訊發(fā)布了LTE商用的初期計劃，選擇三星、LG愛立信、以及諾基亞西門子為LTE網(wǎng)絡(luò)部署的設(shè)備供應商。SK電訊將于今年7月份，先在首爾提供LTE業(yè)務，并計劃到2012年，將LTE擴展到首爾都會圈以及其他六大城市，2013年完成全國覆蓋。 　　
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中國移動采用ST-Ericsson TD-LTE芯片組進行演示

  • 　　近日在上海由中國移動主辦的一個活動中，ST-Ericsson首次演示了TD-LTE整體解決方案。通過采用一款基于ST-Ericsson TD-LTE芯片組的USB數(shù)據(jù)卡(dongle)， ST-Ericsson與愛立信一起展示了首個TD-LTE端到端整體解決方案。 　　ST-Ericsson與愛立信共同展示了超高速移動寬帶應用，比如視頻點播(VOD)以及實況視頻流。 　　ST-Ericsson是全球首個進行LTE手持設(shè)備演示以及在多模設(shè)備上實現(xiàn)LTE和HSPA網(wǎng)絡(luò)間切換的企業(yè)。ST-Ericsso
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分析稱今年TD芯片整體出貨或達2000萬

  • 　　從芯片廠商ST-Ericsson處了解到，加上今年前3個月，ST-Ericsson旗下子公司天碁(T3G)的TD-SCDMA芯片累計出貨已經(jīng)突破1000萬片。 　　T3G在2009年以650萬片出貨業(yè)績微弱領(lǐng)跑TD市場。而這次出貨數(shù)據(jù)的公布意味著T3G從年初到現(xiàn)在，只用了不到三個月的時間就完成了350萬的芯片出貨。 　　行業(yè)分析機構(gòu)iSuppli資深分析師顧文軍表示，“中國移動已經(jīng)表示今年將發(fā)展1000萬TD用戶，考慮到手機廠商和渠道的庫存，芯片出貨一般會是手機出貨的1.5-2倍，預計
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