銅柱凸塊正掀起新的技術變革

　　ST-Ericsson計劃2012年將銅柱凸塊納入技術藍圖，隨著芯片制程逐漸微縮到28納米，同時成本降低壓力依舊存在，各家手機芯片大廠相繼采用，預料將掀起銅柱凸塊風潮，成為繼銅打線封裝制程后新的封裝技術變革。

　　以技術來看，目前全球前5大封測廠皆具銅柱凸塊實力，而晶圓代工廠臺積電挾著技術能力和凸塊產(chǎn)能規(guī)模，也處于有利地位，惟在銅柱凸塊減少高階載板用量下，技術變革對于載板廠的沖擊恐需觀察。

　　就和錫鉛凸塊(Solder Bump)一樣，銅柱凸塊系應用于覆晶封裝上鏈接芯片和與載板的技術。但與錫鉛凸塊比較，銅柱凸塊具有較佳的效能及較低的整體封裝成本。銅柱凸塊適合用于高階芯片封裝，例如應用處理器、微處理器、基頻芯片、繪圖芯片等。以英特爾(Intel)為首的IC芯片制造業(yè)，已于2010年開始在特定產(chǎn)品上采用銅柱凸塊的覆晶技術，而Kindle Fire采用的德儀基頻芯片平臺OMAP 4430以及摩托羅拉(Motorola)Droid X手機采用的德儀OMAP 3630，皆已采用銅柱凸塊技術;另手機芯片大廠ST-Ericsson也計劃在2012年將銅柱凸塊納入技術藍圖之中。

　　在成本考慮下，主要通訊芯片大廠如聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)、邁威爾(Marvell)、博通(Broadcom)、英飛凌(Infineon)也都會往上述趨勢發(fā)展，預期手機運算將會是銅柱凸塊的主要驅(qū)動成長動能，研究機構(gòu)估計2010~2011年滲透率大約為10~20%，預測2015年有20~30%的覆晶封裝采用該項技術。

　　綜觀現(xiàn)階段的封測廠，艾克爾(Amkor)挾著與德儀合作優(yōu)勢，是目前唯一在銅柱凸塊具有量產(chǎn)經(jīng)驗的封測廠。不過，日月光、硅品、星科金朋(STATS ChipPAC)和力成等也體認到上述技術趨勢，相繼表態(tài)積極投入資源研發(fā)，預料未來有機會追趕艾克爾的實力。

　　銅柱凸塊為晶圓級制程，以臺積電而言，除了具有技術實力外，加上頗具規(guī)模的晶圓凸塊產(chǎn)能，因此在銅柱凸塊技術上相對其他晶圓代工廠處于有利地位，惟凸塊和封測占臺積電營收比重不到5%，因此該項技術轉(zhuǎn)變對于臺積電營收貢獻程度估計不大。

　　盡管晶圓代工廠可能會分食封裝廠業(yè)務，但由于覆晶封裝和植凸塊占日月光和硅品營收不高，皆低于20%，依此粗估，若每增加采用10個百分點的銅柱凸塊，則將使封測廠減少0.5~1個百分點營收，影響程度不大。反觀對于載板廠而言，由于減少高階載板用量，因此預料載板廠可能會受到?jīng)_擊。