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ST發(fā)布全球最強(qiáng)的寬帶機(jī)頂盒芯片技術(shù)細(xì)節(jié)

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)擴(kuò)大其在機(jī)頂盒芯片市場(chǎng)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，發(fā)布即將推出的為用戶帶來(lái)非凡家庭娛樂體驗(yàn)的高性能寬帶機(jī)頂盒系統(tǒng)級(jí)芯片的技術(shù)細(xì)節(jié)。
  • 關(guān)鍵字： ST  寬帶  機(jī)頂盒芯片  

意法半導(dǎo)體提升消費(fèi)電子數(shù)據(jù)的安全性能

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及數(shù)據(jù)安全技術(shù)供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)推出新款數(shù)據(jù)加密芯片，新產(chǎn)品將會(huì)大幅降低個(gè)人電腦和筆記本電腦保存機(jī)密信息的成本以及筆記本電腦中保存的敏感信息丟失或被盜時(shí)工商企業(yè)或政府機(jī)構(gòu)所付出的代價(jià)。
  • 關(guān)鍵字： ST  數(shù)據(jù)加密芯片  HardCache-SL3/PC  

ST公布2011年第三季度及前九個(gè)月的財(cái)報(bào)

  • 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST) 公布了截至2011年10月1日的第三季度及前九個(gè)月的財(cái)務(wù)結(jié)果。
  • 關(guān)鍵字： ST  半導(dǎo)體  

ST推出業(yè)界首款可支持先進(jìn)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的汽車IC

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及汽車芯片和節(jié)能技術(shù)開發(fā)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)推出業(yè)界首款可支持先進(jìn)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的汽車IC，大幅改善汽車燃油效率和尾氣二氧化碳排放量。
  • 關(guān)鍵字： ST  汽車IC  L99PM72PXP  

意法半導(dǎo)體（ST）榮獲思科頒發(fā)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品獎(jiǎng)

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)榮獲思科(Cisco)頒發(fā)2011年優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品獎(jiǎng)。
  • 關(guān)鍵字： ST  半導(dǎo)體  

意法半導(dǎo)體向北京歌華提供集成機(jī)頂盒芯片

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的機(jī)頂盒系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)集成電路開發(fā)商及供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)今天宣布北京歌華有線電視網(wǎng)絡(luò)公司已經(jīng)大規(guī)模向其有線網(wǎng)絡(luò)用戶部署基于意法半導(dǎo)體集成高清有線調(diào)制解調(diào)器(Cable Modem)芯片的機(jī)頂盒。STi7141集成三網(wǎng)融合和Cable Modem功能，以及雙調(diào)諧器個(gè)人錄像機(jī)(PVR)和視頻點(diǎn)播(VoD)性能，從而實(shí)現(xiàn)低成本且高性能的交互應(yīng)用服務(wù)，北京歌華有線的用戶將受益于此。
  • 關(guān)鍵字： st  SoC  STi7141  

ST發(fā)布全球最強(qiáng)的寬帶機(jī)頂盒系統(tǒng)級(jí)芯片技術(shù)細(xì)節(jié)

  • 　　意法半導(dǎo)體擴(kuò)大其在機(jī)頂盒芯片市場(chǎng)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，發(fā)布即將推出的為用戶帶來(lái)非凡家庭娛樂體驗(yàn)的高性能寬帶機(jī)頂盒系統(tǒng)級(jí)芯片的技術(shù)細(xì)節(jié)。 　　該芯片屬于意法半導(dǎo)體新一代家庭娛樂平臺(tái)，擁有市場(chǎng)領(lǐng)先的能效、極高的性能以及業(yè)界最好的安全功能，并支持各種開源操作系統(tǒng)環(huán)境。新產(chǎn)品的處理性能高于市場(chǎng)上現(xiàn)有的機(jī)頂盒芯片，支持各種不同的增值服務(wù)，如最先進(jìn)的游戲、第三方通過(guò)互聯(lián)網(wǎng)傳送的OTT視頻、從全新的應(yīng)用商店下載數(shù)量不斷增加的內(nèi)容和應(yīng)用軟件，向平板
  • 關(guān)鍵字： ST  系統(tǒng)級(jí)芯片  

ST采用硅通孔技術(shù)實(shí)現(xiàn)尺寸更小更智能的MEMS芯片

  • 　　意法半導(dǎo)體率先將硅通孔技術(shù)(TSV)引入MEMS芯片量產(chǎn)。在意法半導(dǎo)體的多片MEMS產(chǎn)品(如智能傳感器、多軸慣性模塊)內(nèi)，硅通孔技術(shù)以垂直短線方式取代傳統(tǒng)的芯片互連線方法，在尺寸更小的產(chǎn)品內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的集成度和性能。 　　硅通孔技術(shù)利用短垂直結(jié)構(gòu)連接同一個(gè)封裝內(nèi)堆疊放置的多顆芯片，相較于傳統(tǒng)的打線綁定或倒裝芯片堆疊技術(shù)，硅通孔技術(shù)具有更高的空間使用效率和互連線密度。意法半導(dǎo)體已取得硅通孔技術(shù)專利權(quán)，并將其用于大規(guī)模量產(chǎn)制造產(chǎn)品，此項(xiàng)技術(shù)有助于縮減MEMS芯片尺寸，同時(shí)可提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性和性能。 　　
  • 關(guān)鍵字： ST  MEMS芯片  

ST推新款高壓肖特基整流二極管助力效能和穩(wěn)健性

  • 　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)推出新款高壓肖特基整流二極管，有助于提高電信基站和電焊機(jī)等設(shè)備的效能和穩(wěn)健性。 　　意法半導(dǎo)體的新款200V功率肖特基整流二極管STPS60SM200C以額定直流輸出30-50V的大電流AC/DC電源為目標(biāo)應(yīng)用， 200V最大反向電壓兼容目前最惡劣的工作(封裝)環(huán)境，設(shè)計(jì)安全系數(shù)可承受過(guò)壓，并擁有-40°C的最低工作溫度，因此非常適合用于分布全球任何地區(qū)的電信基站。 　　作為市場(chǎng)僅有幾款的200V肖特基二極管之一，STPS60SM
  • 關(guān)鍵字： ST  二極管  

全球首款標(biāo)準(zhǔn)化3D自適應(yīng)視頻流軟件接收器上市

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)與全球領(lǐng)先的通信系統(tǒng)、數(shù)字媒體及服務(wù)研發(fā)中心德國(guó)弗朗霍夫海因里希赫茲研究所(Fraunhofer Heinrich Hertz Institute，HHI)攜手推出業(yè)界首款基于新MPEG-DASH標(biāo)準(zhǔn)、動(dòng)態(tài)和自適應(yīng)HTTP流媒體的3D視頻接收器。這項(xiàng)開發(fā)隸屬于歐盟內(nèi)容識(shí)別式智能搜索與流媒體(COAST)項(xiàng)目。
  • 關(guān)鍵字： 意法半導(dǎo)體  接收器  ST-HHI DASH  

Ericsson將成2011全球最大LTE封包網(wǎng)絡(luò)設(shè)備供貨商

  • 據(jù)In-Stat統(tǒng)計(jì)，全球六大LTE(長(zhǎng)期通信演進(jìn)技術(shù))的封包骨干網(wǎng)絡(luò)設(shè)備(Packet Backhaul Equipment)供應(yīng)商在2011年的市占率達(dá)到了93%。這六大設(shè)備制造商分別為Ericsson, Alcatel-Lucent, Nokia Siemens Networks, Huawei, Samsung和Cisco;其他供應(yīng)商還有ZTE, Juniper, NEC 及Tellabs等。In-Stat在最新發(fā)行的LTE Infrastructure Rankings Report(長(zhǎng)期通信演
  • 關(guān)鍵字： Ericsson  LTE  

ST－Ericsson和metaio擴(kuò)大移動(dòng)擴(kuò)增實(shí)境技術(shù)合作

  • 　　ST-Ericsson，世界無(wú)線平臺(tái)和半導(dǎo)體者，和在擴(kuò)增實(shí)境解決方案的世界領(lǐng)先地位的metaio，日前宣布了他們的合作意向，以推動(dòng)移動(dòng)擴(kuò)增實(shí)境的創(chuàng)新。兩家公司計(jì)劃聯(lián)合研究項(xiàng)目，探索新技術(shù)的使用，如高清晰度移動(dòng)擴(kuò)增實(shí)境的應(yīng)用，利用多個(gè)傳感器和三維立體成像技術(shù)同時(shí)工作。 　　
  • 關(guān)鍵字： Ericsson  無(wú)線  

ST推出兩款全新天線功率控制器芯片

  • 中國(guó)，2011年9月26日 —— 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出兩款全新天線功率控制器芯片。以主流3G無(wú)線產(chǎn)品為目標(biāo)應(yīng)用，新產(chǎn)品的尺寸較比上一代產(chǎn)品縮減尺寸83%以上，改進(jìn)的能效可為經(jīng)常外出的消費(fèi)者和業(yè)務(wù)人員最大限度延長(zhǎng)電池的使用壽命。
  • 關(guān)鍵字： ST  芯片  

ST是2010年最大MEMS傳感器廠商 TI位居第二

  • 　　意法半導(dǎo)體(ST)在2010年仍然是最大的MEMS傳感器生產(chǎn)商，營(yíng)業(yè)收入幾乎是排名第二的德州儀器(TI)的五倍。 　　ST 2010年MEMS制造服務(wù)營(yíng)業(yè)收入為2.286億美元，而TI只有4740萬(wàn)美元。 　　這些MEMS廠商可分為兩類，一類是“純”MEMS生產(chǎn)商，不為自己生產(chǎn)MEMS;另一類是“混合模式”廠商，即整合器件制造商(IDM)，除了為自己的核心業(yè)務(wù)提供MEMS器件以外，還提供MEMS合同制造服務(wù)。 　　
  • 關(guān)鍵字： ST  MEMS傳感器  
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