st-link仿真文章進(jìn)入st-link仿真技術(shù)社區(qū)

銅柱凸塊正掀起新的技術(shù)變革

　　ST-Ericsson計(jì)劃2012年將銅柱凸塊納入技術(shù)藍(lán)圖，隨著芯片制程逐漸微縮到28納米，同時(shí)成本降低壓力依舊存在，各家手機(jī)芯片大廠相繼采用，預(yù)料將掀起銅柱凸塊風(fēng)潮，成為繼銅打線封裝制程后新的封裝技術(shù)變革。　　以技術(shù)來(lái)看，目前全球前5大封測(cè)廠皆具銅柱凸塊實(shí)力，而晶圓代工廠臺(tái)積電挾著技術(shù)能力和凸塊產(chǎn)能規(guī)模，也處于有利地位，惟在銅柱凸塊減少高階載板用量下，技術(shù)變革對(duì)于載板廠的沖擊恐需觀察。　　就和錫鉛凸塊(Solder Bump)一樣，銅柱凸塊系應(yīng)用于覆晶封裝上鏈接芯片和與載板的技術(shù)。但與錫鉛凸
關(guān)鍵字： ST-Ericsson 封裝銅柱凸塊

u-blox GPS晶片獲三星3D導(dǎo)航產(chǎn)品採(cǎi)用

　　無(wú)線通訊半導(dǎo)體與全球定位方案領(lǐng)先供應(yīng)商u-blox宣佈，該公司最新一代的GPS晶片UBX-G6010-ST已獲得叁星得獎(jiǎng)的全系列SEN汽車導(dǎo)航裝置所採(cǎi)用;其中包括SEN-410，這是叁星最先進(jìn)的多媒體導(dǎo)航裝置，這款產(chǎn)品具備了3D螢?zāi)缓透弋?huà)質(zhì)7吋觸控螢?zāi)弧? 　　整合了u-blox GPS技術(shù)的叁星SEN-410產(chǎn)品，已為高效能、簡(jiǎn)易好用的導(dǎo)航和資訊娛樂(lè)系統(tǒng)設(shè)立了新標(biāo)準(zhǔn)。　　叁星最新系列的導(dǎo)航產(chǎn)品內(nèi)建了韓國(guó)首創(chuàng)的道路3D空中視覺(jué)效果，包括3D建筑物和地理特點(diǎn)，以及即時(shí)交通資訊、音樂(lè)和視訊播放器、
關(guān)鍵字： u-blox GPS晶片 UBX-G6010-ST

MCU內(nèi)核之爭(zhēng)升級(jí) 三大嵌入式領(lǐng)域比拼新技術(shù)

11月18日，高交會(huì)電子展同期系列活動(dòng)——由創(chuàng)意時(shí)代主辦的第三屆MCU技術(shù)創(chuàng)新與嵌入式應(yīng)用大會(huì)(mcu!MCU!2011) 在深圳隆重召開(kāi)。本次大會(huì)聚集了ST、飛思卡爾、ARM、富士通、MIPS、芯唐、TI等業(yè)內(nèi)眾多知名廠商就MCU創(chuàng)新技術(shù)與應(yīng)用與眾多專業(yè)聽(tīng)眾一齊分享。此外，還有來(lái)自中國(guó)軟件行業(yè)協(xié)會(huì)嵌入式系統(tǒng)分會(huì)、亞研信息咨詢、浙江大學(xué)、華南理工大學(xué)、威盛、TCL、瞻營(yíng)全電子、華北工控等多名專家就當(dāng)前熱門(mén)應(yīng) 用市場(chǎng)進(jìn)行了展望與分析。
關(guān)鍵字： ST MCU

u?blox公司GPS芯片獲魅族M9手機(jī)所采用

無(wú)線通信半導(dǎo)體與全球定位方案領(lǐng)先供貨商u?blox宣布，該公司的超靈敏GPS芯片UBX-G6010-ST已獲得魅族(Meizu)最新款M9多媒體智能型手機(jī)所采用。M9是專為中國(guó)市場(chǎng)所開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品，具備多項(xiàng)深具吸引力的功能，包括具1600萬(wàn)色的3.54吋高分辨率屏幕、支持多點(diǎn)觸控、網(wǎng)絡(luò)瀏覽器、相機(jī)、HD媒體播放器、以及3D游戲等。
關(guān)鍵字： u?blox GPS芯片 UBX-G6010-ST

ST與FIME攜手推出兼容全球支付標(biāo)準(zhǔn)Calypso交通卡

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及安全微控制器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)與全球知名的基于安全芯片應(yīng)用及設(shè)備的咨詢與市場(chǎng)整合測(cè)試服務(wù)商FIME 共同驗(yàn)證了意法半導(dǎo)體Calypso電子車票芯片與EMV 1級(jí)射頻(RF)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的兼容性。這項(xiàng)認(rèn)證表明該款電子車票芯片是業(yè)界首款支持交通與支付兩大功能的安全芯片。
關(guān)鍵字： ST 芯片

ST推出采用能量收集技術(shù)的先進(jìn)雙接口存儲(chǔ)器

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;)擴(kuò)大RFID/NFC無(wú)線存儲(chǔ)器芯片產(chǎn)品陣容，推出新款可為小型產(chǎn)品供電的16-Kbit 存儲(chǔ)器，新產(chǎn)品只利用收集的能量而無(wú)需電池。
關(guān)鍵字： ST 存儲(chǔ)器芯片 M24LR16E

ST發(fā)布首款通過(guò)Irdeto認(rèn)證的電視系統(tǒng)級(jí)芯片

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)開(kāi)發(fā)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)宣布Freeman Premier系列電視系統(tǒng)級(jí)芯片通過(guò)全球領(lǐng)先的軟件安全媒體科技公司Irdeto的安全應(yīng)用認(rèn)證。
關(guān)鍵字： ST SoC Freeman

ST引領(lǐng)市場(chǎng) 率先推出先進(jìn)電信保護(hù)芯片

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)在移動(dòng)寬帶通信設(shè)備保護(hù)技術(shù)領(lǐng)域取得重大進(jìn)展，推出業(yè)界首款符合未來(lái)產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的保護(hù)芯片，在電信市場(chǎng)上樹(shù)立了更加嚴(yán)格的電涌防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)。
關(guān)鍵字： ST 芯片 LCP12 IC

ST研發(fā)第三代視覺(jué)駕駛輔助系統(tǒng)級(jí)芯片

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及全球知名的車用IC設(shè)計(jì)制造商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;)與全球領(lǐng)先的視覺(jué)駕駛輔助系統(tǒng)提供商Mobileye宣布，兩家公司正在合作研發(fā)下一代汽車視覺(jué)駕駛輔助系統(tǒng)處理器SoC。
關(guān)鍵字： ST 處理器 SoC

ST提升從太陽(yáng)能板至電網(wǎng)的全程能源轉(zhuǎn)換效率

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及能效解決方案供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)發(fā)布最新的太陽(yáng)能發(fā)電創(chuàng)新技術(shù)和未來(lái)的高能效住宅解決方案。
關(guān)鍵字： ST 太陽(yáng)能升壓器 SPV1020

ST發(fā)布全球最強(qiáng)的寬帶機(jī)頂盒芯片技術(shù)細(xì)節(jié)

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)擴(kuò)大其在機(jī)頂盒芯片市場(chǎng)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，發(fā)布即將推出的為用戶帶來(lái)非凡家庭娛樂(lè)體驗(yàn)的高性能寬帶機(jī)頂盒系統(tǒng)級(jí)芯片的技術(shù)細(xì)節(jié)。
關(guān)鍵字： ST 寬帶機(jī)頂盒芯片

意法半導(dǎo)體提升消費(fèi)電子數(shù)據(jù)的安全性能

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及數(shù)據(jù)安全技術(shù)供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)推出新款數(shù)據(jù)加密芯片，新產(chǎn)品將會(huì)大幅降低個(gè)人電腦和筆記本電腦保存機(jī)密信息的成本以及筆記本電腦中保存的敏感信息丟失或被盜時(shí)工商企業(yè)或政府機(jī)構(gòu)所付出的代價(jià)。
關(guān)鍵字： ST 數(shù)據(jù)加密芯片 HardCache-SL3/PC

ST公布2011年第三季度及前九個(gè)月的財(cái)報(bào)

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST) 公布了截至2011年10月1日的第三季度及前九個(gè)月的財(cái)務(wù)結(jié)果。
關(guān)鍵字： ST 半導(dǎo)體

ST推出業(yè)界首款可支持先進(jìn)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的汽車IC

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及汽車芯片和節(jié)能技術(shù)開(kāi)發(fā)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)推出業(yè)界首款可支持先進(jìn)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的汽車IC，大幅改善汽車燃油效率和尾氣二氧化碳排放量。
關(guān)鍵字： ST 汽車IC L99PM72PXP

意法半導(dǎo)體（ST）榮獲思科頒發(fā)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品獎(jiǎng)

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)榮獲思科(Cisco)頒發(fā)2011年優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品獎(jiǎng)。
關(guān)鍵字： ST 半導(dǎo)體