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ST發(fā)布6Gb/s SATA硬盤驅(qū)動(dòng)器物理層接口IP模塊

　　意法半導(dǎo)體（ST）日前發(fā)布首款支持新的6Gb/s SATA（串行先進(jìn)技術(shù)連接）硬盤連接標(biāo)準(zhǔn)的MIPHY（多標(biāo)準(zhǔn)接口物理層）物理層接口。物理層宏單元對(duì)來(lái)自和發(fā)送到硬盤驅(qū)動(dòng)器的數(shù)據(jù)執(zhí)行高速串行化和解串行化轉(zhuǎn)換功能，并提供一個(gè)用于連接數(shù)據(jù)鏈路層的20位寬并行接口。SATA 是目前最流行的硬盤驅(qū)動(dòng)器（HDD）接口，SATA國(guó)際組織（SATA-IO）在舊金山舉行的英特爾開發(fā)者論壇（IDF）上公布了新的接口標(biāo)準(zhǔn)，新標(biāo)準(zhǔn)把最大數(shù)據(jù)傳輸速率從3Gb/s提高到6Gb/s，ST在同一時(shí)間展示了新產(chǎn)品。　　ST的6Gb
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ST-NXP Wireless任命Pascal Langlois為公司銷售與市場(chǎng)副總裁

　　為全球無(wú)線通信產(chǎn)業(yè)提供領(lǐng)先2G、3G、LTE、多媒體及連接解決方案的前三甲半導(dǎo)體廠商ST-NXP Wireless宣布，任命Pascal Langlois為公司銷售與市場(chǎng)副總裁，自2008年9月1日起生效。　　Langlois先生長(zhǎng)期以來(lái)在銷售管理領(lǐng)域表現(xiàn)出色，由于他的加入，ST-NXP Wireless由經(jīng)驗(yàn)豐富的行業(yè)專家組成的高管團(tuán)隊(duì)將進(jìn)一步壯大。Langlois先生將直接向ST-NXP Wireless的首席執(zhí)行官（CEO）Alain Dutheil匯報(bào)。出任新職位之前，Langlois先生
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合作連橫邁向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之巔

　　合縱連橫，這是戰(zhàn)國(guó)時(shí)期秦統(tǒng)一六國(guó)的外交基礎(chǔ)，是應(yīng)對(duì)激烈競(jìng)爭(zhēng)重要的戰(zhàn)略手段。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日益激烈的巨頭競(jìng)爭(zhēng)中，有一家公司在演繹著合縱連橫之謀，寄望在此基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體事業(yè)的夢(mèng)想。　　2007年開始，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)周期性增長(zhǎng)放緩態(tài)勢(shì)，整個(gè)產(chǎn)業(yè)陷入相對(duì)低迷期，與大多數(shù)半導(dǎo)體巨頭維持觀望或者緊縮銀根的策略不同，意法半導(dǎo)體(ST)逆勢(shì)而上，頻頻祭出重磅交易擴(kuò)充自己的實(shí)力，成為半導(dǎo)體行業(yè)耀眼的明星。究竟是基于什么樣的戰(zhàn)略促使ST逆勢(shì)而上，意法半導(dǎo)體公司副總裁兼大中國(guó)區(qū)總經(jīng)理Bob Krysiak先生為記者
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ST領(lǐng)銜贊助2009歐洲微電子與封裝技術(shù)研討會(huì)暨展覽會(huì)

　　意法半導(dǎo)體將是第17屆歐洲微電子與封裝技術(shù)研討會(huì)暨展覽會(huì)“2009 EMPC”（http://www.empc2009.org/）的首席贊助商。ST將協(xié)助主辦商國(guó)際微電子與封裝技術(shù)協(xié)會(huì)（IMAPS）意大利分會(huì)和協(xié)辦商IEEE器件封裝與制造技術(shù)協(xié)會(huì)（CPMT），組織一場(chǎng)蘊(yùn)含大量高價(jià)值實(shí)用信息的半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)。2009 EMPC研討會(huì)暨展覽會(huì)將于2009年6月15至18日在意大利里米奇召開。　　作為這個(gè)贊助協(xié)議的一部分，ST將邀請(qǐng)重要客戶參加研討會(huì)的全體會(huì)議，并向大
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ST推出低功耗時(shí)鐘分配芯片支持通道輸出使能獨(dú)立控制

　　意法半導(dǎo)體（ST）推出一系列時(shí)鐘分配芯片，新產(chǎn)品是市場(chǎng)上首批每條通道輸出使能可以獨(dú)立控制的時(shí)鐘分配IC，用于提高嵌入式應(yīng)用和手持產(chǎn)品的時(shí)鐘管理精確度，首次推出的產(chǎn)品共有六款。　　在手機(jī)和M2M（機(jī)器對(duì)機(jī)器）通信設(shè)備中，雙通道STCD1020、三通道STCD1030和四通道STCD1040可以節(jié)省元器件數(shù)量和材料成本，降低電路板設(shè)計(jì)的復(fù)雜性。通過(guò)把一個(gè)主時(shí)鐘信號(hào)分配給多個(gè)時(shí)鐘域，設(shè)計(jì)人員不必再為支持GSM、藍(lán)牙、WLAN、WiMAX或其它射頻通信的芯片組以及機(jī)頂盒的芯片組配備多個(gè)單獨(dú)的時(shí)鐘源。隨著晶
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意法半導(dǎo)體與恩智浦成立無(wú)線半導(dǎo)體公司

　　2008年7月29日，恩智浦半導(dǎo)體(由飛利浦成立的獨(dú)立半導(dǎo)體公司)與意法半導(dǎo)體宣布，2008年4月10日所發(fā)表雙方將整合核心無(wú)線業(yè)務(wù)成立合資公司ST-NXP Wireless的交易已經(jīng)完成。新的合資公司將于8月2日開始運(yùn)營(yíng)。　　作為全球業(yè)界前三甲，ST-NXP Wireless擁有完整的無(wú)線產(chǎn)品和技術(shù)組合，是全球主要手機(jī)制造商的領(lǐng)先供應(yīng)商，而這些手機(jī)制造商加總在全球市場(chǎng)份額超過(guò)80%。ST-NXP Wireless的研發(fā)規(guī)模和行業(yè)專長(zhǎng)可滿足客戶對(duì)2G、2.5G、3G、多媒體、連接技術(shù)及未來(lái)無(wú)線技術(shù)
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ST公布2008年第二季度及上半年收入和收益報(bào)告

　　•第二季度凈收入23.9 億美元，環(huán)比增幅 9.7%，同比增幅14.6% 　　•毛利率36.8% 　　•重組費(fèi)用和資產(chǎn)減值準(zhǔn)備金稅前每股攤薄收益0.18美元　　意法半導(dǎo)體（ST) 公布了截至2008年6月28日的第二季度及上半年的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)報(bào)告。　　ST與英特爾和Francisco Partners私募公司完成了數(shù)月之前宣布成立獨(dú)立的半導(dǎo)體公司“恒憶”的合資協(xié)議，ST把閃存產(chǎn)品部（FMG）并入新公司。該合并案于2008年3月30日結(jié)束。在
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ST推出250A功率MOSFET 提高電機(jī)驅(qū)動(dòng)能效

　　意法半導(dǎo)體日前推出一款250A表面貼裝的功率MOSFET晶體管，新產(chǎn)品擁有市場(chǎng)上最低的導(dǎo)通電阻，可以把功率轉(zhuǎn)換損耗降至最低，并提高系統(tǒng)性能。　　新產(chǎn)品STV250N55F3是市場(chǎng)上首款整合ST PowerSO-10™ 封裝和引線帶楔焊鍵合技術(shù)的功率MOSFET，無(wú)裸晶片封裝的電阻率極低。新產(chǎn)品采用ST的高密度STripFET III™ 制程，典型導(dǎo)通電阻僅為1.5毫歐。STripFET III更多優(yōu)點(diǎn)包括：開關(guān)損耗低，抗雪崩性能強(qiáng)。除提高散熱效率外，九線源極連接配置還有助于
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ST推出高集成度RGB LED驅(qū)動(dòng)器單片驅(qū)動(dòng)8個(gè)像素

　　模擬器件的世界領(lǐng)先廠商意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）推出一款驅(qū)動(dòng)電流高達(dá)80mA的24路恒流輸出RGB LED驅(qū)動(dòng)器STP24DP05。在一個(gè)7 x 7mm的 TQFP48封裝內(nèi)，新產(chǎn)品效能相當(dāng)于三個(gè)普通的8路輸出驅(qū)動(dòng)器。　　由眾多高亮度LED組成的視頻顯示器和廣告牌，采用STP24DP05來(lái)驅(qū)動(dòng)，比起輸出通道少的傳統(tǒng)器件更能節(jié)省材料成本。新產(chǎn)品能有效縮小像素間距和LED燈組的間距，因此提高顯示器的分辨率。主要目標(biāo)應(yīng)用包括戶外和室內(nèi)全彩RGB視頻顯示板、LED廣告牌、圖形信息板、彩色交通
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ST串行EEPROM系列新增1MHz產(chǎn)品

　非易失性存儲(chǔ)器技術(shù)世界領(lǐng)先廠商意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）推出1MHz雙線串行總線EEPROM存儲(chǔ)器芯片，存儲(chǔ)密度分別為256-Kbit、512-Kbit和1-Mbit，兼容I2C Fast-Mode-Puls模式，數(shù)據(jù)速率可達(dá)I2C Fast-Mode 的2.5倍。工作頻率為1MHz，M24M01-HR完成1-Mbit的數(shù)據(jù)處理只需1秒鐘；256-Kbit的M24256-BHR只需四分之一秒；512-Kbit的M24512-HR完成數(shù)據(jù)處理只需半秒鐘。　　這些新的雙線串行
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相機(jī)而動(dòng) 尋找企業(yè)戰(zhàn)略制高點(diǎn)

　　現(xiàn)代企業(yè)里的發(fā)展戰(zhàn)略考慮是個(gè)長(zhǎng)期問(wèn)題，它決定了企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展和產(chǎn)品的強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)能力。企業(yè)戰(zhàn)略研究的重視與企業(yè)的發(fā)展休戚相關(guān)，而不同市場(chǎng)環(huán)境又決定著企業(yè)戰(zhàn)略必須應(yīng)時(shí)而動(dòng)，隨時(shí)進(jìn)行調(diào)整。近日，記者有幸采訪了恩智浦（NXP）半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展執(zhí)行副總裁Theo Claasen先生，從恩智浦企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃我們可以發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的變化。市場(chǎng)轉(zhuǎn)變　　半導(dǎo)體行業(yè)最近幾年已經(jīng)呈現(xiàn)出不同的市場(chǎng)行情，首先是增長(zhǎng)平均值降低，但周期性不再明顯，保持了多年的正向健康增長(zhǎng)，趨于穩(wěn)定。另一方面，行業(yè)分化情況突出，分工趨勢(shì)日
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ST推出手機(jī)音頻濾波器與ESD保護(hù)電路二合一芯片

　　世界最大的無(wú)源有源集成芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）推出耳機(jī)和話筒接口芯片EMIF06-AUD01F2，在一個(gè)大小僅為2.42 x 1.92mm的倒裝片封裝內(nèi)，新產(chǎn)品集成了完整的EMI（電磁干擾）濾波電路和ESD（靜電放電）保護(hù)電路，以保護(hù)手機(jī)的立體聲耳機(jī)輸出端口和內(nèi)外部話筒輸入端口，提高多功能手機(jī)的音頻性能。　　通過(guò)在話筒線路上使用高密度的1.3nF鋯鈦酸鉛（PZT）電容器，EMIF06-AUD01F2在800-2480MHz的阻帶內(nèi)的衰減度（S21）達(dá)到–25d
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ST2007年企業(yè)責(zé)任大幅進(jìn)展

　　世界領(lǐng)先半導(dǎo)體制造商之一意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）宣布發(fā)行2007年企業(yè)責(zé)任報(bào)告。登錄ST公司網(wǎng)站www.st.com/cr可下載報(bào)告全文，該報(bào)告覆蓋ST在2007年全球廠址站點(diǎn)的所有經(jīng)營(yíng)活動(dòng)，包含公司在社會(huì)、環(huán)境、健康及安全和公司管理問(wèn)題等方面的詳細(xì)業(yè)績(jī)指標(biāo)，并重申公司長(zhǎng)期堅(jiān)持以誠(chéng)信、透明、卓越原則服務(wù)利益相關(guān)者的承諾。　　ST 的2007企業(yè)責(zé)任報(bào)告展現(xiàn)了ST的可持續(xù)卓越（Sustainable Excellence）計(jì)劃所涵蓋的范圍和取得的成功，可持續(xù)卓越計(jì)劃是全面質(zhì)量管理（T
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ST推出STCL1120系列低功耗硅振蕩器

　　模擬與混合信號(hào)IC市場(chǎng)的世界領(lǐng)先廠商意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）推出STCL1120系列硅振蕩器，新產(chǎn)品啟動(dòng)快速，抗振動(dòng)、沖擊和抗電磁干擾（EMI）能力強(qiáng)，電流消耗低，片選控制功能使電源管理比其它品牌的硅振蕩器更加容易，能效更高。　　STCL1120系列的首批產(chǎn)品是10MHz、12MHz和16MHz的振蕩器。12MHz的產(chǎn)品啟動(dòng)時(shí)間僅為50微秒，工作電流在同類產(chǎn)品中最低（0.65mA），片選功能可以讓工程師節(jié)省電能，這款產(chǎn)品成本低廉，強(qiáng)穩(wěn)耐用，是替代陶瓷或晶體振蕩器的最佳解決方案。ST
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意法半導(dǎo)體與恩智浦半導(dǎo)體公布合資企業(yè)的管理團(tuán)隊(duì)

　　2008年6月27日，恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors，由飛利浦創(chuàng)建的獨(dú)立半導(dǎo)體公司），與移動(dòng)通信解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商意法半導(dǎo)體共同宣布，雙方新建的合資企業(yè)將命名為ST-NXP Wireless（中文名稱待定）。　　新公司ST-NXP Wireless由意法半導(dǎo)體與恩智浦的移動(dòng)和無(wú)線業(yè)務(wù)合并而成，兩者2007年的總收入合計(jì)達(dá)30億美元。新公司將立足業(yè)已穩(wěn)固的市場(chǎng)地位開展運(yùn)營(yíng)，可滿足客戶對(duì)2G、2.5G、3G、
關(guān)鍵字：恩智浦意法半導(dǎo)體 Alain Dutheil ST-NXP Wireless