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銅柱凸塊正掀起新的技術(shù)變革

  • 　　ST-Ericsson計劃2012年將銅柱凸塊納入技術(shù)藍(lán)圖，隨著芯片制程逐漸微縮到28納米，同時成本降低壓力依舊存在，各家手機(jī)芯片大廠相繼采用，預(yù)料將掀起銅柱凸塊風(fēng)潮，成為繼銅打線封裝制程后新的封裝技術(shù)變革。 　　以技術(shù)來看，目前全球前5大封測廠皆具銅柱凸塊實(shí)力，而晶圓代工廠臺積電挾著技術(shù)能力和凸塊產(chǎn)能規(guī)模，也處于有利地位，惟在銅柱凸塊減少高階載板用量下，技術(shù)變革對于載板廠的沖擊恐需觀察。 　　就和錫鉛凸塊(Solder Bump)一樣，銅柱凸塊系應(yīng)用于覆晶封裝上鏈接芯片和與載板的技術(shù)。但與錫鉛凸
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u-blox GPS晶片獲三星3D導(dǎo)航產(chǎn)品採用

  • 　　無線通訊半導(dǎo)體與全球定位方案領(lǐng)先供應(yīng)商u-blox宣佈，該公司最新一代的GPS晶片UBX-G6010-ST已獲得叁星得獎的全系列SEN汽車導(dǎo)航裝置所採用;其中包括SEN-410，這是叁星最先進(jìn)的多媒體導(dǎo)航裝置，這款產(chǎn)品具備了3D螢?zāi)缓透弋嬞|(zhì)7吋觸控螢?zāi)弧? 　　整合了u-blox GPS技術(shù)的叁星SEN-410產(chǎn)品，已為高效能、簡易好用的導(dǎo)航和資訊娛樂系統(tǒng)設(shè)立了新標(biāo)準(zhǔn)。 　　叁星最新系列的導(dǎo)航產(chǎn)品內(nèi)建了韓國首創(chuàng)的道路3D空中視覺效果，包括3D建筑物和地理特點(diǎn)，以及即時交通資訊、音樂和視訊播放器、
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MCU內(nèi)核之爭升級 三大嵌入式領(lǐng)域比拼新技術(shù)

  • 11月18日，高交會電子展同期系列活動——由創(chuàng)意時代主辦的第三屆MCU技術(shù)創(chuàng)新與嵌入式應(yīng)用大會(mcu!MCU!2011) 在深圳隆重召開。本次大會聚集了ST、飛思卡爾、ARM、富士通、MIPS、芯唐、TI等業(yè)內(nèi)眾多知名廠商就MCU創(chuàng)新技術(shù)與應(yīng)用與眾多專業(yè)聽眾一齊分 享。此外，還有來自中國軟件行業(yè)協(xié)會嵌入式系統(tǒng)分會、亞研信息咨詢、浙江大學(xué)、華南理工大學(xué)、威盛、TCL、瞻營全電子、華北工控等多名專家就當(dāng)前熱門應(yīng) 用市場進(jìn)行了展望與分析。
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u?blox公司GPS芯片獲魅族M9手機(jī)所采用

  • 無線通信半導(dǎo)體與全球定位方案領(lǐng)先供貨商u?blox宣布，該公司的超靈敏GPS芯片UBX-G6010-ST已獲得魅族(Meizu)最新款M9多媒體智能型手機(jī)所采用。M9是專為中國市場所開發(fā)的產(chǎn)品，具備多項深具吸引力的功能，包括具1600萬色的3.54吋高分辨率屏幕、支持多點(diǎn)觸控、網(wǎng)絡(luò)瀏覽器、相機(jī)、HD媒體播放器、以及3D游戲等。
  • 關(guān)鍵字： u?blox  GPS芯片  UBX-G6010-ST  

ST與FIME攜手推出兼容全球支付標(biāo)準(zhǔn)Calypso交通卡

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及安全微控制器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)與全球知名的基于安全芯片應(yīng)用及設(shè)備的咨詢與市場整合測試服務(wù)商FIME 共同驗(yàn)證了意法半導(dǎo)體Calypso電子車票芯片與EMV 1級射頻(RF)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的兼容性。這項認(rèn)證表明該款電子車票芯片是業(yè)界首款支持交通與支付兩大功能的安全芯片。
  • 關(guān)鍵字： ST  芯片  

ST推出采用能量收集技術(shù)的先進(jìn)雙接口存儲器

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;)擴(kuò)大RFID/NFC無線存儲器芯片產(chǎn)品陣容，推出新款可為小型產(chǎn)品供電的16-Kbit 存儲器，新產(chǎn)品只利用收集的能量而無需電池。
  • 關(guān)鍵字： ST  存儲器芯片  M24LR16E  

ST發(fā)布首款通過Irdeto認(rèn)證的電視系統(tǒng)級芯片

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及系統(tǒng)級芯片(SoC)開發(fā)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布Freeman Premier系列電視系統(tǒng)級芯片通過全球領(lǐng)先的軟件安全媒體科技公司Irdeto的安全應(yīng)用認(rèn)證。
  • 關(guān)鍵字： ST  SoC  Freeman  

ST引領(lǐng)市場 率先推出先進(jìn)電信保護(hù)芯片

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)在移動寬帶通信設(shè)備保護(hù)技術(shù)領(lǐng)域取得重大進(jìn)展，推出業(yè)界首款符合未來產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的保護(hù)芯片，在電信市場上樹立了更加嚴(yán)格的電涌防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)。
  • 關(guān)鍵字： ST  芯片  LCP12 IC  

ST研發(fā)第三代視覺駕駛輔助系統(tǒng)級芯片

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及全球知名的車用IC設(shè)計制造商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;)與全球領(lǐng)先的視覺駕駛輔助系統(tǒng)提供商Mobileye宣布，兩家公司正在合作研發(fā)下一代汽車視覺駕駛輔助系統(tǒng)處理器SoC。
  • 關(guān)鍵字： ST  處理器  SoC  

ST提升從太陽能板至電網(wǎng)的全程能源轉(zhuǎn)換效率

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及能效解決方案供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)發(fā)布最新的太陽能發(fā)電創(chuàng)新技術(shù)和未來的高能效住宅解決方案。
  • 關(guān)鍵字： ST  太陽能升壓器  SPV1020  

ST發(fā)布全球最強(qiáng)的寬帶機(jī)頂盒芯片技術(shù)細(xì)節(jié)

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)擴(kuò)大其在機(jī)頂盒芯片市場的領(lǐng)先優(yōu)勢，發(fā)布即將推出的為用戶帶來非凡家庭娛樂體驗(yàn)的高性能寬帶機(jī)頂盒系統(tǒng)級芯片的技術(shù)細(xì)節(jié)。
  • 關(guān)鍵字： ST  寬帶  機(jī)頂盒芯片  

意法半導(dǎo)體提升消費(fèi)電子數(shù)據(jù)的安全性能

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及數(shù)據(jù)安全技術(shù)供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出新款數(shù)據(jù)加密芯片，新產(chǎn)品將會大幅降低個人電腦和筆記本電腦保存機(jī)密信息的成本以及筆記本電腦中保存的敏感信息丟失或被盜時工商企業(yè)或政府機(jī)構(gòu)所付出的代價。
  • 關(guān)鍵字： ST  數(shù)據(jù)加密芯片  HardCache-SL3/PC  

ST公布2011年第三季度及前九個月的財報

  • 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST) 公布了截至2011年10月1日的第三季度及前九個月的財務(wù)結(jié)果。
  • 關(guān)鍵字： ST  半導(dǎo)體  

ST推出業(yè)界首款可支持先進(jìn)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的汽車IC

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及汽車芯片和節(jié)能技術(shù)開發(fā)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出業(yè)界首款可支持先進(jìn)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的汽車IC，大幅改善汽車燃油效率和尾氣二氧化碳排放量。
  • 關(guān)鍵字： ST  汽車IC  L99PM72PXP  

意法半導(dǎo)體（ST）榮獲思科頒發(fā)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品獎

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)榮獲思科(Cisco)頒發(fā)2011年優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品獎。
  • 關(guān)鍵字： ST  半導(dǎo)體  
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