stc89c58rd+單片機 文章 進入stc89c58rd+單片機技術(shù)社區(qū)
面向PLC的精密信號處理與數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器件
- 可編程邏輯控制(PLC)是一種基于計算機的緊湊的電子系統(tǒng),它使用數(shù)字或者模擬輸入/輸出模塊來控制機器、工藝和其他控制模塊。PLC能夠接收(輸入)和發(fā)送(輸出)各種不同類型的電氣和電子信號,并利用它們來控制和監(jiān)測幾乎任何一種機械和/或電氣系統(tǒng)。PLC可以按照所能提供的I/O功能來分類。例如,一個nano PLC具備的I/O數(shù)少于32路,一個micro PLC的I/O數(shù)在32和128路之間,而小型PLC的I/O數(shù)則達到了128~256,其余依此類推。圖1描繪典型的PLC系統(tǒng)。 圖1 PL
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射頻接收芯片結(jié)構(gòu)選擇的幾個要點
- 摘要: 概述無線接收器的幾種常見結(jié)構(gòu),并簡要分析各自優(yōu)缺點。著重介紹在接收系統(tǒng)結(jié)構(gòu)選擇上的考慮要點。 關(guān)鍵詞: 射頻;接收器;系統(tǒng)設計 如果簡單的把射頻芯片設計分成系統(tǒng)設計、路模塊設計、版圖設計三個階段,那么,我們知道,越早出現(xiàn)不良設計對后面的設計工作造成的難度越大,為得到相同效果所花費的代價也就越大,由此系統(tǒng)級設計就顯得尤為重要。射頻接收器結(jié)構(gòu)的確定可以說是系統(tǒng)設計的一個基本任務。 一般而言,在現(xiàn)代的射頻系統(tǒng)中,天線接收到的信號頻率很高而且具有極小的信道帶寬。如果考慮直接濾出所需信
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65nm后,DFM的作用將逐步體現(xiàn)
- IC芯片產(chǎn)業(yè)在進入納米時代后,生產(chǎn)工藝復雜度和物理極限等局限開始挑戰(zhàn)被稱為定律的“Moor’s Law”。同時,EDA技術(shù)的發(fā)展不但完全融入到電子產(chǎn)品的設計和定型過程中,并且開始涉足包括存檔、生產(chǎn)、制造、測試等環(huán)節(jié),幫助IC產(chǎn)業(yè)迎接工藝極限的挑戰(zhàn)。 作為EDA行業(yè)的佼佼者,Mentor Graphics公司一年一度的“Mentor Graphics EDA Tech Forum 2007”備受關(guān)注。今年的技術(shù)論壇以 “洞悉您最復雜的設計挑戰(zhàn)!”為主題在全球18個城市巡回開展。8月31日,Ment
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瑞薩學習工具包培訓活動
- 由《電子產(chǎn)品世界》主辦的“2007瑞薩學習工具包(Starter Kit)活動” 第一站于9月7日在深圳拉開了序幕,參加培訓的工程師涵蓋了工業(yè)控制、醫(yī)療器械、汽車制造以及家電設計制造領(lǐng)域。 瑞薩公司提供的Starter Kit開發(fā)工具包所包含的內(nèi)容見表1,從CPU基板到軟件、仿真器一應俱全!本次活動分為上午R8C/Tiny MCU體驗部分和下午M16C族MCU體驗部分,有幸入選的30名體驗者中甚至有幾位還帶來了同事一起享受這次難得的培訓。活動首先由講師介紹這兩款MCU的基本概念、特點及其開發(fā)環(huán)境
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飛思卡爾擴展MRAM產(chǎn)品系列 引領(lǐng)非易失性存儲器未來
- 經(jīng)常有人將磁阻RAM(MRAM,magnetor-esistive random access memory)稱作是非易失性存儲器(nvRAM, Non-Volatile RAM)在未來的關(guān)鍵性技術(shù)。作為一項非易失性存儲器技術(shù),MRAM是可以在掉電時保留數(shù)據(jù),并且不需要定期刷新。MRAM利用磁性材料和傳統(tǒng)的硅電路在單個器件中提供了SRAM的高速度和閃存的非易失性,它的壽命幾乎是沒有限制的 。MRAM器件可以用于高速緩沖器、配置內(nèi)存和其他要求高速、耐用和非易失性的商業(yè)應用。 作為首家將MRAM 技
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基于FPGA的數(shù)字視頻轉(zhuǎn)換接口的設計與實現(xiàn)
- 引言 本文從實際應用的角度出發(fā),采用FPGA作為主控芯片,設計了一款數(shù)字視頻接口轉(zhuǎn)換設備,該設備針對于MT9M111這款數(shù)字圖像傳感器產(chǎn)生的ITU-R BT.656格式數(shù)據(jù)進行采集、色彩空間變換、分辨率轉(zhuǎn)換等操作,完成了從ITU-R BT.656格式數(shù)據(jù)到DVI格式數(shù)據(jù)的轉(zhuǎn)換,使得MT9M111數(shù)字圖像傳感器的BT656數(shù)據(jù)格式圖像能夠以1280
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XMOS重新定義晶圓
- 初創(chuàng)企業(yè)尋求更新半導體技術(shù)與工藝的努力從未中斷。當然,傳統(tǒng)器件的缺點眾所周知,ASIC 的開發(fā)昂貴,費時,并且風險大;ASSP接近大眾,但是很難做到器件的差異化;FPGA大量購買十分昂貴,并且編程十分困難。 XMOS Semiconductor,一家位于英國Bristol成立兩年的無晶圓半導體公司, 正努力推動一種名為“軟件定義晶圓”的新技術(shù)。在這種技術(shù)中,通用嵌入處理器核的多核陣列采用硬件多線程在嚴格實時限制下運行控制軟件及應用軟件。同時,另有單獨的線程驅(qū)動芯片引腳仿真所要求I/O接口(以太網(wǎng)
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MIPS內(nèi)核助力Sigma Designs公司開發(fā)新一代家庭娛樂系統(tǒng)級芯片
- 為數(shù)字消費、網(wǎng)絡、個人娛樂、通信和商業(yè)應用提供業(yè)界標準處理器架構(gòu)及內(nèi)核的供應商 MIPS 科技宣布,高度集成的系統(tǒng)級芯片(SoC)解決方案的領(lǐng)先供應商 Sigma Designs ,已獲得 MIPS32® 24K® 內(nèi)核系列授權(quán)。Sigma Designs 公司選擇MIPS 科技的內(nèi)核旨在實現(xiàn)其為全球領(lǐng)先的家庭娛樂產(chǎn)品制造商開發(fā)的最高性能的新一代 SoC 設計。 選擇 MIPS 科技內(nèi)核為 Sigma Designs 公司帶來價格、性能和低功耗的最佳選擇,以及廣泛的軟硬件生態(tài)系統(tǒng)
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第三季度IC代工業(yè)繁榮 先進制程受益
- 對全球前四大代工廠公布的2007年第三季度財報進行分析可以發(fā)現(xiàn),在該季度,代工業(yè)整體需求旺盛,一掃今年第一季度和第二季度較往年同期下滑的頹勢。不過,雖然需求旺盛,但是由于代工產(chǎn)品種類及技術(shù)水平的差別,各代工廠在凈利潤方面卻是冷暖自知,中芯國際(SMIC)成為DRAM價格嚴重下滑的最大受害者。雖然繼今年第二季度之后第三季度繼續(xù)虧損,但是通過與Spansion的合作以及在其他利好因素的推動下,不久中芯國際有望走出低迷。 第三季度代工需求旺盛 綜合各家代工廠第三季度的財報,可以發(fā)現(xiàn)(見表“全球前
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華天科技:具備成本優(yōu)勢內(nèi)資IC封測前列
- ●行業(yè)格局。在國內(nèi)市場上,以飛思卡爾、英特爾為代表國際大型集成電路封裝測試企業(yè),無論在規(guī)模上還是在技術(shù)水平上都居于主導地位。由于資金和技術(shù)因素的限制,大部分內(nèi)資企業(yè)處于中低端領(lǐng)域,封裝形式仍主要停留在DIP、SOP和QFP等。 ●競爭格局與突出的成本優(yōu)勢。1)國際半導體公司在華企業(yè)不與內(nèi)資封測企業(yè)構(gòu)成直接競爭關(guān)系。國內(nèi)市場競爭主要集中在內(nèi)資和內(nèi)資控股企業(yè)之間,公司的主要競爭對手是通富微電(002156)和長電科技(600584);2)公司產(chǎn)量與銷售收入位內(nèi)資IC封測企業(yè)第三位;3)在規(guī)模并不遜色
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中航光電:軍品民品并舉 打造連接器龍頭
- 公司是國內(nèi)規(guī)模最大的同時具備研制和生產(chǎn)光、電兩類連接器產(chǎn)品的專業(yè)化企業(yè);是國內(nèi)最大的研制和生產(chǎn)光連接器的專業(yè)化廠商。公司在2007年第20屆電子元件百強企業(yè)中綜合排名44名,間于航天電器和得潤電子之間。 根據(jù)Bishop&Associates統(tǒng)計,全球連接器行業(yè)1997-2006的10年間復合增長率為6.2%。受益電子產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能轉(zhuǎn)移,在過去5年中年復合增長率高達27.20%,成為發(fā)展最快的地區(qū),并將繼續(xù)保持高速增長的態(tài)勢。 此次計劃募集資金56988萬元,用于電連接器產(chǎn)業(yè)化、工業(yè)連接
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索尼擬與IBM東芝斷交 退出下代芯片開發(fā)舞臺
- 11月8日消息,據(jù)國外媒體報道,索尼發(fā)言人Tomio Takizawa本周三表示,索尼計劃退出與IBM和東芝聯(lián)合開發(fā)下一代計算機芯片的項目。 索尼、IBM和東芝此前達成協(xié)議,三方聯(lián)合開發(fā)下一代計算機芯片。但索尼發(fā)言人Tomio Takizawa日前表示,正與IBM和東芝重新商討該項目,并計劃退出。 索尼10月18日宣布,把高級芯片生產(chǎn)線出售給東芝,其中包括PS3處理器生產(chǎn)線。 Takizawa說:“基于該決定,我們沒有理由再繼續(xù)聯(lián)合研發(fā)新一代計算機芯片?!? 退出下一代芯片研發(fā)后
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單片機、DSP、PLD/EDA的介紹、比較和分析
- 引言 信息技術(shù)正在快速發(fā)展,其應用已經(jīng)深入到各個領(lǐng)域各個方面。如今越來越多的電子產(chǎn)品向著智能化、微型化、低功耗方向發(fā)展,其中有的產(chǎn)品還需要實時控制和信號處理。電子系統(tǒng)的復雜性在不斷增加,它迫切要求電子設計技術(shù)也有相應的變革和飛躍。使用純SSI 數(shù)字電路設計系統(tǒng)工作量大, 靈活性低, 而且系統(tǒng)可靠性差。廣泛使用單片機(MCU) 設計系統(tǒng)克服了純SSI 數(shù)字電路系統(tǒng)許多不可逾越的困難,是一個具有里程碑意義的
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處理器存儲器子系統(tǒng)中的SoC功耗優(yōu)化設計
- 在新的系統(tǒng)級芯片(SoC)設計中,尤其是對便攜式設備而言,對整個系統(tǒng)功耗的優(yōu)化正變得與性能和面積優(yōu)化同樣重要。有些EDA工具具有門控時鐘、降壓、降頻和減少漏電電流等功能,有些芯片制造商能夠提供低功耗庫和工藝,所有這些工藝都非常費時;在最好情況下能夠提供兩倍的性能提升,因為這些提升是在設計周期的后端進行的。 功耗優(yōu)化的最佳時間是在設計周期的一開始進行,即在確定體系結(jié)構(gòu)的系統(tǒng)級進行優(yōu)化。確定系統(tǒng)級體系結(jié)構(gòu)對功耗影響非常大,如局部存儲器和高速緩存的數(shù)量和容量。在設計周期的一開始進行優(yōu)化可以減少功耗十倍
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stc89c58rd+單片機介紹
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