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龍芯欲搶先英特爾推16核處理器

  •   龍芯項(xiàng)目組負(fù)責(zé)人稱,計(jì)劃比國外更早推出16核處理器,并在2010年通過驗(yàn)收     中科院計(jì)算所與意法半導(dǎo)體舉行龍芯處理器技術(shù)合作簽約儀式。意法半導(dǎo)體取得合作涉及芯片在全球制造和銷售的授權(quán),而龍芯則通過該合作獲得了MIPS64架構(gòu)全部許可使用權(quán)。   中科院計(jì)算所所長李國杰院士介紹,龍芯系列處理器共有三代型號(hào),分別是龍芯一號(hào)、龍芯二號(hào)與龍芯三號(hào),它們分別面向三個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域。其中龍芯三號(hào)主要用于服務(wù)器,計(jì)算所可能比國外更早推出16核心的處理器。   中科院計(jì)算所研究員、龍芯項(xiàng)目組負(fù)責(zé)人胡偉武則進(jìn)
  • 關(guān)鍵字: 16核處理器  單片機(jī)  龍芯  嵌入式系統(tǒng)  英特爾  

LG采用Tensilica處理器IP核進(jìn)行T-DMB芯片組中的音頻設(shè)計(jì)

  •   Tensilica公司日前宣布,韓國LG電子獲得其Diamond 330HiFi 音頻內(nèi)核的授權(quán),該產(chǎn)品是業(yè)界最受歡迎的用于手機(jī)中的音頻處理的IP核。LG電子將在下一代移動(dòng)電視的芯片組中采用Diamond 330HiFi音頻引擎。   LG電子最近在他們地面數(shù)字多媒體廣播(T-DMB)電話中采用Tensilica公司的Xtensa處理器IP核完成了視頻處理和控制的功能?,F(xiàn)在LG又選擇了Diamond 33HIFI來實(shí)現(xiàn)下一代產(chǎn)品的音頻功能。對(duì)此LG的副總裁Woo
  • 關(guān)鍵字: LG  T-DMB芯片組  Tensilica處理器IP核  單片機(jī)  嵌入式系統(tǒng)  消費(fèi)電子  音頻設(shè)計(jì)  消費(fèi)電子  

16通道開關(guān)信號(hào)采集卡的研制

  • 摘要: 給出以LPC2131 ARM單片機(jī)為核心的16通道開關(guān)信號(hào)采集卡的硬、軟件設(shè)計(jì)。關(guān)鍵詞: 開關(guān)信號(hào);采集卡;ARM 引言在大型工業(yè)控制系統(tǒng)中,各級(jí)設(shè)備的啟動(dòng)、停止,都對(duì)整個(gè)系統(tǒng)的運(yùn)行狀況有著一定的影響,對(duì)這些裝置開關(guān)量信號(hào)的采集、動(dòng)作時(shí)序的記錄也顯得尤為重要。所以,有必要設(shè)計(jì)一種開關(guān)量信號(hào)采集卡,來對(duì)這些信號(hào)進(jìn)行采集,以對(duì)設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)、生產(chǎn)事故的檢測(cè)和分析、查詢提供依據(jù)。本文介紹的16通道開關(guān)信號(hào)采集卡采用飛利浦LPC2131 ARM單片機(jī)為核心,以0.5ms的采樣周期,可對(duì)
  • 關(guān)鍵字: 0703_A  ARM  采集卡  單片機(jī)  電源技術(shù)  開關(guān)信號(hào)  模擬技術(shù)  嵌入式系統(tǒng)  雜志_設(shè)計(jì)天地  

基于C8051F040的CAN總線智能節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)

  • 摘要: 給出了基于C8051F040的智能節(jié)點(diǎn)硬件、軟件設(shè)計(jì)方案。關(guān)鍵詞: CAN總線;C8051F040;智能節(jié)點(diǎn) 引言“X型火控系統(tǒng)”根據(jù)實(shí)際需要采用了CAN總線方式來實(shí)現(xiàn)其內(nèi)部單體間的通信。CAN總線是一種用于各種設(shè)備檢測(cè)及控制的現(xiàn)場(chǎng)總線,它是一種多主總線,在高速網(wǎng)絡(luò)和低成本的節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)中應(yīng)用都很廣泛。CAN總線與一般的通信總線相比,它的數(shù)據(jù)通信具有突出的可靠性、實(shí)時(shí)性和靈活性。其特點(diǎn)如下:*可以多主方式工作。*CAN節(jié)點(diǎn)只需對(duì)報(bào)文的標(biāo)識(shí)符濾波即可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)、一點(diǎn)對(duì)多點(diǎn)及全局廣
  • 關(guān)鍵字: 0703_A  C8051F040  CAN總線  單片機(jī)  工業(yè)控制  嵌入式系統(tǒng)  雜志_設(shè)計(jì)天地  智能節(jié)點(diǎn)  工業(yè)控制  

嵌入式Linux系統(tǒng)中I2C總線設(shè)備的驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)

  • 摘要: 本文分析了Linux系統(tǒng)中I2C驅(qū)動(dòng)程序的結(jié)構(gòu),并以AT91RM9200和X1227為例,介紹了如何在嵌入式Linux系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)I2C總線適配器及I2C設(shè)備驅(qū)動(dòng)。關(guān)鍵詞: Linux;I2C總線;I2C設(shè)備;驅(qū)動(dòng) 引言I2C總線是PHILIPS公司推出的兩線式串行總線,用于連接微控制器及其外圍設(shè)備,具有簡(jiǎn)單、高效等特點(diǎn)。由于其接口直接在組件之上,因此I2C總線占用的空間非常小,減少了電路板的空間和芯片引腳的數(shù)量,降低了互聯(lián)成本,特別適用于嵌入式產(chǎn)品。而Linux系統(tǒng)具有開源、
  • 關(guān)鍵字: 0703_A  I2C總線  Linux  單片機(jī)  嵌入式系統(tǒng)  驅(qū)動(dòng)  雜志_設(shè)計(jì)天地  

Altera Stratix II FPGA達(dá)到軍用溫度級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

  •   Altera公司宣布,其90nm高性能Stratix®II FPGA器件系列所有封裝型號(hào)均達(dá)到軍用溫度級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。   Altera的Stratix和Stratix®II器件能夠可靠地工作在商用、工業(yè)和軍用溫度級(jí)范圍內(nèi),符合嚴(yán)格的規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)。公司將工業(yè)級(jí)Stratix®II器件的工作范圍擴(kuò)展到-55
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單片機(jī)、微控制器和微處理器問答

  •   1. 問:?jiǎn)纹瑱C(jī)、微控制器和微處理器有何區(qū)別? 答:處理器通常指微處理器、微控制器和數(shù)字信號(hào)處理器這三種類型的芯片。微處理器(MPU)通常代表一個(gè)功能強(qiáng)大的CPU,但不是為任何已有的特定計(jì)算目的而設(shè)計(jì)的芯片。這種芯片往往是個(gè)人計(jì)算機(jī)和高端工作站的核心CPU。最常見的微處理器是Motorola的68K系列和Intel的X86系列。 早期的微控制器是將一個(gè)計(jì)算機(jī)集成到一個(gè)芯片中,實(shí)現(xiàn)嵌入式應(yīng)用,故稱單片機(jī)(single chip microcomputer)。隨后,為了更好地滿足控制領(lǐng)域的
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單片機(jī)的基本結(jié)構(gòu)

  • 在學(xué)習(xí)單片機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)之前,我們先了解下我們現(xiàn)在正在使用的計(jì)算機(jī)的幾大組成部從份:計(jì)算機(jī)的五個(gè)組成部份: 運(yùn)算器:用于實(shí)現(xiàn)算術(shù)和邏輯運(yùn)算。計(jì)算機(jī)的運(yùn)算和處理都在這里進(jìn)行;控制器:是計(jì)算機(jī)的控制指揮部件,使計(jì)算機(jī)各部份能自動(dòng)協(xié)調(diào)的工作;存儲(chǔ)器:用于存放程序和數(shù)據(jù);(又分為內(nèi)存儲(chǔ)器和外存儲(chǔ)器,內(nèi)存儲(chǔ)器就如我們電腦的硬盤,外存儲(chǔ)器就如我們的U盤)輸入設(shè)備:用于將程序和數(shù)據(jù)輸入到計(jì)算機(jī)(例如我們電腦的鍵盤、掃描儀);輸出設(shè)備:輸出設(shè)備用于把計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)計(jì)算或加工的結(jié)果以用戶需要的形式顯示或保存(例如我們的打印機(jī))。
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基于嵌入式Web服務(wù)器的遠(yuǎn)程故障診斷系統(tǒng)

  • 遠(yuǎn)程診斷技術(shù)是通過設(shè)備診斷技術(shù)與計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)相結(jié)合,在設(shè)備上建立狀態(tài)監(jiān)測(cè)點(diǎn),采集設(shè)備狀態(tài)數(shù)據(jù),在診斷中心對(duì)設(shè)備運(yùn)行進(jìn)行分析診斷的一項(xiàng)新技術(shù)。用于診斷的系統(tǒng)大致可以分為三類:大型的在線狀態(tài)監(jiān)測(cè)與診斷系統(tǒng); 以便攜式數(shù)據(jù)采集器與巡檢裝置的計(jì)算機(jī)輔助診斷系統(tǒng);利用Internet實(shí)現(xiàn)的遠(yuǎn)程診斷系統(tǒng)。  在線式系統(tǒng)適用于連續(xù)的狀態(tài)監(jiān)測(cè)與診斷,系統(tǒng)構(gòu)成復(fù)雜、費(fèi)用昂貴、專用性強(qiáng)。而便攜式監(jiān)測(cè)與分析系統(tǒng)可以定時(shí)或不定時(shí)巡檢,適用面廣,用途廣泛。遠(yuǎn)程診斷的實(shí)現(xiàn)既能使設(shè)備的故障診斷更加靈活方便,應(yīng)用更加廣泛,又
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美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)成立北京辦事處

  •   美國半導(dǎo)體生產(chǎn)商協(xié)會(huì)北京辦事處正式宣告成立。嚴(yán)衍倫博士將出任北京辦事處的首任代表。   “中國不但是重要的半導(dǎo)體市場(chǎng),還正在成為重要的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造基地,”美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主席喬治﹒斯卡利思先生如是說,“北京辦事處的成立將幫助美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)和中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、信息產(chǎn)業(yè)以及政府機(jī)構(gòu)建立更緊密的聯(lián)系。”    “2006年6月美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)成功地在北京召開了董事會(huì),會(huì)后中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(CSIA)加入世界半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(WSC),這兩件事情促成了美國半導(dǎo)體生產(chǎn)商協(xié)會(huì)北京辦事處的成立,”&
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全球模擬IC代工現(xiàn)缺口 兩岸爭(zhēng)鋒擴(kuò)產(chǎn)能

  •   看準(zhǔn)整合組件廠(IDM)業(yè)者紛紛釋出模擬IC訂單,晶圓代工業(yè)者產(chǎn)能不足支應(yīng),業(yè)者預(yù)估2010年時(shí)全球模擬IC產(chǎn)能將呈現(xiàn)5%供給缺口,因此吸引晶圓代工業(yè)者紛紛投入競(jìng)食市場(chǎng)。除了世界先進(jìn)與德州儀器(TI)驗(yàn)證BCD制程模擬IC,恩智浦(NXP)旗下轉(zhuǎn)投資上海先進(jìn)也已接獲Sipex模擬IC訂單,未來將是大陸搶攻高階模擬IC最具潛力的晶圓代工廠。     大陸半導(dǎo)體業(yè)者預(yù)估,專攻模擬IC代工的晶圓廠產(chǎn)能將會(huì)在2009年呈現(xiàn)吃緊,到了2010年模擬IC全球制造產(chǎn)能極可能呈現(xiàn)5%左右的供給缺口
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飛思卡爾在Package解決方案中推出單芯片ZigBee平臺(tái)

  •   飛思卡爾半導(dǎo)體宣布推出一種基于ZigBee?規(guī)范的單芯片平臺(tái)解決方案,旨在實(shí)現(xiàn)業(yè)界最低的功耗和最高的性能。MC1322x平臺(tái)的設(shè)計(jì)目標(biāo)是將電池壽命延長到20年,即當(dāng)前ZigBee解決方案的兩倍。    飛思卡爾的MC1322x在Platform in Package?(PiP?)解決方案中提供。該解決方案在單一封裝中集成了ZigBee應(yīng)用的所有必要組件,從而可減少組件數(shù)量并降低系統(tǒng)成本。MC1322x平臺(tái)包括一個(gè)32位微控制器(MCU),一個(gè)完全符合IEEE? 
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康寧與北電網(wǎng)絡(luò)結(jié)合雙方光纖技術(shù)以降低長途網(wǎng)絡(luò)成本

  •   康寧公司與北電網(wǎng)絡(luò)共同研發(fā)了用于改善地區(qū)與長途網(wǎng)絡(luò)性能,以及降低安裝與維護(hù)成本的技術(shù)。通過將康寧最新的超低損耗光纖技術(shù)與北電的光纖網(wǎng)絡(luò)設(shè)備相結(jié)合,將使服務(wù)提供商得以利用更少的設(shè)備在更長的距離內(nèi)進(jìn)行信息傳輸。   康寧與北電網(wǎng)絡(luò)將于今年3月25到27日在加利福尼亞州阿納海姆舉行的美國光纖通訊研討會(huì)及展覽會(huì)上展示這些先進(jìn)的長途與地區(qū)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用產(chǎn)品,它們的展出地點(diǎn)是阿納海姆會(huì)議中心2549號(hào)康寧展臺(tái)。   北電網(wǎng)絡(luò)城域以太網(wǎng)絡(luò)部總裁PhilippeMorin介紹說:“我們與康寧的共同合作所提出的方案旨在為客戶
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TI攜手Ramtron合作將FRAM技術(shù)提升至130nm工藝

  •   德州儀器公司和Ramtron InternaTIonal Corporation 宣布:在 FRAM 技術(shù)發(fā)展中的創(chuàng)新里程碑,針對(duì) FRAM 存儲(chǔ)器達(dá)成了商用制造協(xié)議。該協(xié)議許可 Ramtron 的 FRAM 存儲(chǔ)器產(chǎn)品在 TI 先進(jìn)的 130 納米 (nm) FRAM 制造工藝中生產(chǎn)包括 Ramtron 
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Ramtron推出首個(gè)4兆位非易失性FRAM存儲(chǔ)器

  •   Ramtron International Corporation宣布推出半導(dǎo)體業(yè)界首個(gè)4兆位 (Mb) FRAM存儲(chǔ)器,這是目前最高容量的FRAM產(chǎn)品,其容量是原有最大FRAM存儲(chǔ)器容量的四倍。FM22L16是采用44腳薄型小尺寸塑封 (TSOP) 的3V、4Mb并行非易失性FRAM,具有高存取速度、幾乎無限的讀/寫次數(shù)和低功耗等特點(diǎn)。FM22L16與異步靜態(tài) RAM (SRAM) 在管腳上兼容,并適用于工業(yè)控
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