stc89c58rd+單片機(jī) 文章進(jìn)入stc89c58rd+單片機(jī)技術(shù)社區(qū)

東芝與聯(lián)華制造的Xilinx 65納米Virtex-5 FPGA元件

兩款由日本東芝與臺(tái)灣聯(lián)華電子制造的Xilinx 65納米Virtex-5 FPGA元件由Chipworks 率先披露元件的內(nèi)部結(jié)構(gòu) 分析報(bào)告現(xiàn)已接受客戶訂購 Chipworks 公司宣布，已分析Xilinx公司采用65納米制程的XC5VLX50Virtex-5 FPGA兩個(gè)元件樣本。其中一款元件由數(shù)位消費(fèi)市場(chǎng)65納米技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商日本東芝公司制造；而另一款元件則由另一業(yè)界先鋒臺(tái)灣聯(lián)華電子制造，亦是Xilinx過去10多年來的主要晶圓代工伙伴。Chipwo
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賽靈思XtremeDSP開發(fā)工具降低功耗

賽靈思XtremeDSP開發(fā)工具降低功耗并擴(kuò)展Virtex-5 DSP應(yīng)用的性能 AccelDSP及System Generator for DSP 8.2版本工具支持65nm Virtex-5 LX及LXT FPGA 賽靈思公司宣布其8.2 版本的XtremeDSP™開發(fā)工具上市。這些工具包括System Generator for DSP及AccelDSP™，
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德州針對(duì)便攜式電子設(shè)備精心打造集成電源管理IC

德州儀器針對(duì)基于達(dá)芬奇技術(shù)的便攜式電子設(shè)備精心打造集成電源管理 IC 5 毫米 x 5 毫米 6 通道 PMIC 結(jié)合了高效率與數(shù)控技術(shù)，以延長電池使用壽命日前，德州儀器 (TI) 宣布推出首款全面優(yōu)化的電源管理集成電路 (PMIC)，以支持基于達(dá)芬奇 (DaVinci™) 技術(shù)的多媒體設(shè)備的所有電源系統(tǒng)需求。這款高靈活性的器件實(shí)現(xiàn)了動(dòng)態(tài)電壓縮
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奧地利微電子推出低功耗模式8位磁旋轉(zhuǎn)編碼器IC

為各種汽車、工業(yè)和消費(fèi)應(yīng)用的機(jī)械式旋轉(zhuǎn)開關(guān)提供理想的非接觸式替代方案奧地利微電子公司（austriamicrosystems）宣布，推出兩款帶按鈕并具有低功耗模式的8位絕對(duì)型磁旋轉(zhuǎn)編碼器IC——AS5030 和 AS5130，以進(jìn)一步擴(kuò)展其旋轉(zhuǎn)編碼器產(chǎn)品線。新推出的器件可為汽車、工業(yè)和消費(fèi)類應(yīng)用的機(jī)械式旋轉(zhuǎn)提供可靠的、非接觸式替代解決方案。通過數(shù)字串行接口（SSI）或脈沖寬度調(diào)制（PWM）輸出，AS
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德州儀器攜手合作伙伴推出應(yīng)用套件

促進(jìn)低成本多媒體功能電話的開發(fā) 近日，德州儀器 (TI) 攜手領(lǐng)先應(yīng)用軟件供應(yīng)商，共同推出可擴(kuò)展的集成應(yīng)用套件，促進(jìn)了低成本多媒體功能電話的開發(fā)，并進(jìn)一步加速中國無線市場(chǎng)的發(fā)展，帶動(dòng)了全球高速發(fā)展市場(chǎng)的不斷前進(jìn)。領(lǐng)先軟件供應(yīng)商合作伙伴提供的應(yīng)用套件能夠完美集成在 TI “LoCosto”單芯片平臺(tái)以及 OMAP-Vox™ 多媒體產(chǎn)品系列上，實(shí)現(xiàn)了高度可定制的手機(jī)解決方案。TI 客戶可從眾多品牌中選擇所需的應(yīng)用套件，如摩托羅拉
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飛思卡爾啟動(dòng)面向超低端微控制器的靈活編程服務(wù)

Source Electronics提供交鑰匙閃存編程服務(wù)，幫助MCU客戶降低裝配成本，縮短產(chǎn)品面市時(shí)間為幫助客戶簡化大批量制造流程，飛思卡爾半導(dǎo)體（NYSE：FSL, FSL.B）日前推出了面向其廣泛使用的8針腳和6針腳 MC9RS08KA （KA）系列8位MCU的編程服務(wù)?？蛻衄F(xiàn)在可以靈活選擇飛思卡爾的內(nèi)部MCU編程功能或Source Electronics的交鑰匙編程服務(wù)。Source Electronics是為集成電路和其
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德州單芯片手機(jī)解決方案使多媒體電話走向大眾

最新 OMAP-Vox™ 單芯片平臺(tái)可支持 EDGE 標(biāo)準(zhǔn)，提高軟件重復(fù)使用性，使設(shè)計(jì)人員能夠以更快速度、更低成本開發(fā)擁有豐富多媒體特性的功能電話德州儀器 (TI) 在北京舉行的無線通信高峰會(huì)上宣布推出一款全新 OMAP-Vox™ 單芯片解決方案 —“eCosto”。該款最新單芯片平臺(tái)完美結(jié)合了 TI 多項(xiàng)成功技術(shù)，如在已量產(chǎn)的“LoCosto”低
關(guān)鍵字：單片機(jī) 單芯片德州儀器多媒體電話解決方案嵌入式系統(tǒng) 手機(jī) 通訊網(wǎng)絡(luò) 無線消費(fèi)電子消費(fèi)電子

德州儀器選用 MIPS32® 24Kc™ 處理器內(nèi)核

支持其低功耗 IP 電話解決方案 MIPS-Based™ TNETV1051 千兆以太網(wǎng) SoC 可減少開發(fā)時(shí)間和成本；保證下一代 IP 電話卓越的 VoIP 質(zhì)量 MIPS 科技（納斯達(dá)克交易代碼：MIPS）宣布德州儀器（TI）已經(jīng)授權(quán)使用 MIPS32® 24Kc™ 處理器內(nèi)核，用于其最新一代千兆以
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德州儀器無線高峰會(huì)議-CEO新聞發(fā)布會(huì)

作為全球最大的手機(jī)市場(chǎng)，中國的成功對(duì)于德州儀器 (TI) 具有重要意義，而言非常重要。我們希望能幫助中國運(yùn)營商拓展其產(chǎn)品范圍，從而實(shí)現(xiàn)讓更多的中國人——尤其是農(nóng)村人口——使用手機(jī)及手機(jī)服務(wù)的目標(biāo)。最重要的是，我們認(rèn)為有責(zé)任幫助中國客戶進(jìn)行創(chuàng)新、擴(kuò)大業(yè)務(wù)范圍，提高在全球市場(chǎng)的競(jìng)爭力。對(duì)中國無線通信行業(yè)而言，這是一個(gè)激動(dòng)人心的時(shí)期，前途充滿了機(jī)遇。移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)目前是全球最受歡迎的通信平臺(tái)，甚至超過了因特網(wǎng)。而手機(jī)則成為了消費(fèi)電子創(chuàng)新的平臺(tái)，數(shù)碼相機(jī)、視頻播放和 MP3
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利用FPGA解決TMS320C54x與SDRAM的接口問題

在DSP應(yīng)用系統(tǒng)中，需要大量外擴(kuò)存儲(chǔ)器的情況經(jīng)常遇到。例如，在數(shù)碼相機(jī)和攝像機(jī)中，為了將現(xiàn)場(chǎng)拍攝的諸多圖片或圖像暫存下來，需要將DSP處理后的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)移到外存中以備后用。從目前的存儲(chǔ)器市場(chǎng)看，SDRAM由于其性能價(jià)格比的優(yōu)勢(shì)，而被DSP開發(fā)者所青睞。DSP與SDRAM直接接口是不可能的。 FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）由于其具有使用靈活、執(zhí)行速度快、開發(fā)工具豐富的特點(diǎn)而越來越多地出現(xiàn)在現(xiàn)場(chǎng)電路設(shè)計(jì)中。本文用FPGA作為接口芯片，提供控制信號(hào)和定時(shí)信號(hào)，來實(shí)現(xiàn)DSP到SDRAM的數(shù)據(jù)存取。 1 SDRA
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2006年全球半導(dǎo)體新工廠投資創(chuàng)歷史最高紀(jì)錄

　據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Strategic Marketing Associates 公布最新調(diào)查數(shù)據(jù)稱，今年全球半導(dǎo)體行業(yè)構(gòu)建新工廠的投資創(chuàng)歷史最高紀(jì)錄。這些新工廠明年將開始大量制造產(chǎn)品。　　調(diào)研機(jī)構(gòu)總裁 George Burns表示，今年年底前，全球半導(dǎo)體行業(yè)將有36個(gè)新工廠開始構(gòu)建，這些新工廠的投資至少將達(dá)到590億美元。在這36個(gè)新的半導(dǎo)體工廠中，計(jì)劃有25個(gè)工廠將制造300毫米晶圓。　　總裁在一份聲明中表示，構(gòu)建新工廠的數(shù)量
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日本展示512核芯片浮點(diǎn)運(yùn)算每秒5120億次

　日本東京大學(xué)6日發(fā)布了GRAPE-DR處理器及芯片組。GRAPE-DR為一顆數(shù)學(xué)協(xié)處理器，有512個(gè)核心，晶體管數(shù)約為3億個(gè)，由臺(tái)積電以90納米制程制造。　　目前實(shí)驗(yàn)用的主機(jī)板只能容納1個(gè)Grape DR處理器，今年底將開發(fā)能配備4個(gè)該處理器的主機(jī)板。東京大學(xué)平木敬教授表示，512核心的GRAPE-DR處理器在實(shí)驗(yàn)中達(dá)到500MHz與每秒5120億次浮點(diǎn)(512Gflops)的運(yùn)算能力，最大功耗60W，每消耗1W電力可得到8.5Gflops的運(yùn)算效果。&
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半導(dǎo)體廠商座次更迭頭三把交椅依然穩(wěn)固

　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights最近發(fā)布了對(duì)全球15大半導(dǎo)體廠商的排名預(yù)測(cè)，而伴隨這一預(yù)測(cè)的還有不少令業(yè)界感到意外的觀點(diǎn)。　　英特爾公司預(yù)計(jì)仍將成為全球市場(chǎng)上最大的半導(dǎo)體廠商，而緊隨其后的是三星電子和德州儀器。　　IC Insights認(rèn)為，前三位的座次就算到2006年結(jié)束，正式的排名出爐的時(shí)候也不會(huì)有任何變化。然而第四位和第五位則在意法半導(dǎo)體和東芝公司之間不斷的輪換變化著。　　另一方面，沒有生產(chǎn)工廠的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)廠商臺(tái)積電，微處理器廠商A
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德州推出獲萬事達(dá)® PayPass™認(rèn)證最小型解決方案

為實(shí)現(xiàn)全新的非接觸式支付系統(tǒng)奠定基礎(chǔ) 新技術(shù)使橢圓形腕帶與郵票大小的密匙卡具備非接觸式支付功能德州儀器 (TI) 的 ISO/IEC 14443 非接觸式支付芯片與天線形式, 作為已全面通過萬事達(dá) PayPass 認(rèn)證的業(yè)界最小型支付產(chǎn)品，可實(shí)現(xiàn)多種支付可能性。TI 全新產(chǎn)品的推出為非接觸式支付領(lǐng)域帶來了前所未有的多種功能與便捷性，能夠幫助發(fā)卡行實(shí)現(xiàn)各種尺寸的卡產(chǎn)品，比普通鑰匙還小的非接觸式支付密匙卡&
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PMC-Sierra推出最高容量單芯片光纖接入?yún)R聚方案

ARROW 2488具有前所未有的集成度，可用于下一代光纖傳輸，同時(shí)滿足運(yùn)營商對(duì)升級(jí)與擴(kuò)展的需求 PMC-Sierra公司(Nasdaq：PMCS)宣布推出PM5336 ARROW 2488，這是一款具有多種功能的高容量單芯片方案，該方案集成了多速率SONET/SDH成幀器、非阻斷STS/AU與VT/TU互聯(lián)，以及一流的背板SERDES，可用于下一代結(jié)構(gòu)緊湊且可擴(kuò)展升級(jí)的基于機(jī)架的SONET/SDH平臺(tái)。運(yùn)營商目前正積極推動(dòng)匯聚網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用，以便更有效管理新型以太網(wǎng)服
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