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06年英特爾杯大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽嵌入式系統(tǒng)專(zhuān)題邀請(qǐng)賽一等獎(jiǎng)作品

  • 1-1    一等獎(jiǎng)(英特爾杯) 參賽題目:基于XML的智能車(chē)載導(dǎo)航系統(tǒng)和富信息交互平臺(tái) 參賽學(xué)校:西南交通大學(xué) 指導(dǎo)教師:楊斌 參賽學(xué)生:肖軼翔、劉金柱、易卓霖 作品簡(jiǎn)介:近年來(lái),由于WEB2.0(以Webservice、RSS為代表)、WAP2.0等網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用服務(wù)技術(shù),XML等語(yǔ)言的迅猛發(fā)展和強(qiáng)大技術(shù)支持,消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品發(fā)展勢(shì)頭良好。廣大普通汽車(chē)用戶更是渴求大量有效的數(shù)據(jù)服務(wù)、通信服務(wù)、強(qiáng)大的娛樂(lè)支持和高保障的安全防盜系統(tǒng)。該設(shè)計(jì)充分利用了Intel G
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一種基于單片機(jī)的正弦波輸出逆變電源的設(shè)計(jì)

  • 介紹了一種正弦波輸出的逆變電源的設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)中采用了DC/DC和DC/AC兩級(jí)變換,高頻變壓器隔離,單片機(jī)控制。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明性能可靠。
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日本10月電子元器件盛會(huì)—CEATEC JAPAN 2006

  • 日本各大半導(dǎo)體集團(tuán)齊匯聚,展示未來(lái)3~4年后的電子產(chǎn)品 本刊將在11月雜志/網(wǎng)站進(jìn)行全程報(bào)道。  2006年8月3日, 北京---由信息通信網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(CIAJ:會(huì)長(zhǎng) 西田厚聰/東芝株式會(huì)社 董事長(zhǎng) 代表執(zhí)行社長(zhǎng))、社團(tuán)法人 電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(JEITA:會(huì)長(zhǎng) 秋草直之/富士通株式會(huì)社 代表董事會(huì)長(zhǎng))、社團(tuán)法人 日本個(gè)人電腦軟件協(xié)會(huì)(JPSA:會(huì)長(zhǎng) 和田成史/OBC BUSINESS CONSULTANT 株式會(huì)社 代表董事社長(zhǎng))三個(gè)團(tuán)體舉辦的,最先進(jìn)的IT・電子綜合展會(huì)
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Luminary入門(mén)級(jí)32位ARM微控制器售價(jià)僅1美元

  •     Luminary Micro公司近日宣布為其32位的Stellaris家族推出首批微控制器。該MCU的入門(mén)級(jí)售價(jià)僅1美元,同時(shí)也是首款在硅芯片中采用了ARM Cortex-M3處理器的MCU產(chǎn)品。此次推出的Stellaris產(chǎn)品包括LM3S101和LM3S102。      基于Stellaris微控制器的應(yīng)用系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)20倍的指令集兼容性能,跨越了20MHz Stellaris微控制器
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IR推出三款新型25V DirectFET MOSFET

「CEATEC JAPAN 2006」的召開(kāi)概要

  • 由信息通信網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(CIAJ:會(huì)長(zhǎng) 西田厚聰/東芝株式會(huì)社 董事長(zhǎng) 代表執(zhí)行社長(zhǎng))、社團(tuán)法人 電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(JEITA:會(huì)長(zhǎng) 秋草直之/富士通株式會(huì)社 代表董事會(huì)長(zhǎng))、社團(tuán)法人 日本個(gè)人電腦軟件協(xié)會(huì)(JPSA:會(huì)長(zhǎng) 和田成史/OBC BUSINESS CONSULTANT 株式會(huì)社 代表董事社長(zhǎng))三個(gè)團(tuán)體舉辦的,最先進(jìn)的IT・電子綜合展會(huì)『CEATEC 
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ST公布2006年第二季度及上半年收入

德州OMAP-Vox™ 為Sagem提供核心動(dòng)力

  • 日前,德州儀器 (TI) 宣布薩基姆集團(tuán)(SAFRAN Group)旗下的薩基姆通信公司(Sagem Communication)為其新型 my700X 多媒體手機(jī)選用 TI OMAP-Vox 平臺(tái)產(chǎn)品中的 OMAPV1030 芯片組。OMAPV1030 專(zhuān)為移動(dòng)電話大眾市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)多媒體功能而精心設(shè)計(jì),因而能夠幫助薩基姆(Sagem) my700X 手機(jī)實(shí)現(xiàn)極具吸引力的
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美財(cái)團(tuán)百億美元拿下飛利浦半導(dǎo)體

  • 據(jù)美國(guó)《華爾街日?qǐng)?bào)》8月1日?qǐng)?bào)道,荷蘭飛利浦公司的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)已經(jīng)“名花有主”,包括“銀湖合伙公司”在內(nèi)的一個(gè)美國(guó)財(cái)團(tuán)已經(jīng)出價(jià)80億歐元“搞定”。 《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道說(shuō),贏得競(jìng)購(gòu)的財(cái)團(tuán)由美國(guó)紐約“Kohlberg Kravis Roberts & Co.”和加州的銀湖合伙公司組成,他們報(bào)出的價(jià)格是80億歐元,約合102.6億美元。 上周,《華爾街日?qǐng)?bào)》引述消息人士的話說(shuō),共有三個(gè)財(cái)團(tuán)正在和飛利浦公司進(jìn)行談判,以買(mǎi)下其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。除了上述美國(guó)財(cái)團(tuán)外,第二個(gè)財(cái)團(tuán)包
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Vishay TH3模塑芯片式固體鉭電容器 提供高可靠性的汽車(chē)高溫應(yīng)用

  • Vishay Intertechnology日前宣布推出新型TH3模塑芯片式固體鉭電容器。在施加50%的降額電壓時(shí),這些電容器具有耐150℃高溫的高可靠性。  這些新型電容器專(zhuān)為各種高溫汽車(chē)應(yīng)用而進(jìn)行了優(yōu)化,這些應(yīng)用包括發(fā)動(dòng)機(jī)機(jī)罩下及發(fā)動(dòng)機(jī)上的應(yīng)用(如發(fā)動(dòng)機(jī)控制、噴油系統(tǒng)、線控轉(zhuǎn)向、柴油點(diǎn)火控制及傳輸控制)、傳感器應(yīng)用(如胎壓監(jiān)控及溫度控制)、高溫材料控制相關(guān)的工業(yè)應(yīng)用以及石油勘探傳感系統(tǒng)。  這些模塑外殼的電容器具有五種封裝代碼,按照EIA-535BAAC,大小從A到E。由
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瑞薩攜手松下合作開(kāi)發(fā)擴(kuò)展45nm系統(tǒng)級(jí)芯片工藝

  • 松下電器產(chǎn)業(yè)有限公司(Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.)與瑞薩科技公司(Renesas Technology Corp.)日前宣布,兩家公司已開(kāi)始對(duì)45nm SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)半導(dǎo)體制造技術(shù)進(jìn)行全面整合1 測(cè)試。該工藝技術(shù)是業(yè)界第一次利用1.0以上的數(shù)值孔徑(NA)和ArF(氬氟化物)浸入式微影系統(tǒng)2進(jìn)行的全面整合。兩家公司于2005年10月開(kāi)始實(shí)施45nm結(jié)點(diǎn)工藝開(kāi)發(fā)項(xiàng)目,且
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英特爾推出"博銳"數(shù)字辦公平臺(tái)成型產(chǎn)品

  •       英特爾公布發(fā)布數(shù)字辦公平臺(tái)品牌博銳(vPro),標(biāo)志著英特爾的平臺(tái)化策略已經(jīng)在筆記本、數(shù)字家庭和數(shù)字辦公領(lǐng)域全面部署完成;日前,英特爾針對(duì)臺(tái)式機(jī)市場(chǎng)的ConroeITle="處理器" style="text-decoration:underline;color:blue">處理器全球發(fā)布,預(yù)示著博銳平臺(tái)的成型產(chǎn)品正式推出為時(shí)不久了。英特爾博銳數(shù)字辦公平臺(tái)可提升客戶IT系統(tǒng)的性能、簡(jiǎn)化IT應(yīng)用流程、降低應(yīng)用難度,幫助企業(yè)
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Sagem my700X手機(jī)選用TI OMAP-Vox™平臺(tái)

  •   日前,德州儀器宣布薩基姆集團(tuán)旗下的薩基姆通信公司為其新型 my700X 多媒體TItle="手機(jī)" style="text-decoration:underline;color:blue">手機(jī)選用 TI OMAP-Vox 平臺(tái)產(chǎn)品中的 OMAPV1030 芯片組。OMAPV1030 專(zhuān)為移動(dòng)電話大眾市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)多媒體功能而精心設(shè)計(jì),因而能夠幫助薩基姆(Sagem) my700X 手機(jī)實(shí)現(xiàn)極
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全球第二大芯片代工商聯(lián)華利潤(rùn)飆升20倍

  •   全球第二大芯片代工商聯(lián)華電子(United Microelectronics)昨天表示,公司季度收益增長(zhǎng)近20倍,表明公司改善業(yè)務(wù)盈利能力的措施在取得進(jìn)展。本季度公司凈利潤(rùn)達(dá)60.52億元新臺(tái)幣(合1.84億美元),去年同期則為2.99億元新臺(tái)幣。   良好的業(yè)績(jī)提振了聯(lián)華電子的信心,因?yàn)樵摴疽恢甭浜笥谂_(tái)積電(Taiwan Semiconductor Manufacturing),且落后幅度日益加大。      聯(lián)華電子的盈利能力之所以得到
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英特爾修復(fù)迅馳漏洞影響無(wú)線產(chǎn)品安全

  •   近日,英特爾推出三個(gè)補(bǔ)丁,修復(fù)了迅馳(Centrino)產(chǎn)品驅(qū)動(dòng)器和ProSet管理軟件存的的漏洞。這種漏洞,會(huì)影響無(wú)線產(chǎn)品的安全性能。   英特爾呼吁用戶盡快升級(jí)這三個(gè)漏洞。據(jù)Sans互聯(lián)網(wǎng)風(fēng)暴中心和F-Secure稱(chēng),一個(gè)漏洞可能會(huì)使攻擊者通過(guò)Wi-Fi或是建立蠕蟲(chóng)的形式進(jìn)入PC,從一個(gè)無(wú)線筆記本電腦進(jìn)入另一個(gè)。另外一個(gè)漏洞使系統(tǒng)變得易受攻擊,惡意用戶可以獲得進(jìn)入電腦的權(quán)限。    據(jù)英特爾安全顧問(wèn)稱(chēng),英特爾補(bǔ)丁主要強(qiáng)調(diào)存在于Intel PRO/Wireless 22
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