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賽靈思展示下一代 LTE eNodeB目標設計平臺

  • ?　　全球可編程邏輯解決方案領導廠商賽靈思公司(Xilinx,?Inc.?(NASDAQ:?XLNX))日前在?2009?年移動通信世界大會上發(fā)布產品發(fā)展藍圖——首款通用平臺推出，該平臺把可編程長期演進?(LTE)?基帶和無線電子系統(tǒng)的設計與開發(fā)集成到了新一代無線?3G?和?4G?基站架構之中。這款模塊化目標設計平臺?(TDP)?提供了端對端?LTE&nbs
  • 關鍵字： Xilinx  LTE  eNodeB  TDP  

Xilinx推出LogiCORE Turbo編解碼器解決方案

  • ?　　賽靈思公司(Xilinx,?Inc.)推出針對LTE無線系統(tǒng)的性能優(yōu)化可編程Turbo編碼解決方案。利用Spartan??和?Virtex?現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)嵌入的數(shù)字信號處理(DSP)能力,?新推出的Xilinx?3GPP?LTE?Turbo?編碼器和解碼器LogiCORE??產品提供了高達200?Mbps的吞吐能力，可滿足不斷演化的長期演進(LTE)標準對現(xiàn)代無線系統(tǒng)提出的語音
  • 關鍵字： Xilinx  LTE  FPGA  DSP  編碼器  

飛思卡爾城域小區(qū)基站處理器推動LTE基礎架構邁向移動寬帶時代

  • 　　隨著智能互聯(lián)設備數(shù)量的快速增長以及數(shù)字內容的不斷增加，已經形成了一個全球范圍的移動數(shù)字流，原始設備制造商(OEM)和運營商需要提升網(wǎng)絡性能，同時控制資本支出成本、提高電源效率并支持4G/LTE標準。雖然宏小區(qū)是全球無線基礎架構系統(tǒng)的根本，但運營商越來越期望城域小區(qū)能為人口稠密的城市地區(qū)和大型企業(yè)提供全方位的覆蓋?！　閼獙@些挑戰(zhàn)，飛思卡爾半導體日前推出新一代QorIQ?Qonverge系列片上基站(SoC)。為幫助運營商增加容量并在用戶密集地區(qū)增加覆蓋，全新的B3421基站SoC采用數(shù)字前
  • 關鍵字： LTE  SoC  DSP  RFIC  201404  

五模六核全球通 聯(lián)芯LTE平板電腦芯片首曝

  • 　　有數(shù)據(jù)顯示，平板電腦正成為數(shù)據(jù)流量的主力載體之一。3G和4G的高速數(shù)據(jù)服務成為平板電腦的有力結合，促使更多除傳統(tǒng)PC廠商外的手機終端廠商、軟件和手機芯片廠商紛紛切入這一市場，眾多廠商的蜂擁而至也促使惡性競爭不斷顯現(xiàn)。為了銷貨，白牌平板廠商不得不一再降價，平板市場的利潤不斷滑坡，幾乎降至零點。 　　這樣的競爭環(huán)境中，對于平板芯片廠商的成本控制及是否有差異化的競爭策略也提出了更為嚴峻的要求。在剛剛落幕的“2014消費電子應用與技術發(fā)展論壇 -- xPad與平板電腦專題研討會”上，
  • 關鍵字： 聯(lián)芯  LTE  平板電腦芯片  

英特爾CEO闡述計算創(chuàng)新新機遇，宣布和中國技術創(chuàng)新生態(tài)圈共發(fā)展

  • 　　新聞要點　　英特爾CEO宣布英特爾智能設備創(chuàng)新中心落戶深圳，并設立總額1億美元的“英特爾投資中國智能設備創(chuàng)新基金”，旨在加快平板電腦、智能手機、PC、2合1設備、可穿戴設備和物聯(lián)網(wǎng)等智能設備創(chuàng)新　　首次公開采用英特爾??XMM??7260?LTE先進平臺并通過中國移動的TD-LTE網(wǎng)絡進行現(xiàn)場通話。　　首次演示基于英特爾?凌動?處理器的集成移動系統(tǒng)芯片英特爾SoFIA，幾個月前英特爾剛將這一全新產品系列加入到面向入門級和高性價比智能手機和平板電腦的產品路線圖中?！　?nb
  • 關鍵字： 英特爾  TD-LTE  PC  

聯(lián)發(fā)科：與Qualcomm競爭差距正在縮短

  • 　　在今年MWC2014期間，Qualcomm表示本身具LTE通訊機能晶片技術大幅領先競爭對手約1-2季發(fā)展時程。對此，聯(lián)發(fā)科方面反擊評論表示，Qualcomm相較于3G時代約可領先7-8季發(fā)展時程情況，目前僅在LTE應用技術領先1-2季發(fā)展時程，顯示兩者差距已經逐年縮減。 　　Qualcomm在今年MWC2014期間受訪時，表示本身具LTE通訊機能晶片技術，目前在市場大幅領先競爭對手至少約1-2季發(fā)展時程。若以目前Qualcomm首要競爭對手來看，自然是以聯(lián)發(fā)科為主。而根據(jù)彭博新聞網(wǎng)站報導指出，聯(lián)
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  LTE  

小型基站呼喚可擴展架構（中）

  • 　　時延是一個關鍵網(wǎng)絡指標，對用戶語音通話和數(shù)據(jù)交易體驗具有重要影響，如視頻和互聯(lián)網(wǎng)應用。主要挑戰(zhàn)是滿足PHY層處理嚴格的時延預算要求，最大限度提高其他PHY處理和MAC層調度任務的可用時間預算。LTE標準規(guī)定最終用戶往返時延低于5ms，要求基站內延遲更低(下行鏈路低于0.5ms，上行鏈路低于1ms)
  • 關鍵字： 3GPP  DFE  LTE  RF  

聯(lián)發(fā)科：高通LTE芯片僅領先1-2季

  • 聯(lián)發(fā)科和高通在3G時代似乎沒有更多的交集，你做你的的高端，我圈我的低端，但是進入4G時代就不同了，聯(lián)發(fā)科表示現(xiàn)在跟高通的差距也就1-2季，言下之意，低端已經不再是聯(lián)發(fā)科的唯一戰(zhàn)場。當然這是好事，有競爭才有消費者的好處。
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  LTE  

TD-LTE為本土手機處理器企業(yè)帶來轉機

  • 　　從中國手機市場的格局和定位入手，分析了本土手機處理器廠商的現(xiàn)狀和差距，解釋了當前市場的一些熱點問題，并對未來本土芯片企業(yè)的發(fā)展提出了兩條建議。
  • 關鍵字： TD-LTE  手機  處理器  基帶  AP  201404  

2014全球半導體設備市場有望強勢反彈

  • 根據(jù)國際半導體設備材料協(xié)會(SEMI)預估，2014年全球半導體設備市場有望以強勢力量反彈，有機會達到394.6億美元，而成長趨勢可以持續(xù)至2015年，其中，大陸和臺灣的銷售占有率領先其他地區(qū)......
  • 關鍵字： 半導體設備  LTE  

部署LTE TDD的運營商將提升其移動寬帶市場價值

  • 融合的生態(tài)系統(tǒng)是推動LTETDD全球發(fā)展的關鍵。StrategyAnalytics無線網(wǎng)絡及平臺（WNP）服務發(fā)布最新研究...
  • 關鍵字： LTE  3GPP  移動寬帶  

艾法斯推出單機箱LTE-A基站測試儀

  • 　　艾法斯控股公司旗下的全資子公司艾法斯有限公司(Aeroflex?Limited)日前宣布：推出其TM500業(yè)界標準基站測試儀的一個擴展版本，新版本在單機箱臺式單元中就能夠模擬幾千臺LTE用戶設備(UE)、衰落信道模型以及載波聚合等功能。TM500測試終端提供了更多領先的LTE-A開發(fā)能力，其UE密度高于市場上任何其他解決方案?！　　拜d波聚合使運營商能夠實現(xiàn)真正4G服務所需的更寬信道帶寬和更高數(shù)據(jù)速率，”艾法斯產品經理Ngwa?Shusina說：“由小巧的單機箱TM500所提供的LT
  • 關鍵字： 艾法斯  LTE-A  UE  TM500  FDD  

烽火通信選用Lantiq方案開發(fā)LTE寬帶網(wǎng)關

  • 　　為寬帶接入和家庭聯(lián)網(wǎng)提供芯片和軟件的領先供應商領特公司(Lantiq)今日宣布：信息通信領域產品和綜合解決方案領先供應商烽火科技集團在其下一代LTE網(wǎng)關中選用了Lantiq的解決方案。這種高性能、高性價比的網(wǎng)關解決方案專為中國市場而開發(fā)?！　〗涍^現(xiàn)場驗證并得到廣泛部署的Lantiq?GRX288寬帶網(wǎng)絡處理器為烽火科技的全新網(wǎng)關提供了強大的處理能力，并利用Lantiq?Direct?LTE方案提供了領先的路由性能。這些創(chuàng)新的設計與開發(fā)，以及各項最前沿的功能滿足了消費者和市
  • 關鍵字： 烽火  LTE  Lantiq  GRX288  

烽火通信選用Lantiq方案開發(fā)LTE寬帶網(wǎng)關

  • 　　為寬帶接入和家庭聯(lián)網(wǎng)提供芯片和軟件的領先供應商領特公司(Lantiq)日前宣布：信息通信領域產品和綜合解決方案領先供應商烽火科技集團在其下一代LTE網(wǎng)關中選用了Lantiq的解決方案。這種高性能、高性價比的網(wǎng)關解決方案專為中國市場而開發(fā)?！　〗涍^現(xiàn)場驗證并得到廣泛部署的Lantiq?GRX288寬帶網(wǎng)絡處理器為烽火科技的全新網(wǎng)關提供了強大的處理能力，并利用Lantiq?Direct?LTE方案提供了領先的路由性能。這些創(chuàng)新的設計與開發(fā)，以及各項最前沿的功能滿足了消費者和市
  • 關鍵字： Lantiq  烽火通信  LTE  GRX288  

2014全球半導體設備市場有望強勢反彈

  •   　　根據(jù)國際半導體設備材料協(xié)會(SEMI)11日公佈數(shù)據(jù)顯示，2013年全球半導體生產設備銷售額為315.8億美元，相比較2012年369.3億美元的市場份額，市場遞減了14%。SEMI預估2014年全球半導體設備市場有望以強勢力量反彈，有機會達到394.6億美元，而成長趨勢可以持續(xù)至2015年。 　　從SEMI公佈的具體數(shù)字來看，大陸和臺灣的銷售佔有率領先其他地區(qū)。2013年大陸半導體設備市場銷售額為32.7億美元，相比較2012年25億美元的銷售佔
  • 關鍵字： 半導體設備  LTE  
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