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跟著TDP配電源怎么就藍(lán)屏了？原因揭開

  • 選電源是搭配完硬件之后的一個(gè)首要工作，不過對(duì)于電源選多大功率卻有不少問題。如果按照CPU的TDP選擇電源，你可能會(huì)面臨掉幀或者藍(lán)屏的問題，難道TDP就那么不可信嗎？搭配選擇電源要考量的是硬件的功耗，但是在CPU這里廠商提供的卻是TDP，全稱是“ThermalDesign Power”，中文意為“熱設(shè)計(jì)功耗”。雖然單位和功耗一樣都是W，但是這個(gè)熱設(shè)計(jì)功耗卻和功耗還不一樣，因?yàn)樗傅氖巧嵩O(shè)計(jì)的參考指標(biāo)，換句話說，TDP指的是其搭配的散熱系統(tǒng)需要能夠散發(fā)出的單位時(shí)間熱量。但CPU的廠商只給出了TDP，而沒有給
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更強(qiáng)大的邊緣處理能力！第十代英特爾酷睿處理器，助推智能邊緣新突破

  • 第十代英特爾?酷睿?處理器能夠?yàn)槲锫?lián)網(wǎng)平臺(tái)提供堅(jiān)實(shí)的支撐，它具有十核心二十線程，可提供空前的數(shù)據(jù)吞吐量。此外，該處理器還擁有LGA插槽，具備可擴(kuò)展性、支持嵌入式的使用條件，并擁有長(zhǎng)期可用性。第十代英特爾?酷睿?處理器的熱設(shè)計(jì)功耗（TDP）為35W至65W，這意味著零售、工業(yè)、醫(yī)療、游戲、娛樂等多個(gè)對(duì)功耗要求較高的行業(yè)都可從中獲益。此外，該處理器的應(yīng)用范圍十分廣泛，包括：●   其內(nèi)置的人工智能（AI）與分析功能，能夠?yàn)閿?shù)字標(biāo)牌解決方案助力，以更好地提供顧客的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)、運(yùn)動(dòng)軌跡，并給出最
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賽靈思展示下一代 LTE eNodeB目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)

  • ?　　全球可編程邏輯解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司(Xilinx,?Inc.?(NASDAQ:?XLNX))日前在?2009?年移動(dòng)通信世界大會(huì)上發(fā)布產(chǎn)品發(fā)展藍(lán)圖——首款通用平臺(tái)推出，該平臺(tái)把可編程長(zhǎng)期演進(jìn)?(LTE)?基帶和無線電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與開發(fā)集成到了新一代無線?3G?和?4G?基站架構(gòu)之中。這款模塊化目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)?(TDP)?提供了端對(duì)端?LTE&nbs
  • 關(guān)鍵字： Xilinx  LTE  eNodeB  TDP  

賽靈思展示下一代 LTE eNodeB目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)

  • 　　2009 年 2 月 25 日，北京 —— 全球可編程邏輯解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX)）日前在 2009 年移動(dòng)通信世界大會(huì)上發(fā)布產(chǎn)品發(fā)展藍(lán)圖——首款通用平臺(tái)推出，該平臺(tái)把可編程長(zhǎng)期演進(jìn) (LTE) 基帶和無線電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與開發(fā)集成到了新一代無線 3G 和 4G 基站架構(gòu)之中。這款模塊化目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái) (TDP) 提供了端對(duì)端 LTE 基站 (eNodeB) 設(shè)計(jì)方案，不僅能加速 LTE 的頻分雙工
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