對任何LTE設備制造商來說,確保產品符合3GPP標準的要求非常重要,例如TS36.141基站一致性測試和TS36.521 UE一致性規(guī)范射頻傳輸與接收。然而,基于這些標準高效準確地呈現(xiàn)諸如OFDM、MIMO和Layer1/2/3等通用射頻發(fā)射特
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LTE 設備 射頻 測量
三周前,iMore網站是第一個得到iPad 3將于3月7日正式發(fā)布信息的網站,但在那次報道稱iMore網站也沒有確定這款設備究竟是否支持4G LTE網絡?,F(xiàn)在iMore網站稱相同的消息人士再次確認iPad 3將鐵定支持4G LTE網絡。
《華爾街日報》上個月報道稱蘋果第三代iPad將是首個支持4G LTE的iOS設備。美國的運營商正在積極部署LTE網絡,目前只有Verizon基本完成了部署。同時有消息稱支持LTE的iPad 3可能會晚于WiFi版發(fā)布。無論如何,讓我們一起拭目以待。
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iPad LTE
從3月中旬開始,在杭州乘坐B1快速公交線的乘客將能獲得率先體驗我國主導的4G技術TD-LTE體驗。據了解,乘客全程都可以免費上網,不限流量、無需認證,只要你的手機支持WiFi功能,就能率先體驗到TD-LTE上網,且不分任何運營和商用戶。
據中國移動工作人員稱,目前已經完成了東西縱貫的B1公交線路的TD-LTE網絡覆蓋,目前測試的網速最高可以達到80M,基本穩(wěn)定在40-50M之間。
TD-LTE是我國主導的新一代寬帶移動通信技術,是我國具有自主知識產權3G國際標準TD-SCDMA的后續(xù)演進技
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TD LTE
作為中國對外傳播的平臺,上海世博會向世界充分詮釋了“城市,讓生活更美好”這一理念。擁有全球用戶數(shù)量最多的移動運營商—中國移動利用這一機遇在世博會上展示了其端到端TD-LTE網絡。
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雅斯拓 TD-LTE 4G
為數(shù)字家庭、網絡和移動應用提供業(yè)界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 和為全球移動無線市場提供安全無線通信技術的領導廠商SAI Technology 今天共同宣布,當在用戶終端設備上以 MIPS 多線程技術運行 SAI的 LTE 協(xié)議棧時,針對不同的數(shù)據封包尺寸可獲得超過 65% 的性能提升。該結果顯示采用兩個線程,或者虛擬處理單元(VPE),能比單線程大幅改善智能手機和平板電腦等移動設備中的基帶處理效率。
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MIPS SAI LTE
0 前言 下行鏈路MIMO無疑是LTE R8中的一個關鍵技術構件。已經規(guī)定了用于提供超過300Mbit/s峰值數(shù)據速率的1、2和4個eNodeB天線端口的傳輸模式。在LTE-Advanced[1-3]中,下一步自然是繼續(xù)進行雄心勃勃的目標設定,以
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LTE-Advanced 下行鏈路 多天線 技術研究
自華為推出號稱世界最快的四核智能手機之后,該公司又對外宣稱將于今年七月份在歐亞市場推出數(shù)款支持LTE網絡的智能手機產品,以鞏在這些地區(qū)市場中的領導地位。華為稱,該公司計劃在今年七月份正式向市場推出Ascend D LTE和Ascend P1 LTE兩款智能手機產品。其中,Ascend D LTE將會使用一顆主頻為1.5GHz的雙核高通MSM8960處理器,并采用一塊4.5英寸高清液晶屏。
除此之外,華為還推出了目前世界上第一個LTE TDD多模移動無線終端E589,以及B593 LTE TDD無
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華為 LTE
Tensilica日前宣布,NTT DOCOMO上周發(fā)布的第二代多模LTE/HSPA/3G基帶芯片設計采用了多個Tensilica的數(shù)據處理器(DPU),包括HiFi音頻DSP(數(shù)字信號處理器)和ConnX BBE16基帶DSP。與已經量產并大規(guī)模應用于手機和平板電腦的第一代產品一樣,第二代多模芯片依然是由NTT DOCOMO牽頭,由業(yè)界領先的富士通,松下和NEC共同開發(fā)的。
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Tensilica LTE 3G
1 引言隨著TD-LTE試驗網在世博會和亞運會的精彩亮相,以及2011年中國移動投入巨資進行的6+1城市試驗網建設,業(yè)界對中國移動TD-LTE的前景充滿期待。測試儀表和測試系統(tǒng)作為TD-LTE產業(yè)鏈中重要的環(huán)節(jié),位于產業(yè)鏈的上游
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LTE 芯片 終端測試
通信行業(yè)的各類國際性展會已經成為TD-LTE向業(yè)界展示最新成果,并走向國際市場的重要窗口。2012世界移動通信大會于2月27日至3月1日在巴塞羅那舉行。在當?shù)貢r間27日下午召開的GTI高峰會議上,TD-LTE全球發(fā)展倡議(GTI)公布了三年規(guī)模部署計劃,到2014年,全球建成超過50萬個TD-LTE基站,覆蓋超過20億人口。
與此同時,中國移動也明確了TD-LTE在國內的發(fā)展路線。中國移動總裁李躍表示,中國移動今年將進一步擴大試點規(guī)模,并計劃2013年在內地啟動試商用。同時,他還透露,香港FDD
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TD-LTE 3G
2月28日巴塞羅那現(xiàn)場消息,愛立信中國及東北亞區(qū)總裁馬志鴻在接受網易科技等中國媒體的采訪時表示,愛立信將等待中國電信啟動LTE后尋求該領域的合作。雖然,愛立信先前已經宣布其獲得了中電信核心網擴容合同,但他表示這并不意味著愛立信現(xiàn)在將參與到中國市場的CDMA無線領域競爭中去。
據馬志鴻介紹,愛立信目前主要是與中國聯(lián)通合作部署WCDMA網絡,而并沒有參與中電信的CDMA EVDO的建設,也沒有過多的參與中移動的TD-SCDMA部署。
資料顯示,愛立信于2009年斥資11.3億美元收購北電的CD
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愛立信 LTE
全球行動通訊大會(MWC)27日在西班牙登場,全球手機晶片廠齊聚,無論是高階機種,或是要迎接低價浪潮,各晶片廠的規(guī)格戰(zhàn)戰(zhàn)火猛烈。包括全球手機芯片龍頭高通、亞洲手機芯片霸主聯(lián)發(fā)科,以及網絡晶片龍頭博通(Broadcom)、繪圖芯片廠英偉達(NVIDIA),還有處理器龍頭英特爾等,都將在現(xiàn)場發(fā)布新產品及合作計劃。
業(yè)者表示,第四代移動通訊系統(tǒng)LTE、四核心處理器及低價智慧型手機都是本次MWC焦點,無論是高端機種或是要迎接低價浪潮,各晶片廠的規(guī)格戰(zhàn)猛烈。
打產品規(guī)格戰(zhàn)的不只是低價智慧型手機市場,
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博通 LTE 移動通訊系統(tǒng)
業(yè)內小蜂窩基站技術領導者Mindspeed科技有限公司(納斯達克股票市場代碼:MSPD)日前宣布:為雙模并發(fā)3G和長期演進計劃(LTE)運營推出最先進的系統(tǒng)級芯片(SoC)解決方案。Mindspeed的Transcede? 系列SoC的最新成員現(xiàn)可提供樣片,它們擴大了公司的小蜂窩產品組合,可提供面向住宅、企業(yè)和城市基礎設施等領域的解決方案。該產品將加進Picochip已廣泛部署的3G技術,Mindspeed公司于今年一月收購了該公司。
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Mindspeed LTE SoC
在中國移動宣布擴增TD-LTE規(guī)模試驗城市并明確試商用計劃的同時,全球多家運營商也公布了各自的TD-LTE商用進展和計劃。來自2012世界移動通信大會GTI峰會的消息顯示,印度Bharti公司將于今年啟動商用服務;日本軟銀公司計劃在2012年底前建設12000個TD-LTE基站,覆蓋日本92%的人口;美國Clearwire公司計劃在2013年正式商用TD-LTE,部署超過5000個基站;歐洲Hi3G公司作為首家商用LTE TDD/FDD融合網絡的運營商,計劃繼續(xù)擴大網絡規(guī)模。
在此基礎上,GTI
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TD LTE
全球領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社(TSE:6723,以下簡稱“瑞薩電子”)及其子公司——高級無線調制解調器解決方案與平臺供應商瑞薩通信技術公司(Renesas Mobile Corporation,以下簡稱“瑞薩通信技術”)宣布推出首款面向150-300美元的產品市場的單芯片、高性能、可擴展的智能手機平臺MP5232。MP5232平臺的設計旨在幫助OEM廠商加快生產具有LTE / HSPA+功能的智能手機、平板電腦和移動互聯(lián)網設備,讓產業(yè)能夠全力推動LTE的發(fā)展?jié)摿Α?/li>
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