Tensilica助力LTE/HSPA/3G多模調(diào)制調(diào)解器IC

　　Tensilica日前宣布，NTT DOCOMO上周發(fā)布的第二代多模LTE/HSPA/3G基帶芯片設(shè)計采用了多個Tensilica的數(shù)據(jù)處理器(DPU)，包括HiFi音頻DSP(數(shù)字信號處理器)和ConnX BBE16基帶DSP。與已經(jīng)量產(chǎn)并大規(guī)模應(yīng)用于手機(jī)和平板電腦的第一代產(chǎn)品一樣，第二代多模芯片依然是由NTT DOCOMO牽頭，由業(yè)界領(lǐng)先的富士通，松下和NEC共同開發(fā)的。

　　Tensilica副總裁兼業(yè)務(wù)部經(jīng)理Eric Dewannain 表示：“NTT DOCOMO一直是Tensilica重要的合作伙伴，我們也非常榮幸能夠參與其第二代產(chǎn)品設(shè)計。通過多標(biāo)準(zhǔn)一體化降低了功耗，同時為下一代智能手機(jī)和平板電腦設(shè)計增加了更多關(guān)鍵功能，如TD LTE。”

　　第一代采用Tensilica DPU的LTE智能手機(jī)，平板電腦和加密狗在2010年底問世，包括富士通ARROWS X LTE F-05D智能手機(jī)和ARROWS 的Tab LTE F-01D平板電腦。更多的基于Tensilica 處理器的LTE的智能手機(jī)，平板電腦和加密狗將在巴塞羅那舉行的世界移動大會上展出。NTT DOCOMO是日本乃至全球領(lǐng)先的移動電話運(yùn)營商。