td-3g 文章進(jìn)入td-3g技術(shù)社區(qū)

分析稱今年TD芯片整體出貨或達(dá)2000萬

　　從芯片廠商ST-Ericsson處了解到，加上今年前3個(gè)月，ST-Ericsson旗下子公司天碁(T3G)的TD-SCDMA芯片累計(jì)出貨已經(jīng)突破1000萬片。　　T3G在2009年以650萬片出貨業(yè)績微弱領(lǐng)跑TD市場。而這次出貨數(shù)據(jù)的公布意味著T3G從年初到現(xiàn)在，只用了不到三個(gè)月的時(shí)間就完成了350萬的芯片出貨。　　行業(yè)分析機(jī)構(gòu)iSuppli資深分析師顧文軍表示，“中國移動(dòng)已經(jīng)表示今年將發(fā)展1000萬TD用戶，考慮到手機(jī)廠商和渠道的庫存，芯片出貨一般會(huì)是手機(jī)出貨的1.5-2倍，預(yù)計(jì)
關(guān)鍵字： ST-Ericsson TD-SCDMA 聯(lián)發(fā)科

天津手機(jī)展南下深圳借勢采購洽談會(huì)搭建商貿(mào)平臺(tái)

　　天津和深圳都曾號(hào)稱是“中國的手機(jī)之都”，其各自產(chǎn)量的增長率和占全國的份額也都曾位居前列。然時(shí)至今日，天津、深圳兩地的手機(jī)產(chǎn)業(yè)也各自有著“一本難念的經(jīng)”：天津的摩托羅拉手機(jī)生產(chǎn)基地隨著地位的沒落而失去往日的光彩，這勢必給本地的產(chǎn)業(yè)格局帶來影響;而深圳的山寨手機(jī)雖然蜚聲海內(nèi)外但去年80%企業(yè)虧損的事實(shí)也不容當(dāng)?shù)貥I(yè)界樂觀?？梢哉f，目前津深兩地不約而同地面臨著產(chǎn)能過剩、手機(jī)產(chǎn)業(yè)如何升級(jí)的課題。　　在進(jìn)入2010年后，受益國內(nèi)外經(jīng)濟(jì)回暖和國家連續(xù)出臺(tái)的扶持政策
關(guān)鍵字：智能手機(jī) 3G

今年TD芯片整體出貨或達(dá)2000萬

　　3月26日消息，記者從芯片廠商ST-Ericsson了解到，加上今年前3個(gè)月，ST-Ericsson旗下子公司天碁(T3G)的TD-SCDMA芯片累計(jì)出貨已經(jīng)突破1000萬片。　　T3G在2009年以650萬片出貨業(yè)績微弱領(lǐng)跑TD市場。而這次出貨數(shù)據(jù)的公布意味著T3G從年初到現(xiàn)在，只用了不到三個(gè)月的時(shí)間就完成了350萬的芯片出貨。　　行業(yè)分析機(jī)構(gòu)iSupply資深分析師顧文軍表示，“中國移動(dòng)已經(jīng)表示今年將發(fā)展1000萬TD用戶，考慮到手機(jī)廠商和渠道的庫存，芯片出貨一般會(huì)是手機(jī)出貨的
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Wi-Fi聯(lián)盟升級(jí)技術(shù) 加緊滲透中國內(nèi)地

　　盡管中國內(nèi)地仍未完全開放WiFi市場，但全球WiFi聯(lián)盟每年都會(huì)來中國游說，并以自己獨(dú)特的方式向中國市場滲透。　　“過去一年，全球WiFi設(shè) 備出貨量達(dá)到5.8億部，其中 1.4億部為手機(jī)。”昨天，聯(lián)盟首席執(zhí)行官Edgar Figueroa在上海說。這是知名調(diào)研機(jī)構(gòu)ABI Research的數(shù)據(jù)。該機(jī)構(gòu)預(yù)測，今年WiFi設(shè)備出貨將增至8億部，2011年10億部。到2014年，僅WiFi手機(jī)，便可達(dá)5億部。　　但去年中國銷售的WiFi設(shè)備中，除筆記本接近 100%外，Wi
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ST-Ericsson TD芯片出貨達(dá)1000萬片

　　今天，ST-Ericsson宣布其TD芯片出貨量已經(jīng)突破1000萬片。2009年，ST-Ericsson芯片出貨量達(dá)650萬片。　　2009年，ST-Ericsson先后與三星、諾基亞、戴爾、華域無線等眾多全球以及手機(jī)制造廠商和手機(jī)設(shè)計(jì)公司合作，為其提供TD終端解決方案。　　今年2月份，ST-Ericsson與宏達(dá)電(HTC)宣布雙方正在開發(fā)TD-SCDMA智能手機(jī)以及低成本手機(jī)。同時(shí)ST-Ericsson 表示已與中國移動(dòng)展開在TD-LTE方面的技術(shù)合作，并將支持2010年上海世博會(huì)TD-L
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消息稱移動(dòng)副總沙躍家抵臺(tái)：攜巨額4G設(shè)備訂單

　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，中國移動(dòng)副總裁沙躍家近日將赴臺(tái)灣拜訪WiMAX運(yùn)營商大同電信，及設(shè)備商正文、合勤、智邦及芯片廠威睿等。有媒體報(bào)道稱，沙躍家此行將為深入了解臺(tái)灣的WiMAX產(chǎn)業(yè)，并將結(jié)合大陸的TD-LTE供應(yīng)鏈，帶來大量采購訂單。　　上述媒體稱，臺(tái)灣廠商擁有完整的WiMAX技術(shù)，中國移動(dòng)期望臺(tái)灣WiMAX相關(guān)廠商，能轉(zhuǎn)變成TD-LTE供應(yīng)鏈，從芯片、手機(jī)到移動(dòng)整合固網(wǎng)設(shè)備等，建立完整的產(chǎn)業(yè)鏈。　　上述媒體同時(shí)稱，除了TD-SCDMA及TD-LTE網(wǎng)路外，中國移動(dòng)也積極投入光纖網(wǎng)路GPON計(jì)劃，加
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聯(lián)發(fā)科帶山寨軍團(tuán)生死突圍：智能山寨機(jī)上市

　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，首批采用聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)解決方案的山寨手機(jī)已經(jīng)在深圳上市。　　自今年開始，我國手機(jī)產(chǎn)業(yè)加速從2G朝向3G升級(jí)，由于3G手機(jī)芯片專利掌握在國外高通等企業(yè)手中，手機(jī)廠商必須支付高額授權(quán)金;對(duì)此有業(yè)內(nèi)人士指出，在產(chǎn)業(yè)升級(jí)之時(shí)，山寨手機(jī)面臨生存的關(guān)鍵時(shí)刻。　　聯(lián)發(fā)科跨入智能手機(jī)領(lǐng)域時(shí)間較晚，但強(qiáng)大的技術(shù)能力仍被業(yè)者視為山寨機(jī)升級(jí)的“救世主”。　　據(jù)悉，第一批亮相的聯(lián)發(fā)科山寨智能手機(jī)搭載微軟Windows Mobile作業(yè)系統(tǒng)，年中將推出Google平臺(tái)的And
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2009年中國IC市場回顧與2012年展望

　　2009年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模2263.1億美元，在金融危機(jī)的影響下，市場同比下滑9.0%，增長率是自2001年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅以來的最低值，從5年發(fā)展周期來看，2005-2009年4年間全球半導(dǎo)體市場復(fù)合增長率為-0.1%，市場發(fā)展連續(xù)多年處于低迷期。　　中國市場方面，在連續(xù)5年的增速降低之后，2009年中國集成電路市場首次出現(xiàn)下滑，下滑的直接原因有兩方面，一方面是下游產(chǎn)品對(duì)上游集成電路產(chǎn)品需求量下降，另一方面就是集成電路產(chǎn)品價(jià)格的下降。近年來，中國下游整機(jī)產(chǎn)量增速連續(xù)放緩，直接影響對(duì)集成電路產(chǎn)品的
關(guān)鍵字：集成電路存儲(chǔ)器 3G ASIC 嵌入式處理器

3G 手機(jī)語音識(shí)別應(yīng)用中DSP的選擇策略

隨著DSP技術(shù)的進(jìn)步，計(jì)算能力更強(qiáng)、功耗更低和體積更小的DSP已經(jīng)出現(xiàn)，使3G手機(jī)上植入更精確更復(fù)雜的自動(dòng)語...
關(guān)鍵字：手機(jī) 語音識(shí)別 DSP 應(yīng)用 3G

3G戰(zhàn)場高通防堵聯(lián)發(fā)科

　　在2G、2.75G稱霸全球的聯(lián)發(fā)科(2454)，進(jìn)入到3G世代將面臨高通的全面防堵。根據(jù)業(yè)界透露，高通內(nèi)部已把對(duì)手鎖定為聯(lián)發(fā)科，在中國3G市場，高通除了將推出類似聯(lián)發(fā)科的Turnkey解決方案外，在TD也將不會(huì)缺席。至于會(huì)不會(huì)跨入TD解決方案?高通副總裁及臺(tái)灣區(qū)總經(jīng)理張力行表示，高通有TD技術(shù)，但會(huì)在何時(shí)推出相關(guān)產(chǎn)品?則要視時(shí)間而定。　　業(yè)界傳出，進(jìn)入3G世代后，聯(lián)發(fā)科可能面臨到苦戰(zhàn)，因?yàn)樵?G稱霸的高通，目前已把聯(lián)發(fā)科當(dāng)成主要競爭對(duì)手，準(zhǔn)備在新一回合的3G大戰(zhàn)，全面封鎖聯(lián)發(fā)科。　　據(jù)了解，聯(lián)
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2010年世界光纖光纜行業(yè)發(fā)展趨勢分析

　　2010年全球光纖光纜行業(yè)總體供大于求，產(chǎn)能利用率仍處于較高水平。自從2008年下半年市場需求明顯向好，09年光纖光纜行業(yè)供不應(yīng)求;展望2010年，預(yù)計(jì)光纖需求約在8000~9000萬芯公里，有效供給產(chǎn)能約在9000~10000萬芯公里，全年看產(chǎn)能富余約1000萬芯公里，產(chǎn)能利用率約在85%~90%之間，相比歷史處于較高水平。此外，從全球需求看，隨全球電信投資回暖的影響光纖光纜的需求也會(huì)增長。　　2010年光纖價(jià)格下降已是共識(shí)。從調(diào)研情況看，幾大光纖廠都預(yù)期2010年光纖價(jià)格將下降，招標(biāo)價(jià)格可能從
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R&S測試解決方案成功驗(yàn)證ASTRI的TD LTE微型基站

　　香港應(yīng)用科技研究院有限公司(ASTRI)采用羅德與施瓦茨公司(R&S)領(lǐng)先的LTE測試方案，對(duì)其TD-LTE微型基站成功地進(jìn)行了驗(yàn)證測試。根據(jù)3GPP規(guī)范TS36.141的最新版本要求，必須對(duì)發(fā)射機(jī)和接收機(jī)的特性以及衰落條件下接收機(jī)性能進(jìn)行測試。作為驗(yàn)證測試的一部分，兩家公司在實(shí)時(shí)條件下對(duì)基站的HARQ和timing-advanced功能進(jìn)行了業(yè)內(nèi)首次測試。　　對(duì)于TD LTE信號(hào)的產(chǎn)生，既可以使用羅德與施瓦茨公司的基帶信號(hào)源AMU也可以使用射頻信號(hào)源SMU。為了滿足射頻一致性測試要求，L
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TD終端之爭激烈國產(chǎn)廠商主力軍地位堪憂

　　近日,某門戶網(wǎng)站一篇點(diǎn)評(píng)國產(chǎn)3G的文章,引發(fā)了挺TD和倒TD兩派的爭論不休,該文章認(rèn)為國產(chǎn)3G是一塊“雞肋”,是一場失敗的“愛國實(shí)驗(yàn)”。有“TD鐵人”之稱的李進(jìn)良見后無比義憤,并寫下一文進(jìn)行駁斥,堅(jiān)稱TD是一場成功的“愛國實(shí)驗(yàn)”。　　身為中國電子科技集團(tuán)公司第七研究所教授級(jí)高工,李進(jìn)良一直在為TD鼓與呼。中國移動(dòng)正式獲得TD牌照后,國產(chǎn)3G取得的成績有目共睹——TD產(chǎn)業(yè)在中國移動(dòng)
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高通將競拍印度無線寬帶頻譜

　　據(jù)印度媒體《Hindu Business Line》報(bào)導(dǎo)，高通準(zhǔn)備參加印度寬帶無線接入(BWA)頻譜拍賣，以等待未來的4G技術(shù)試驗(yàn)。印度3G網(wǎng)絡(luò)剛剛開始部署，印度政府計(jì)劃完成3G牌照拍賣兩周后，再度招開寬帶無線接入頻譜的拍賣。　　印度3G牌照的拍賣已幾度推遲，政府最近一次公布的拍賣日期是4月9日。　　據(jù)報(bào)道，高通已與印度多位運(yùn)營商接觸，以求聯(lián)手競標(biāo)頻譜。印度一位運(yùn)營商已經(jīng)確認(rèn)，高通總部派出的一支高水平的專家團(tuán)隊(duì)在孟買已制定出競標(biāo)策略。　　目前高通拒絕對(duì)此消息發(fā)表任何評(píng)論。　　高通此舉意
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中國3G手機(jī)銷量將達(dá)到4300萬部

　　據(jù)業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，今年中國內(nèi)地3G手機(jī)銷量將達(dá)到3500萬部至4300萬部，占手機(jī)市場整體銷量的12%至15%。　　相比之下，去年3G手機(jī)占整個(gè)手機(jī)市場的6%至8%。在這些3G手機(jī)中，TD-SCDMA將占到1500萬部至2000萬部， CDMA 2000 EV-DO和WCDMA將各占到1000萬部至1200萬部。此外，在所售全部手機(jī)中，智能手機(jī)將占到10%。　　
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