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EEPW首頁 >> 主題列表 >> tddi soc

填補網絡 SoC 設計前端與后端驗證的差距

  • 消除復雜網絡 SoC 開發(fā)風險不再是遙遠的目標;如今，所有設計團隊都可以實現(xiàn)。
  • 關鍵字： 網絡  SoC  硬件加速仿真  

FPGA開發(fā)基本流程有哪些？

  • FPGA是可編程芯片，因此FPGA的設計方法包括硬件設計和軟件設計兩部分。硬件包括FPGA芯片電路、 存儲器、輸入輸出接口電路以及其他設備，軟件即是相應
  • 關鍵字： 微電子  SOC  FPGA  

硬件仿真使嵌入系統(tǒng)更可靠

  • 在當今競爭激烈的形勢下，使富含嵌入式軟件的復雜電子設備更快面市，但是同時確保其更便宜更可靠，是一種相當冒險的做法。未經徹底測試的硬件設計不可
  • 關鍵字： 硬件仿真  soc  嵌入式  

確寶SoC設計順利進行，硬件仿真不可少

  • 在當今競爭激烈的形勢下，使富含嵌入式軟件的復雜電子設備更快面市，但是同時確保其更便宜更可靠，是一種相當冒險的做法。未經徹底測試的硬件設計不可
  • 關鍵字： 智能硬件  半導體芯片  soc  

高通推出新無線耳機SoC 最多可節(jié)能50%

  • 　　北京時間7月2日晚間消息，高通公司日前宣布，旗下子公司“高通技術國際有限公司”推出了一款閃存可編程的藍牙音頻系統(tǒng)級芯片(SoC)QCC 3026?！　CC 3026專為無線Qualcomm TrueWireless耳機設計。與前一代入門級閃存SoC相比，新產品能耗最多可降低50%?！　≡诖酥埃咄ㄔ诮衲甑腃ES展會上發(fā)布了低功耗藍牙系統(tǒng)級芯片QCC5100。該產品大幅提高了無線耳塞的處理性能，接收效率，還能大幅降低電池功耗，備受好評?！　〈舜瓮瞥龅腝CC3026 SoC針對手機廠商而設計，其主要特
  • 關鍵字： 高通，SoC   

NetSpeed發(fā)布Orion AI -為下一代人工智能SoC帶來極致性能與終極效率

  • 　　美國，加利福利亞州，圣何塞， 2018年6月20日—今日，NetSpeed Systems宣布推出業(yè)界首款以人工智能為基礎的SoC芯片內部互連解決方案Orion AI。該方案支持多播與廣播等先進特性，能極大提升人工智能SoC與加速器ASIC的性能與效率，可廣泛應用于數(shù)據(jù)中心、自動駕駛、AR/VR，以及先進視頻分析。Orion AI由NetSpeed經過硅驗證的Orion IP構建而成，這些Orion IP已經授權給地平線機器人、寒武紀、百度以及Esperanto等領先的人工智能公司。　　NetSpee
  • 關鍵字： NetSpeed  SoC  

在芯片設計中嵌入eFPGA——從起點開始

  • 　　雖然系統(tǒng)級芯片(SoC)的架構師們已了解嵌入式FPGA(eFPGA)內核能如何為他們的ASIC/SoC設計增加價值，甚至是在規(guī)劃出一個具體應用之前就了解，但可能還不清楚如何開始進行一次評估。Achronix將該階段稱為準備階段或者Phase Zero——這是一個客戶去規(guī)劃其應用概念的評估期，客戶可以通過使用Achronix的工具和模型來對這些概念進行測試?！　∫韵率且环N非常實用的方法，可以幫助設計人員去決定eFPGA是否是其下一代SoC的正確選擇?！　槭裁磿紤]使用eFPGA　　設計人員通常會遇到各
  • 關鍵字： eFPGA  SoC  

SoC到底貴不貴？無線充電BOM成本大比拼

  • 移動電源的發(fā)展路線，由早期的MCU+電源的方案結構，隨著市場的成熟而慢慢轉變?yōu)镾oC集成化。與之類似，無線充電行業(yè)勢必也會淘汰落后的MCU方案，走上相同的SoC發(fā)展路線。
  • 關鍵字： SoC  無線充電  

Cadence Innovus助力Realtek成功開發(fā)DTV SoC解決方案

  • 　　楷登電子(美國Cadence公司)今日宣布，瑞昱半導體股份有限公司(Realtek Semiconductor Corp.)將 Cadence? Innovus? 設計實現(xiàn)系統(tǒng)用于其最新 28nm 數(shù)字電視(DTV)系統(tǒng)級芯片的研發(fā)并成功流片，同時成功縮小了芯片面積并降低了功耗。除了改善結果質量(QoR)之外，Innovus 設計實現(xiàn)系統(tǒng)容量更高，可支持實現(xiàn)更大的頂層模塊，降低 SoC 頂層設計的分割區(qū)
  • 關鍵字： Cadence  SoC  

將eFPGA應用于嵌入式360度視域視覺系統(tǒng)中

  • 　　引言：2018年4月11日，工業(yè)和信息化部、公安部和交通運輸部聯(lián)合發(fā)布“關于印發(fā)《智能網聯(lián)汽車道路測試管理規(guī)范(試行)》的通知”，為我國智能網聯(lián)汽車道路測試提供了相關法律依據(jù)。三部委在賦予智能網聯(lián)汽車上路資格的同時，也提出了若干嚴格的條件?！　∑渲?，在第二章“測試主體、測試駕駛人及測試車輛”的第七條第(四)點中，三部委要求：具備車輛狀態(tài)記錄、存儲及在線監(jiān)控功能，能實時回傳下列第1、2、3項信息，并自動記錄和存儲下列各項信息在車輛事故或失效狀況發(fā)生前至少90秒的數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)存儲時間不少于3年：　　1.&n
  • 關鍵字： eFPGA  SoC  

Arm推出全新靈活SoC解決方案，助力物聯(lián)網安全設備加速開發(fā)

  • 　　Arm宣布推出一套基于PSA規(guī)范的全新物聯(lián)網解決方案——Arm SDK-700系統(tǒng)設計套件，以用于加速安全SoC的開發(fā)。作為一套綜合的SoC系統(tǒng)框架，使用 Arm SDK-700系統(tǒng)設計套件可設計安全的SoC，并應用于豐富多樣的IoT節(jié)點、網關設備和嵌入式產品。該解決方案不僅使合作伙伴能夠在通用軟件開發(fā)環(huán)境中打造安全設備，同時還使其業(yè)務的多樣性和差異化可以在新的物聯(lián)網應用中蓬勃發(fā)展?！　rm是物聯(lián)網的首選架構，迄今為止已為1250億芯片提供了計算能力。公司有一個宏大的愿
  • 關鍵字： Arm  SoC  

TDDI與AMOLED推動面板驅動芯片進軍百億市場規(guī)模

  • 　　根據(jù)CINNO Research對于面板驅動 IC供應鏈的調查顯示，受益于全面屏智能手機出貨量的提升，面板驅動IC行業(yè)即將迎來 TDDI 和 AMOLED 驅動IC這兩股大潮，成長動能備受期待。 　　CINNO Research副總經理楊文得認為，2017年iPhone X的上市正式讓智能手機進入全面屏的時代，今年下半年蘋果即將推出的三只手機(5.8吋與6.5吋的OLED版本與6.1吋的LCD版本)都將是全面屏設計，其他中國智能手機品牌OPPO、VIVO、華為與小米等廠商都已往這樣的設計靠攏。然而在
  • 關鍵字： TDDI  AMOLED  

無線充電市場將迎來價格戰(zhàn)，MCU替代SoC或成長尾效應

  • 　　自iPhone 8/X標配無線充電功能后，無線充電市場開始爆發(fā)且持續(xù)升溫，給國內無線充電廠商帶來了巨大的市場紅利，其中發(fā)射端無線充電器快速起量，增幅超10倍。然而，隨著蘋果無線充電器AirPower即將上市，小米、華為也將發(fā)布帶有無線充電功能的新機，整個無線充電市場將會迎來又一輪的爆發(fā)。不過，在新一輪的爆發(fā)潮中，由MCU和SoC方案引發(fā)的價格戰(zhàn)也隨之而來。　　AirPower上市在即，新一輪爆發(fā)開啟價格戰(zhàn)　　近日，業(yè)界傳出最新消息稱，蘋果原裝的無線充電器AirPower會在月底正式上市發(fā)售，
  • 關鍵字： MCU  SoC  

慧榮科技（Silicon Motion）圖形顯示SoC

  • 　　功耗和帶寬：　　將任何電腦橋接到任何高清顯示器的解決方案的兩大挑戰(zhàn)　　從設計和配置目前辦公空間、零售店、酒店運營和工廠的趨勢來看，該方案比以往更具移動性和靈活性。 這對提供各類設備顯示器接口具有重要作用。尤其是 用戶和雇主需要通過 USB 連接到便攜式或共享顯示器的設備?！　SB(通用串行總線)，名符其實，在計算設備(如筆 記本電腦、平板電腦和智能設備)中得到普遍使用。 雖然筆記本電腦或平板電腦可能不包含目前所有顯示 器接口(如&
  • 關鍵字： 慧榮科技  SoC  

芯原微電子購買Arteris IP的 FlexNoC?互連技術

  • 　　Arteris IP是經過實際驗證的系統(tǒng)級芯片(SoC)互連半導體知識產權(IP)產品的創(chuàng)新供應商，今天宣布，芯原微電子控股有限公司(VeriSilicon)已購買多項Arteris FlexNoC互聯(lián)IP產品的使用權，在數(shù)據(jù)中心、汽車和其他應用中用作系統(tǒng)級芯片(SoC)片上通信的主干部件?！　⌒驹㈦娮邮且患覐氖鹿璋雽w平臺服務(SiPaaS?)的公司，為廣泛的市場提供全面的系統(tǒng)級芯片(SoC)解決方案。芯原微電子團隊擅長使用Arteris IP來優(yōu)化系統(tǒng)級芯片的片上通
  • 關鍵字： Arteris  SoC  
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