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LSI推出業(yè)界最高服務(wù)器 RAID 性能的6Gb/s SAS RoC

  • 　　日前，LSI 公司 宣布將向 OEM 客戶推出最新款 6Gb/s SAS 片上 RAID (ROC) IC，與其前代產(chǎn)品相比，該解決方案實現(xiàn)了 RAID 5 隨機(jī)每秒輸入/輸出 (IOPS) 超過兩倍的性能提升。LSISAS2208 雙核 SAS ROC 設(shè)計旨在優(yōu)化當(dāng)今服務(wù)器平臺中固態(tài)驅(qū)動器 (SSD) 的使用，同時無需在性能與可靠性之間做出權(quán)衡取舍。此外，隨著今后 PCI Express® 3.0 規(guī)范的推出，該產(chǎn)品還可輕松升級到未來的服務(wù)器平臺上。 　　LSI 存儲組件事業(yè)部高級營銷總
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IC卡設(shè)備驅(qū)動模塊的代碼

  • 　　面以我們采用的公用電話機(jī)通用的IC卡為例，通過已實現(xiàn)代碼來說明整個IC卡設(shè)備驅(qū)動模塊?！　?1)數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)的確定　　編輯頭文件ICDATA.H，確定在驅(qū)動模塊程序中應(yīng)用的公用數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)。驅(qū)動模塊的最終目的是讀取和寫入
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面向新式 uP 的高性能、高集成度電源 IC ：打入工

  • 面向新式 uP 的高性能、高集成度電源 IC ：打入工業(yè)和醫(yī)療市場,背景飛思卡爾、邁威爾、ARM 和其它半導(dǎo)體廠商設(shè)計的高電源效率微處理器 (uP/CPU) 系列在日益擴(kuò)充，目的是為多種無線、嵌入式和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用提供低功耗和高性能的處理能力。這些微處理器產(chǎn)品開始時的設(shè)計意圖是幫助消費電
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Gartner：今年半導(dǎo)體設(shè)備支出將達(dá)369億美元

  • 　　市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)估，今年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出可望達(dá)到369億美元，較去年166億美元大幅增長122.1%，全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出在2012年以前仍將維持成長走勢，2011年、2012年預(yù)估將達(dá)386.97億美元、432.66億美元。 　　Gartner副總裁Klaus Rinnen表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2010年呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長，帶動半導(dǎo)體資本支出的空前成長佳績。由于晶圓代工和邏輯IC的大幅支出，加以記憶體制造商追求技術(shù)升級，資本支出年增長率超過95%。而2011年，資本支出增長率預(yù)期將減緩至
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韋爾半導(dǎo)體：突破IC細(xì)分領(lǐng)域

  • 　　半導(dǎo)體行業(yè)是一個知識和資本密集型的行業(yè)，全球領(lǐng)先的企業(yè)都是英特爾、三星電子、德州儀器這樣的巨頭，這個行業(yè)的初創(chuàng)公司幾乎都是在風(fēng)險資本的支持下發(fā)展起來的，并且早期就投入一千萬美元以上的公司屢見不鮮，而創(chuàng)建于2006年的韋爾半導(dǎo)體卻完全靠創(chuàng)始團(tuán)隊的投入和公司滾動發(fā)展起來的。 　　和多數(shù)集成電路(IC)設(shè)計公司不同，韋爾半導(dǎo)體的創(chuàng)始團(tuán)隊幾乎都是以分銷行業(yè)出身，而不是做技術(shù)的。“我們很清楚市場需要什么樣的產(chǎn)品，國內(nèi)又比較缺，因此就確定要做哪些產(chǎn)品，然后按照需求去找的人。”副總裁馬劍秋
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IC芯片的晶圓級射頻(RF)測試

  • 　　對于超薄介質(zhì)，由于存在大的漏電和非線性，通過標(biāo)準(zhǔn)I-V和C-V測試不能直接提取氧化層電容(Cox)。然而，使用高頻電路模型則能夠精確提取這些參數(shù)。隨著業(yè)界邁向65nm及以下的節(jié)點，對于高性能/低成本數(shù)字電路，RF電
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臺灣MEMS產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況分析

  • 　　針對2010年微機(jī)電(MEMS)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況，臺系MEMS晶圓廠探微科技副董事長兼執(zhí)行長胡慶建認(rèn)為，相較于整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)1年產(chǎn)值約有2,000億美元，MEMS則僅有70億美元左右，相較之下MEMS的規(guī)模仍小。 　　但即便如此，臺積電、聯(lián)電等半導(dǎo)體大廠也積極布局中。然因MEMS技術(shù)難以標(biāo)準(zhǔn)化，故除了晶圓端仍有技術(shù)的挑戰(zhàn)外，封測也是一大議題。 　　胡慶建表示，從目前MEMS產(chǎn)業(yè)來看，不難發(fā)現(xiàn)，仍僅有MEMS產(chǎn)業(yè)的龍頭業(yè)者在主導(dǎo)整個市場，其中多于整合組件廠(IDM)，主要即是因技術(shù)的問題。MEMS大廠
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業(yè)界抗噪性能最佳尺寸最小的汽車無線電天線IC

  • 　　觸摸及微控制器解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商愛特梅爾公司(Atmel® Corporation)宣布推出專為FM汽車天線、汽車無線電及導(dǎo)航應(yīng)用而設(shè)計的全新有源天線集成電路(IC)產(chǎn)品。這些天線能夠處理寬達(dá)790 MHz的工作頻率范圍，可覆蓋包括韓國DMB、歐洲D(zhuǎn)VB-T和美國/日本ISDB-T區(qū)域性廣播系統(tǒng)。新推出的愛特梅爾ATR4253 IC具有業(yè)界最高集成度，在3 x 3 mm的占位面積中整合了一個帶過壓保護(hù)的自動增益控制電源電壓調(diào)節(jié)器，以及一個天線傳感器。ATR4253是業(yè)界最小的有源天線IC，能夠幫
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TSIA：10年Q2臺灣IC產(chǎn)業(yè)營運成果出爐

  • 　　根據(jù)WSTS統(tǒng)計，10Q2全球半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)748億美元，較上季(10Q1)成長7.1%，較去年同期(09Q2)成長42.6%;銷售量達(dá)1,759億顆，較上季(10Q1)成長8.7%，較去年同期(09Q2)成長38.0%;ASP為0.425美元，較上季(10Q1)衰退1.5%，較去年同期(09Q2)成長3.3%。 　　10Q2美國半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)137億美元，較上季(10Q1)成長15.3%，較去年同期(09Q2) 成長55.5%;日本半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)113億美元，較上季(10Q1)成長4.
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創(chuàng)維布局半導(dǎo)體領(lǐng)域　國內(nèi)芯片設(shè)計迎來春天

  • 　　深圳市紀(jì)念改革開放三十周年，十大產(chǎn)業(yè)項目之一——創(chuàng)維半導(dǎo)體設(shè)計中心，在深圳市南山區(qū)高新南區(qū)舉行了隆重的開工儀式。據(jù)了解，此次開工的“創(chuàng)維半導(dǎo)體設(shè)計中心”是根據(jù)創(chuàng)維集團(tuán)戰(zhàn)略發(fā)展的實際需要，結(jié)合中國電子行業(yè)的現(xiàn)狀，立足產(chǎn)業(yè)鏈前端研發(fā)的項目。 　　隨著3C融合時代的到來，電視產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生著巨大的變化，從intle的電視專用芯片CE4100到蘋果的Apple TV，到谷歌的Google TV，再到微軟針對電視應(yīng)用的media center，這些IT業(yè)的巨頭們紛
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臺灣IC設(shè)計 本季業(yè)績看跌

  • 　　IC設(shè)計廠指出，PC客戶提貨狀況還是很差，手機(jī)和網(wǎng)通類的情況較佳;因此PC 銷售所占比重較高的廠商，8月業(yè)績最好的情況恐怕只是與7月持平而已，各廠第三季業(yè)績將較第二季下滑。 　　IC設(shè)計廠觀察，這一波客戶庫存最嚴(yán)重的情況，還是出現(xiàn)在PC供應(yīng)鏈，自7月起出現(xiàn)提貨急凍后，8月至今仍維持相同的態(tài)勢，各廠庫存普遍多拉升到3個月，估計應(yīng)該要消化到第四季，才能恢復(fù)正常水平。 　　IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)在6月營收落底后，7月略微回升至82.4億元，月成長2.4%;前七月營收是708.9 億元，仍比去年同
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Silicon Labs推出USB接口IC 簡化觸摸屏開發(fā)

  • 　　高性能模擬與混合信號IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Laboratories (芯科實驗室有限公司,)今日發(fā)表CP2501 USB觸摸屏橋接器IC，該芯片可以簡化大屏顯示運算處理系統(tǒng)中觸摸控制器與主機(jī)CPU之間的橋接。凡是配置觸摸屏顯示器的筆記本電腦、平板電腦、電子書、移動網(wǎng)絡(luò)裝置(MID)、信息站、自動柜員機(jī)，以及其它的銷售時點(POS)設(shè)備，新推出的CP2501 USB觸摸屏橋接器都能提供可編程且易于使用的USB接口。 　　CP2501為業(yè)界唯一具備預(yù)先編程觸摸屏USB接口軟件的橋接芯片，為大型觸摸
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MEMS晶圓制造趨于成熟帶動IC設(shè)計發(fā)展

  • 　　有別于以往打印機(jī)噴墨頭、數(shù)字光源處理技術(shù)(DigitalLightProcessing;DLP)等領(lǐng)域是微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)的主要應(yīng)用，隨著任天堂(Nintendo)Wii以及蘋果(Apple)iPhone等重量級產(chǎn)品問世候，已帶動MEMS開發(fā)新世代產(chǎn)品，并快速帶動整體產(chǎn)業(yè)需求起飛。 　　在搭載MEMS的趨勢下，臺灣供應(yīng)鏈挾半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢，從IC設(shè)計、晶圓代工到封裝測試，皆看到相關(guān)業(yè)者投入，臺系MEMS業(yè)界人士多認(rèn)為，隨著MEMS晶圓制造的代工模式更趨成熟，將有益于帶動IC設(shè)計業(yè)者發(fā)展。 　
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Wi-Fi集成電路出貨量市場排名第二

  • 　　據(jù)國外媒體報道，短距離無線集成電路市場今年有望擴(kuò)大：與2009年先比，藍(lán)牙、NFC、超寬帶、802.15.4和Wi-Fi 集成電路的總出貨量將增加20%左右。市場研究公司ABI Research的行業(yè)分析師西莉亞·波(Celia Bo)表示：“藍(lán)牙集成電路仍然是短程無線集成電路市場的主導(dǎo)。預(yù)計2010年短程無線集成電路的總單位出貨量將超過58 %。Wi-Fi集成電路排名第二位，約占總出貨量的35%，而剩余的7%則分屬NFC、UWB和502.15.4集成電路?！?
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打入工業(yè)和醫(yī)療市場的高集成度電源 IC

  • 滿足所有微處理器和有關(guān)應(yīng)用的電源需求的單個集成式解決方案極其有利。要在多種應(yīng)用中滿足這些需求，就需要一個高度靈活的、可編程和高效率的多輸出電源解決方案。
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