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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 高集成度

高集成度模擬前端AFE AD7124在RTD測溫場合的應用

  • 隨著工業(yè)生產(chǎn)的發(fā)展，溫度測量與控制十分重要，溫度參數(shù)的準確測量對輸出品質(zhì)、生產(chǎn)效率和安全可靠的運行至關(guān)重要。作為一家高性能模擬大廠，ADI公司擁有完善的測溫/控溫方案，從無源的電阻式溫度檢測器RTD、熱電偶Thermocouple (TC)，到直接電流/電壓模擬量輸出、SPI/IIC 數(shù)字接口輸出的半導體溫度傳感器。與ADI合作三十多年的代理商—— Excelpoint 世健公司技術(shù)支持工程師 Vincent Chen 向我們介紹了 ADI 公司廣受歡迎的適用于工業(yè)接觸式 RTD 測溫的模擬前端 AFE
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高集成度低噪聲放大器用于基站

  • 目前，一個基站的站點通常需要安放多個無線發(fā)射器。共享站點的方式，一來可以降低同一區(qū)域的基站站點數(shù)量，二來可以降低各種服務(wù)成本。為滿足這兩個要求，基站的接收鏈路需具有如下兩個特點：高接收靈敏度和高帶內(nèi)/帶外雜散的抑制能力。
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MCU的高集成度與低功耗設(shè)計應對市場需求

  • 面對繽紛多彩的 MCU 世界，如何在新品設(shè)計，老產(chǎn)品更新?lián)Q代中正確的選擇芯片和供應商將是要面臨的一個重要的題目，因為無論是產(chǎn)品的更新還是 MCU 的更新速度都遠遠超出設(shè)計者預想，正確把握 MCU 發(fā)展趨勢，利用 MC
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高集成度PMIC簡化設(shè)計：智能手機的電源管理方案

  • 近年來，手機等便攜設(shè)備市場持續(xù)快速發(fā)展。據(jù)預計，手機出貨量將從2011年的14億部增長至2014年的18億部;其中又...
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高集成度ECG前端，用于病人監(jiān)護系統(tǒng)（電路圖）

  • 本電路是高度集成的心電圖（ECG）前端，用于電池供電式病人監(jiān)護應用。圖1顯示典型5導聯(lián)（4個肢體導聯(lián)和1個心前胸導 ...
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基于LAN的高集成度數(shù)據(jù)采集設(shè)備研制

  • 軟件上利用DM642內(nèi)嵌的DSP/BIOS操作系統(tǒng)和NDK完成網(wǎng)絡(luò)控制;利用DSP/BIOS提供的多線程機制實現(xiàn)對數(shù)據(jù)采集通...
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放大器市場趨勢:高集成度系統(tǒng)解決方案

  • 作為放大器產(chǎn)品的重要廠商之一，ADI擁有非常豐富的放大器產(chǎn)品。其目標市場既包括傳統(tǒng)的工業(yè)控制、工業(yè)儀表、 ...
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基于Win8便攜式設(shè)備的高集成度傳感器解決方案

  • 飛思卡爾半導體公司（NYSE：FSL）日前推出一個完全支持12軸傳感器的開發(fā)參考平臺，滿足微軟Windows? 8傳感器需求。 ...
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FAN302HL：高集成度PWM控制器

  • FAN302HL是一款高集成度PWM控制器，具有數(shù)項提升通用反激式轉(zhuǎn)換器之性能的特性，如集成式500VJFET，可在器件開啟...
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CS5531/32/33/34 高集成度的模數(shù)轉(zhuǎn)換器

  • CS5531/32/33/34 是高集成度的ΔΣ模數(shù)轉(zhuǎn)換器，由于運用了電荷平衡技術(shù)，其性能可以達到16 位(CS5531/33)和24 ...
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配合智能手機等應用要求及技術(shù)趨勢的半導體電源管理方案

  • 近年來，手機等便攜設(shè)備市場持續(xù)快速發(fā)展。據(jù)預計，手機出貨量將從2011年的14億部增長至2014年的18億部；其中...
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Intel Atom CE4100 平臺電源整體解決方案

適用于汽車照明的LED驅(qū)動器方案概覽

  • 近年來，隨著LED在光效及成本等幾乎各個方面的持續(xù)改進，其應用領(lǐng)域不斷拓寬，從傳統(tǒng)的便攜設(shè)備背光向中大尺寸LCD...
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高集成度RF調(diào)諧器應對移動電視技術(shù)

  • 在研究移動電視技術(shù)發(fā)展趨勢時需要區(qū)分產(chǎn)品功能組合、封裝、性能、采用的半導體工藝和最重要的射頻接收...
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無線設(shè)備高集成度設(shè)計

  • 集成一直是無線通信進步的關(guān)鍵，它使設(shè)備實現(xiàn)了多功能、小型化。盡管手機處于這些趨勢的前沿，但降低成本、加快...
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高集成度介紹

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