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功率LED熱設(shè)計(jì)關(guān)鍵之如何針對(duì)熱阻進(jìn)行熱管理

  • LED是由一個(gè)恒定的電流源進(jìn)行驅(qū)動(dòng)的，當(dāng) LED的溫度上升時(shí)，它的光輸出也會(huì)急劇下降。圖1所示的是常見(jiàn)的 LED 基本參數(shù)對(duì)于輸出光譜的影響。此外，本圖也說(shuō)明了 LED的效率和發(fā)光顏色也會(huì)在峰值波長(zhǎng)處發(fā)生偏移。
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LED應(yīng)用主流將變遷

  • 　　據(jù)DisplaySearch 的最新報(bào)告顯示(Quarterly LED Supply/Demand Market Forecast Report)，由于LED芯片功率提升和成本縮減，每臺(tái)液晶電視背光所使用LED芯片將相應(yīng)減少，預(yù)計(jì)到2014年 LED照明將取代電視成為L(zhǎng)ED應(yīng)用主流。 　　
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福建打造大功率LED產(chǎn)品生產(chǎn)基地

  • 　　5月4日，地處永定工業(yè)園區(qū)的德泓(福建)光電科技有限公司與東莞勤上光電股份有限公司成功合作，共同投資3億元的福建德泓勤上LED產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目正式開(kāi)工建設(shè)?！坝?jì)劃5年內(nèi)將福建德泓勤上LED產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，打造成海西最大的大功率LED封裝及應(yīng)用產(chǎn)品生產(chǎn)基地之一?！钡裸?福建)光電科技有限公司總經(jīng)理王勤榮說(shuō)?！　?/li>
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LED路燈的二次光學(xué)研究

  • LED照明將先在道路照明中廣泛應(yīng)用，這樣的推斷是基于LED的長(zhǎng)壽命、高效率、光線利用率高等特點(diǎn)。很多人對(duì)LED在道路照明中的應(yīng)用已經(jīng)作了很多嘗試，但是不難看到這兩三年來(lái)LED路燈并沒(méi)有得到很好的發(fā)展，究其原因在于
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LED外延片介紹及辨別質(zhì)量方法

  • 外延片的生產(chǎn)制作過(guò)程是非常復(fù)雜，展完外延片，接下來(lái)就在每張外延片隨意抽取九點(diǎn)做測(cè)試，符合要求的就是良品，其它為不良品(電壓偏差很大，波長(zhǎng)偏短或偏長(zhǎng)等)。良品的外延片就要開(kāi)始做電極(P極，N極)，接下來(lái)就用激
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LED照明系統(tǒng)設(shè)計(jì)技巧

  • LED照明將會(huì)取代主流的白熾照明和其他照明技術(shù)，占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)位置。但從舊技術(shù)到新技術(shù)的轉(zhuǎn)換還需要多年時(shí)間。在此期間，LED燈設(shè)計(jì)師所面臨的挑戰(zhàn)是如何確保新設(shè)計(jì)與原本為白熾照明開(kāi)發(fā)的現(xiàn)有控制器和布線架構(gòu)實(shí)現(xiàn)
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大功率LED照明系統(tǒng)的瓶頸與解決方案

  • 以單片機(jī)AT89C51為控制核心，將半導(dǎo)體制冷技術(shù)引入到LED散熱研究中，采用PID算法和PWM調(diào)制技術(shù)實(shí)現(xiàn)對(duì)半導(dǎo)體制冷片的輸入電壓的控制，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了對(duì)半導(dǎo)體制冷功率的控制，通過(guò)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了該方法的可行性?！　‰S著L
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大功率白光LED的制作

  • 大功率（W級(jí)功率）白光LED的制作，隨著藍(lán)光LED芯片技術(shù)的不斷提高和封裝新材料的不斷出現(xiàn)，其封裝的技術(shù)和工藝也在...
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制作白光LED的幾種方法

  • 目前，常見(jiàn)的用LED芯片產(chǎn)生白光的方法有三種：·在led藍(lán)光芯片上涂覆YAG熒光粉。在LED藍(lán)光芯片上涂覆YAG（yt...
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怎樣正確判別LED顯示單元板的品質(zhì)

  • led顯示單元板品質(zhì)如何可從以下幾個(gè)方面鑒定：1．檢查所選材料的外觀品質(zhì)①PCB板材和加工質(zhì)量；...
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集成LED的封裝

  • 目前，通常使用單層或雙層鋁基板作為熱沉，把單個(gè)芯片或多個(gè)芯片用固晶膠直接固定在鋁基板（或銅基板）上，LED芯片的p...
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大功率LED封裝的注意事項(xiàng)

  • 對(duì)于大功率LED的封裝，要根據(jù)LED芯片來(lái)選用封裝的方式和相應(yīng)的材料。如果led芯片已倒裝好，就必須采用倒裝的辦...
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V型電極的LED芯片倒裝封裝

  • 傳統(tǒng)正裝的led藍(lán)寶石襯底的藍(lán)光芯片電極在芯片出光面上的位置如圖1所示。由于p型GaN摻雜困難，當(dāng)前...
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V型電極的大功率LED芯片的封裝

  • 對(duì)于V型電極LED芯片，如圖1所示，其中兩個(gè)電極的p極和n極都在同一面。這種led芯片的通常是絕緣體（如Al2O3、藍(lán)寶...
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L型電極的大功率LED芯片的封裝

  • 美國(guó)GREE公司的1W大功率芯片（L型電極），它的上下各有一個(gè)電極。其碳化硅（SiC）襯底的底層首先鍍一層金屬，如金錫合金...
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