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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> usb2．0

USB3.0的技術(shù)特點(diǎn)

  • USB 3.0的傳輸速度是多少? 　　USB 2.0的傳輸速度是480M/s，USB 3.0的傳輸速度是5G/s。 　　為什么USB 3.0這么快呢? 　　USB 3.0之所以有“超速”的表現(xiàn)，完全得益于技術(shù)的改進(jìn)。相比目前的USB 2.0接口，USB 3.0增加了更多并行模式的物理總線。 　　讀者朋友可以拿起你身邊的一根USB線，看看接口部分。在原有4線結(jié)構(gòu)(電源，地線，2對(duì)數(shù)據(jù))的基礎(chǔ)上，USB 3.0再增加了4條線路，用于接收和傳輸信號(hào)。因此不管是線纜內(nèi)還是接口上，總
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USB3.0接口技術(shù)與電路設(shè)計(jì)

  • 摘 要：USB作為一種新型的接口技術(shù)，以其簡(jiǎn)單易用、速度快等特點(diǎn)而備受青睞。本文簡(jiǎn)要介紹USB 接口的特點(diǎn)、硬件結(jié)構(gòu)、數(shù)據(jù)流傳送以及外設(shè)控制器的實(shí)現(xiàn)方式。并詳細(xì)說明利用51單片機(jī)結(jié)合PHILIPS公司的PDIUSBD12帶并行總線的USB接口器件設(shè)計(jì)帶DMA工作模式的可供視頻信號(hào)傳輸?shù)亩喙δ躑SB接口電路的過程。 　　引 言 　　USB的英文全稱為Universal Serial Bus,中文含義是通用串行總線，它是一種快速的，雙向的，同步傳輸?shù)牧畠r(jià)的并可以進(jìn)行熱拔插的串行接口。USB接口使用方便，它
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將USB 3.0用于存儲(chǔ)媒體應(yīng)用

  • 簡(jiǎn)介
    通過加快內(nèi)部和外部存儲(chǔ)轉(zhuǎn)化的性能，USB 3.0為存儲(chǔ)器市場(chǎng)帶來了一項(xiàng)根本性轉(zhuǎn)變。由于USB 3.0能夠使外部驅(qū)動(dòng)器達(dá)到與PC內(nèi)部驅(qū)動(dòng)器相同的數(shù)據(jù)傳輸速度，因此用戶當(dāng)然可以比過去更加充分的利用外部存儲(chǔ)器。USB 3.
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USB 3.0芯片出貨量將大幅上漲197%

  • 　　7月11日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，由于終端產(chǎn)品的陸續(xù)推出，2010年下半年USB3.0芯片出貨量將較上半年有近200%的增長(zhǎng)。 　　與USB 2.0相較，USB 3.0最大的優(yōu)勢(shì)在于資料傳輸速率高達(dá)5Gbps，較USB 2.0的傳輸速率快上10倍。除此之外，USB 3.0具備向下兼容、提供更大電力等優(yōu)點(diǎn)。 　　然而USB 3.0規(guī)格自2008年11月推出以來，整體市場(chǎng)發(fā)展一波三折，先有USB 3.0規(guī)格主要推動(dòng)者之一的英特爾(Intel)，規(guī)劃將其支持USB 3.0的PC芯片組推出時(shí)間自2010年延
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USB3.0外設(shè)電源設(shè)計(jì)技術(shù)

  • 同PC機(jī)原先的串口、并口相比，USB口除能大幅提高數(shù)據(jù)傳輸速率之外，還具有為外部設(shè)備供電的能力。USB外設(shè)電源的合理設(shè)計(jì)，也就成為可以探討的實(shí)際問題。本文參照USB的有關(guān)技術(shù)規(guī)范，闡述USB外設(shè)電源的一般設(shè)計(jì)原則，
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USB3.0普及？多家芯片廠已打破NEC獨(dú)占

  • 　　USB3.0在設(shè)備端戰(zhàn)況白熱，從芯片廠商廝殺到內(nèi)存廠，但在Fresco Logic切入市場(chǎng)之前，USB3.0的HOST端芯片產(chǎn)品一直由NEC獨(dú)占市場(chǎng)，美廠Fresco Logic六月初推出針對(duì)PCI Express Gen II傳輸接口的USB3.0兩款主控端控制芯片，拉近與NEC之間的距離。 　　Fresco Logic總經(jīng)理表示，雖然USB是全球最通用的傳輸接口，但3.0的推展勢(shì)必需要時(shí)間，F(xiàn)resco Logic與NEC屬于競(jìng)合關(guān)系，將一起攜手把市場(chǎng)做大，以USB2.0的推展成果作為目標(biāo)，驚人
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0.5um CMOS新型電流反饋放大器的分析與設(shè)計(jì)

  • 本文的低壓低功耗 CFOA,它在只需1V 電源電壓情況下，僅產(chǎn)生0.7mW 功耗，84.2dB 的開環(huán)增益，62°的相位裕度，高達(dá)138dB 的共模抑制比, -0.85V～0.97V 的輸出電壓范圍
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瑞薩電子與AMD合作推廣USB3.0標(biāo)準(zhǔn)

  • 　　近日，瑞薩電子與AMD攜手合作，普及電腦等數(shù)字產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)接口USB(Universal Serial Bus)的下一代規(guī)格USB3.0。 　　為加速USB3.0的普及，瑞薩電子株式會(huì)社(原瑞薩科技與NEC電子業(yè)務(wù)整合后新公司，以下簡(jiǎn)稱瑞薩電子)于2009年12月開發(fā)并向市場(chǎng)投入了面向大容量硬盤的高速數(shù)據(jù)處理UASP(USB Attached SCSI Protocol)驅(qū)動(dòng)。UASP規(guī)格改善了目前為止USB2.0中使用的BOT(Bulk Only Transfer)規(guī)格，并且是針對(duì)開發(fā)USB3.0大容
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基于USB 2．0的便攜式紅外目標(biāo)跟蹤系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

Intel支持USB3.0功能的主板芯片組需待至2012年

  • 　　Register網(wǎng)站最近透露的消息恐怕將令支持USB3.0的用戶大失所望，據(jù)悉Intel公司計(jì)劃直到2012年才會(huì)推出支持USB3.0功能的主板 芯片組產(chǎn)品。盡管USB3.0將數(shù)據(jù)傳輸率提升到了比USB2.0高得多的4.8Gbit/s，但是由于缺乏來自Intel的強(qiáng)力支持，因此需要在主板上 另外設(shè)置專門的功能芯片，這樣便無形中增加了主板的成本，這對(duì)USB3.0的普及無疑是相當(dāng)不利的。 　　USB3.0規(guī)范早在2008年11月份便已經(jīng)發(fā)布，而這次Intel的主板芯片組產(chǎn)品竟然要人們等上4年。人們紛紛猜
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Symwave發(fā)表第二代USB 3.0儲(chǔ)存控制器

  • 　　超高速(SuperSpeed) USB裝置系統(tǒng)方案領(lǐng)先硅晶供應(yīng)商芯微科技(Symwave)在臺(tái)北國(guó)際電腦展(Computex Taipei)期間宣布，第二代USB 3.0儲(chǔ)存控制器SW6313現(xiàn)在已可立即供貨。此元件已為成本敏感與可攜式儲(chǔ)存產(chǎn)品進(jìn)行最佳化設(shè)計(jì)，是業(yè)界具有最低功耗與最高效能的解決方案。Symwave的現(xiàn)有客戶將能受益于這款新元件與第一代元件的軟體相容性，包括于2009年底開始進(jìn)入量產(chǎn)的SW6316。業(yè)界從USB 2.0朝SuperSpeed USB 3.0的加速移轉(zhuǎn)，正推動(dòng)各類儲(chǔ)存應(yīng)用與
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低功耗USB3.0單芯片閃存磁盤方案透露

  • 　　IC設(shè)計(jì)公司Faraday科技和Innostor科技目前已經(jīng)聯(lián)合透露出單芯片USB 3.0存儲(chǔ)磁盤方案。 　　這個(gè)控制器基于Faraday的USB 3.0 PHY和Innostor的閃存存儲(chǔ)技術(shù)，提供低功耗的SLC/MLC/TLC閃存方案，為用戶帶來高速高整合性應(yīng)用。
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威盛發(fā)布全球首款四口USB 3.0控制器

  • 　　支持USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)成為目前主板市場(chǎng)上的一大賣點(diǎn)。不過目前主板廠商們使用的USB 3.0控制器方案(大多來自NEC)基本都只能支持兩組USB 3.0接口，如果機(jī)箱提供前置USB 3.0接口的話經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)“顧前不顧后”的情況。日前，威盛旗下VLI(VIA Labs Inc)宣布，已經(jīng)開始試產(chǎn)全球首款四口USB 3.0控制器芯片。 　　VL800控制器支持四組下行USB 3.0接口，除5Gbps Super-Speed USB傳輸外，還向下兼容USB High-Speed(
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AMD和日本廠商合作 將USB3.0納入產(chǎn)品序列

  • 　　Intel為了推廣“光峰”接口，而短期內(nèi)不支持USB 3.0讓這一全新接口標(biāo)準(zhǔn)遭到了打擊，但AMD和瑞薩電子最新的一項(xiàng)合作將讓市場(chǎng)眼前一亮：AMD將在其產(chǎn)品中整合NEC的μPD720200 USB 3.0控制器，這意味著未來的AMD主板將有更多原生支持USB 3.0的方案，AMD在合作中將提供一個(gè)UASP協(xié)議，縮短設(shè)計(jì)周期。
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Vishay推出新款4線雙向?qū)ΨQESD保護(hù)陣列

  • 　　日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款4線VCUT05A4-05S-G-08雙向?qū)ΨQ(BiSy)ESD保護(hù)陣列，可保護(hù)PC和便攜式消費(fèi)電子產(chǎn)品中的USB 2.0等數(shù)據(jù)端口應(yīng)用。 　　新的保護(hù)陣列在0V時(shí)具有16pF的低容值，在5V工作電壓下的泄漏電流小于0.1μA。器件使用廣為采用的SOT23-5L封裝，在生產(chǎn)過程中很容易進(jìn)行處理，0.7mm的超薄厚度可節(jié)省電路板空間。 　　VCUT05A4-05S-G-08能夠?qū)?條數(shù)據(jù)線提供瞬態(tài)保護(hù)，保護(hù)等級(jí)達(dá)到pe
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