usb3．0 文章進(jìn)入usb3．0技術(shù)社區(qū)

國內(nèi)首款USB3.0模擬開關(guān)芯片亮相

沁恒微電子推出國內(nèi)首款自主設(shè)計的USB3.0模擬開關(guān)芯片CH482、CH483，用于USB3.0（USB3.2 Gen1）信號切換，現(xiàn)批量提供兩種QFN封裝形式，目前已應(yīng)用于USB3.0共享器/切換器等方案。該芯片也支持PCIe Gen1/2、SATA/SAS 1.5G/3G/6G、Display Port等2路差分信號的二選一切換。并計劃2020Q4推出USB3.2 Gen2 Super Speed+ 10Gpbs 模擬開關(guān)芯片CH482X。沁恒微電子是一家專注于USB、PCIe等接口芯片的設(shè)計公司，其
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鴻蒙2.0：華為必須成功

在距離9月15日還剩下五天的敏感節(jié)點里，華為HarmonyOS 2.0（鴻蒙操作系統(tǒng)2.0）沒有缺席，準(zhǔn)時抵達(dá)現(xiàn)場。9月10日，華為在位于其深圳總部的華為大學(xué)，將圍繞HarmonyOS（鴻蒙操作系統(tǒng)）、HMS Core（華為移動核心服務(wù)）、EMUI 11（基于谷歌Android開發(fā)的操作系統(tǒng)），展開為期三天的對話與頭腦風(fēng)暴。自去年5月至今，美國先后對華為發(fā)起三輪制裁，受到實體清單影響，華為面臨無操作系統(tǒng)、無芯片可用的境況，而9月15日則是斷供的最后期限。與此同時，近日來自產(chǎn)業(yè)
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華為EMUI 11首批10款手機(jī)適配：可優(yōu)先升級鴻蒙OS 2.0

今天下午，華為開發(fā)者大會2020在東莞松山湖開幕，華為消費者業(yè)務(wù)軟件部總裁王成錄發(fā)表演講，并發(fā)布了全新的EMUI11。他表示，EMUI11充分借鑒了鴻蒙2.0的分布式技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)更多不同設(shè)備的互聯(lián)互通。EMUI11創(chuàng)新全場景應(yīng)用，可實現(xiàn)多屏互動。在UX設(shè)計上，EMUI11不僅帶來了眾多藝術(shù)風(fēng)格主題和DIY的AOD，還推出了更為全面的“智慧多窗”，更在動效和多感官協(xié)同上，帶來了全新視聽觸交互體驗。動效設(shè)計上，EMUI11把電影里的“一鏡到底”放進(jìn)了手機(jī)之中，讓用戶的視覺和交互更為聚焦，操作更加高效。此外，
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影馳宣布新一代PCIe 4.0 SSD：讀取勇破7GB/s

影馳今天宣布，即將推出新一代PCIe 4.0 SSD，定名為“HOF EXTREME”，相比目前的HOF PRO M.2在設(shè)計和性能上都全面飛躍。影馳HOF PRO M.2基于群聯(lián)電子PS5016-E16主控方案，持續(xù)讀寫性能最高可達(dá)5.0GB/s、4.4GB/s。最新的HOF EXTREME搭載群聯(lián)第二代PCIe 4.0 SSD主控方案“PS5018-E18”，支持PCIe 4.0 x4通道，持續(xù)讀取速度突破7GB/s，持續(xù)寫入也高達(dá)6.85GB/s，分別提升多達(dá)40％、55％。根據(jù)群聯(lián)電子的說法，E1
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臺積電被曝或?qū)⒋ぬ厮估璈W4.0芯片，四季度生產(chǎn)

特斯拉HW4.0自動駕駛芯片被曝或?qū)⒂膳_積電代工。8月17日，據(jù)臺灣工商時報報道，全球半導(dǎo)體設(shè)計龍頭博通（Broadcom）與特斯拉共同開發(fā)的新款高效能運算（HPC）晶片，將以臺積電7納米制程投片，并采用臺積電整合型扇出（InFO）系統(tǒng)單晶圓先進(jìn)封裝技術(shù)。該款晶片預(yù)計今年第四季度開始生產(chǎn)，初期投片約達(dá)2000片規(guī)模，明年四季度后進(jìn)入全面量產(chǎn)階段。上述報道稱，博通為特斯拉打造的HPC晶片，將成為未來特斯拉電動車的核心運算特殊應(yīng)用晶片（ASIC），可用于控制及支援包括先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)、電動車動力傳動、車用娛樂
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7nm、24核心、DDR5、PCIe 4.0：Intel一下子都有了！

早在2019年初的CES大展上，Intel就宣布了基于10nm工藝、面向5G無線基站的Snow Ridge SoC處理器，直到今年2月底才正式發(fā)布，定名凌動Atom P5900，但沒有公布具體規(guī)格。根據(jù)最新消息，Snow Ridge的繼任者代號為“Grand Ridge”，而這次，詳細(xì)的規(guī)格參數(shù)提前一覽無余。Grand Ridge將采用7nm工藝制造，BGA封裝面積47.5×47.5平方毫米，而且特別強(qiáng)調(diào)是Intel自家的7nm HLL+工藝，這意味著它可能要到2023年才會面世。但等待是值得的，除了先進(jìn)
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PCIe 4.0沒用變真香！Intel 11代酷睿將原生支持

AMD銳龍、霄龍平臺都已經(jīng)全線支持PCIe 4.0，從處理器到芯片組再到顯卡、計算卡無一例外，但是回首PCIe 4.0剛剛出現(xiàn)在AMD平臺上的時候，Intel曾多次提出“PCIe 4.0無用論”，雖然說的只是游戲領(lǐng)域，但大家都懂的……事實上，Intel并不排斥PCIe 4.0，在一些專業(yè)產(chǎn)品上已經(jīng)用上了，而在消費級領(lǐng)域，Intel也并不會跨越支持PCIe 5.0，還是會老老實實地一步一步來。此前就有消息稱，Intel將在明年上半年發(fā)布的桌面級11代酷睿Rocket Lake會原生支持PCIe 4.0，現(xiàn)在
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青銅劍技術(shù)推出多功能高精度脈沖信號發(fā)生器

近日，中國IGBT驅(qū)動領(lǐng)軍企業(yè)青銅劍技術(shù)推出多功能高精度脈沖信號發(fā)生器（PSG-06_V2.0）。PSG-06設(shè)備主要用于IGBT、MOSFET及其驅(qū)動器測試系統(tǒng)，是IGBT研究、IGBT驅(qū)動及其他電源類產(chǎn)品開發(fā)做前期設(shè)計驗證的理想工具，同時也可用于IGBT功率模組的測試系統(tǒng)，服務(wù)于產(chǎn)線。PSG-06_V2.0可以工作在單、雙、多脈沖模式、連續(xù)周期脈沖模式和SPWM模式，精準(zhǔn)模擬控制器下發(fā)到IGBT驅(qū)動器的開關(guān)信號。在各類功率變換器產(chǎn)品的開發(fā)階段，因為脈沖信號發(fā)生器的存在，可以將開發(fā)任務(wù)中的功率部分與控制
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貿(mào)澤電子備貨Panasonic PAN1780高性能藍(lán)牙5低功耗模塊

專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (?Mouser Electronics?)? 近日開始備貨?Panasonic PAN1780?模塊。這款藍(lán)牙? 5.0低功耗模塊能夠在無連接的情況下傳輸大量數(shù)據(jù)，為?物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、信標(biāo) (beacon) 和網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò) (mesh) 等應(yīng)用提供緊湊型解決方案。貿(mào)澤電子分銷的?Panasonic PAN1780?模塊采用?Nordic nRF52840&nb
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為工業(yè)4.0啟用可靠的基于狀態(tài)的有線監(jiān)控 — 第2部分

?簡介在“為工業(yè)4.0啟用可靠的基于狀態(tài)的有線監(jiān)控——第1部分”一文中，我們介紹了ADI公司的有線接口解決方案，該方案幫助客戶縮短設(shè)計周期和測試時間，讓工業(yè)CbM解決方案更快地進(jìn)入市場。本文探討了多個方面，包括選擇合適的MEMS加速度計和物理層，以及EMC性能和電源設(shè)計。此外，還包括第一部分介紹的三種設(shè)計解決方案和性能權(quán)衡。本文為第二部分，著重介紹第一部分展示的SPI至RS-485/RS-422設(shè)計解決方案的物理層設(shè)計考量。為MEMS實現(xiàn)有線物理層接口的常見挑戰(zhàn)包括管理EMC可靠性和數(shù)據(jù)完整性。
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PCIe 6.0準(zhǔn)正式版本周敲定：8倍帶寬

本周，PCI-SIG組織將發(fā)布PCIe 6.0最新標(biāo)準(zhǔn)草案，版本號可能是v0.7或者0.9，可以說是準(zhǔn)正式版了。今年2月，v0.5版本簽署，但僅屬于初始草案規(guī)范。按計劃，1.0正式版將在2021年正式發(fā)布，而等它大規(guī)模在PC產(chǎn)品中應(yīng)用恐怕得2023到2024年了。可能有網(wǎng)友疑問，PCIe 4.0不是才剛剛鋪開，怎么5.0、6.0的節(jié)奏如此之快。事實上，這是因為4.0標(biāo)準(zhǔn)出臺太晚，距離2010年的3.0規(guī)范間隔了7年之久，而PCI-SIG組織又急于恢復(fù)8年兩版標(biāo)準(zhǔn)的既定節(jié)奏……據(jù)悉，PCIe 6.0向下兼容
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Intel拍胸脯：DDR5、PCIe 5.0明年見！

因為種種原因,Intel的產(chǎn)品規(guī)劃這兩年調(diào)整非常頻繁,路線圖經(jīng)常出現(xiàn)變動,無論是消費級還是企業(yè)級。在近日與投資者溝通時,Intel公關(guān)總監(jiān)Trey Campbell就保證說,將在今年第二季度末(最遲至6月底)發(fā)布代號Ice Lake-SP的下一代至強(qiáng)服務(wù)器平臺,明年某個時候則會帶來Sapphire Rapids。Ice Lake-SP將采用和移動端Ice Lake-U/Y系列相同的10nm工藝、Sunny Cove CPU架構(gòu),并更換新的LGA4189封裝接口,核心數(shù)量和頻率暫時不詳(據(jù)說最多38核心),
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10BASE-T1L：將大數(shù)據(jù)分析范圍擴(kuò)大到工廠網(wǎng)絡(luò)邊緣

2019年11月對IEEE 802.3cg標(biāo)準(zhǔn)的認(rèn)可標(biāo)志著引入工廠操作員在網(wǎng)絡(luò)邊緣連接設(shè)備截然不同的新方式，使他們不再受到基于傳統(tǒng)4 mA至20 mA和HART?通信接口的基礎(chǔ)設(shè)施的限制。802.3cg標(biāo)準(zhǔn)也稱為10BASE-T1L，是一種工業(yè)以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)協(xié)議。通過該協(xié)議，可以打破在工廠執(zhí)行一線服務(wù)的基本操作設(shè)備（傳感器、閥、執(zhí)行器和控件）與實現(xiàn)新智能工廠智能的企業(yè)數(shù)據(jù)、比特和字節(jié)庫之間的屏障。10BASE-T1L網(wǎng)絡(luò)將成為向數(shù)據(jù)和分析驅(qū)動型工廠運營模式轉(zhuǎn)變的重要推動因素，這種趨勢被稱為工業(yè)4.0。這是否意
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利用工業(yè)以太網(wǎng)連接技術(shù)加速向工業(yè)4.0過渡

第四次工業(yè)革命正在改變我們制造產(chǎn)品的方式，這要歸功于制造和加工設(shè)備的數(shù)字化。過去幾十年，我們已經(jīng)見證了自動化技術(shù)帶來的好處，現(xiàn)在隨著數(shù)據(jù)處理、機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能的進(jìn)步，進(jìn)一步促進(jìn)了自動化系統(tǒng)的發(fā)展。如今，自動化系統(tǒng)的互聯(lián)水平日益提高，可以實現(xiàn)數(shù)據(jù)通信、分析和解譯，并在工廠區(qū)域?qū)崿F(xiàn)輔助智能決策和操作。智能工廠計劃則通過提高產(chǎn)量、資產(chǎn)利用率和整體生產(chǎn)力來創(chuàng)造新的商業(yè)價值。它們利用新數(shù)據(jù)流來實現(xiàn)靈活性和優(yōu)化質(zhì)量，同時降低能耗并減少廢物殘留。此外，云端連接智能系統(tǒng)通過支持大規(guī)模定制，使制造環(huán)境更加高效。工業(yè)4.
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莫仕加入SPE工業(yè)合作伙伴網(wǎng)絡(luò)

莫仕 (Molex) 近日宣布已加入 SPE工業(yè)合作伙伴網(wǎng)絡(luò)，該網(wǎng)絡(luò)匯聚行內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)，推廣并支持 SPE 技術(shù)成為快速發(fā)展的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)的基礎(chǔ)。莫仕全球產(chǎn)品經(jīng)理 Johann Ried 表示：“IIoT 和工業(yè) 4.0 都在向智能工廠推廣有線連接上的新標(biāo)準(zhǔn)，從設(shè)備到云，這些工廠都需要快速而又可靠的數(shù)據(jù)傳輸。與此同時，對結(jié)構(gòu)緊湊、節(jié)省空間并且重量更輕的工業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施的需求也在上升?！盨PE 技術(shù)利用一條雙絞線銅纜，在長達(dá) 1,0
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