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ARM:64位Android手機明年上半年面世
- 發(fā)科才剛發(fā)表8核智能手機芯片,全球處理器IP授權(quán)廠安謀(ARM)手機處理器部門、市場營銷策略副總裁NoelHurley昨(21)日指出,也許「8」就是聯(lián)發(fā)科的幸運號碼,這回推出8個Cortex-A7的芯片,在大陸市場的接受度出乎預(yù)料地好。他也認為,繼三星、聯(lián)發(fā)科之后,將會有更多廠商加入8核心的競爭。以下為訪談紀(jì)要。 問:如何看聯(lián)發(fā)科8核心芯片的機會? 答:三星率先以ARM大小核的架構(gòu)推出4個大核加4個小核的8核心芯片,而聯(lián)發(fā)科則選擇創(chuàng)新的方式采用8個小核為智能型手機設(shè)計,聯(lián)發(fā)科這次
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ARM:物聯(lián)網(wǎng)將快速改變產(chǎn)業(yè)模式
- 在相關(guān)業(yè)者積極推動之下,物聯(lián)網(wǎng)(IOT)技術(shù)蓬勃發(fā)展,市場預(yù)估2020年全球除了會有200億到500億個IOT節(jié)點以外,更將帶動80億美金以上的商機。為了讓生活更加美好,人們一直在思考,如何利用科技來改善人們的生活與人與人之間的聯(lián)絡(luò)方式。 ARM商業(yè)及全球市場開發(fā)執(zhí)行副總裁AntonioJ.Viana表示,想讓人與人、裝置對裝置、人對裝置彼此之間的連接能力更富智慧化,并讓每一個層級的連接更為緊密,經(jīng)由技術(shù)來縮短整個世界距離的計畫,雖是老生常談,但這的確是現(xiàn)今與未來都必須共同實現(xiàn)的目標(biāo)。
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兩岸IC設(shè)計廠具創(chuàng)新力未來3-5年扮要角
- 全球IP矽智財大廠ARM年度技術(shù)論壇臺北場今(21日)登場。ARM大中華區(qū)總裁吳雄昂(見附圖右一)指出,今年是中國大陸采用ARM架構(gòu)所生產(chǎn)的晶片出貨量,首度突破10億顆(1billion)的一年。他表示,采用ARM處理器架構(gòu)的終端產(chǎn)品越來越廣泛,甚至天河「超級電腦」當(dāng)中也有用到ARM的處理器架構(gòu)。而就他觀察,透過更多破壞式的創(chuàng)新,未來3~5年臺灣與中國大陸的IC設(shè)計廠商,均可望在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扮演重要角色。 吳雄昂指出,若觀察ARM中國大陸客戶過去5年晶片出貨量,可看到相當(dāng)顯著的成長。而包括瑞芯
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一種基于ARM的航標(biāo)終端設(shè)計方案
- 摘要:航標(biāo)終端是航標(biāo)遙測遙控系統(tǒng)的重要組成部分,目前在國內(nèi)技術(shù)尚不成熟,尤其是在內(nèi)河航道上的應(yīng)用,有諸多亟待 ...
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三星和ARM計劃64位CPU 128位或兩年內(nèi)問世
- 有消息人士向韓美國媒體透露稱,韓國電子巨頭三星和英國移動芯片架構(gòu)設(shè)計公司ARM,正在合作討論與商定全新的64位移動處理器,并計劃為三星明年發(fā)布的GalaxyS5旗艦手機和旗下新款平板電腦做準(zhǔn)備。英國一家未知名公司高管透露稱:?#19977;星和ARM高管今天召開了會議,他們共同討論了ARM的64位處理器。未來新的64位處理器極有可能應(yīng)用到三星明年的智能手機上。? 三星和ARM計劃64位CPU 128位或兩年內(nèi)問世 另外,該高管還表示:揅ortex-M系列架構(gòu)的處理器已經(jīng)提上日程,未
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基于ARM的智能電網(wǎng)數(shù)據(jù)采集器的設(shè)計
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全球首款真八核移動處理器MT6592
- 2013年11月20日,全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) ,發(fā)布全球首款真八核移動處理器MT6592,布局高端智能機市場,滿足未來智能手機和平板電腦在大屏化趨勢下的并行多任務(wù)處理和高品質(zhì)多媒體應(yīng)用需求。
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我國移動芯片實現(xiàn)雙突破:高通ARM等重新排位
- 近年來,在移動互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的強有力帶動下,移動智能終端取代PC成為全球集成電路發(fā)展的新市場和新動力,2012年全球移動芯片銷售額已基本與PC相關(guān)芯片持平。移動芯片市場的爆發(fā)性增長,催動原有集成電路產(chǎn)業(yè)格局被重塑,產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)者也在不斷博弈的過程中易位,ARM崛起成為芯片產(chǎn)業(yè)的新領(lǐng)導(dǎo)者,繼高通市值超越Intel后,臺積電也正逐步向其逼近。 在產(chǎn)業(yè)新方向和市場新格局的形成過程中,移動芯片相關(guān)設(shè)計及制造技術(shù)始終保持著快速創(chuàng)新的態(tài)勢: 從設(shè)計的角度來看,基帶及射頻芯片與移動通信網(wǎng)絡(luò)發(fā)展緊密相關(guān),
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瑞芯微電子與ARM合作取得ARM圖形處理器
- ARM?與瑞芯微電子有限公司近日共同宣布,瑞芯微已獲得多項ARM先進技術(shù)訂購授權(quán)(SubscriptionLicense)。在這授權(quán)協(xié)之下,瑞芯微能夠采用包括ARMCortex?-A57、Cortex-A53以及Cortex-A12處理器等基于ARMv8-A與ARMv7架構(gòu)的眾多處理器技術(shù)、ARMMali?系列圖形處理器、以及ARMCoreLink?互連技術(shù)。這是ARM在中國市場首項的訂購授權(quán)合作案,也是ARMMali在全球的首份訂購授權(quán)。這項合作將幫助瑞芯微實
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