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ARM I2C總線的數(shù)據(jù)傳送方式
- ARM I2C 總線的數(shù)據(jù)傳送方式AR M VC 總線接口共有主控器發(fā)送、主控器接收、被控器發(fā)送和被控器接收4種操作 ...
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基于ARM S3C44B0X 的LED顯示屏設(shè)計
- 為了簡化L ED 顯示屏的驅(qū)動電路,節(jié)約單片機的端口資源,對常見的L ED 顯示屏驅(qū)動電路進行了改進,全部采用通用的串入并出移位寄存器作為選通驅(qū)動,系統(tǒng)全部采用串行數(shù)據(jù)控制,形成了一種只需4 根信號線的L ED 顯示屏
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ARM預(yù)計明年授權(quán)量增長低于今年
- 在全球總體經(jīng)濟充滿不安情緒之際,英國晶片設(shè)計大廠ARM周四表示,預(yù)估明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將成長數(shù)個百分點,而ARM明年授權(quán)數(shù)量成長亦無法維持今年的高速. ARM全球總裁Tudor Brown在訪臺時接受路透專訪并表示,在ARM持續(xù)投資研發(fā),同時有數(shù)個產(chǎn)品線的推動下,授權(quán)數(shù)量還是會優(yōu)于前幾年.ARM的歷史紀(jì)錄顯示,其授權(quán)量每年通常成長75-100個.不過,他不愿對明年的數(shù)量做明確的預(yù)估. "我們投資很多在研發(fā)上,所以我們創(chuàng)造新技術(shù)的能量也隨之升高,所以授權(quán)數(shù)量也理當(dāng)成長,不過,目前如此快
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ARM總裁:單芯片一半在臺生產(chǎn)
- 全球行動裝置IP領(lǐng)導(dǎo)廠安謀(ARM)于17日在臺灣展開為期2天的2011年安謀年度技術(shù)論壇,由于安謀全球市占率持續(xù)提升,今年與會人士創(chuàng)下歷史新高,而安謀全球總裁多德布朗(TudorBrown)亦正式宣布將在新竹科學(xué)園區(qū)成立「安謀新竹設(shè)計中心(ARMHsinchuDesignCenter)」,而18日的新竹場次論壇,臺積電(2330)研發(fā)副總蔣尚義將受邀擔(dān)任演講佳賓。 多德布朗指出,安謀今年在全球約出貨70億顆處理器系統(tǒng)單芯片(SoC),有一半由臺灣生產(chǎn),顯見臺灣扮演先進技術(shù)工程的重要樞紐,因此安
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半導(dǎo)體行業(yè)2012年或基本實現(xiàn)復(fù)蘇
- 半導(dǎo)體行業(yè)高管近期紛紛表態(tài),由于商家?guī)齑嬲霈F(xiàn)下降跡象,半導(dǎo)體行業(yè)或?qū)⒂瓉韽?fù)蘇的第一縷曙光。 由于經(jīng)濟不景氣,歐洲消費者對電子產(chǎn)品需求相對疲軟,造成半導(dǎo)體行業(yè)陷入低谷。 在西班牙巴塞羅那舉行的摩根士丹利技術(shù)、媒體與電信會議上,英國芯片設(shè)計商ARM CEO沃倫?伊斯特(Warren East)周四表示, 不少ARM授權(quán)廠商的庫存情況都比上一個季度好很多。 同樣持樂觀情緒的還有法國芯片制造商STMicroelectronics CEO卡羅?伯佐蒂(Carlo Bozo
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諾基亞和 deadmau5 轟動倫敦
- 為慶祝諾基亞 Windows Phone 手機 Lumia 800的推出,諾基亞 (Nokia) 將世界著名制作人 deadmau5 和全球優(yōu)秀的4D 投影藝術(shù)家集結(jié)起來,希望打造出一臺獨具匠心的合作表演。 在這次千載難逢的活動上將可以看到 deadmau5 在倫敦地標(biāo)建筑米爾班克大廈前的表演,他的背后則是精彩壯觀的4D 投影,投影幕布就是這整棟高120米的建筑物。 此次表演采用了最新最先進的藝術(shù)視覺設(shè)計并投射了首部諾基亞 Windows Phone 手機的旋轉(zhuǎn)屏設(shè)計,
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戴爾:軟件移植成本阻礙ARM 64位處理器應(yīng)用
- 據(jù)國外媒體報道,戴爾Data Center Services(簡稱DCS)營銷執(zhí)行董事Steve Cumings和營銷經(jīng)理Drew Schulke稱,因軟件移植成本,最新ARM 64位處理器在與英特爾、AMD兩家公司爭奪市場時將面臨挑戰(zhàn)。上月,英國芯片商ARM發(fā)布新款64位處理器架構(gòu)ARMv8。ARM此前專注于32位處理器,以節(jié)能高效主導(dǎo)手機市場。推出64位處理器后,ARM將市場轉(zhuǎn)向服務(wù)器等更大設(shè)備,與英特爾等競爭。 市場研究機構(gòu)IDC今年第三季度數(shù)據(jù)顯示,x86架構(gòu)處理器為英特爾贏得95.1%
- 關(guān)鍵字: ARM 64位處理器
IBM和ARM正進行小功率SOI芯片研究
- 11月15日消息,據(jù)國外媒體報道,IBM、ARM同一批半導(dǎo)體生產(chǎn)商正在進行一項關(guān)于小功率SOI芯片組的研究計劃,打算將采用體硅制成的CMOS設(shè)計轉(zhuǎn)換成全耗盡型FD-SOI裝配。 由于受超薄氧化物層覆蓋,采用該種芯片的設(shè)備將提供更好的性能以及更低的能耗。參與此次合作研究的公式有ARM、法國半導(dǎo)體廠商Leti、比利時魯汶大學(xué)(the Université Catholique de Louvain) 、IBM、Globalfoundries、 法國Soitec。 SOI工業(yè)協(xié)會組
- 關(guān)鍵字: ARM SOI芯片
windows on arm介紹
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