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X-fest 2010 系列研討會圓滿落幕好評如潮

  • 　　安富利電子元件 (Avnet Electronics Marketing) 與賽靈思公司(Xilinx, Inc.)攜手舉辦的為期五個月、橫跨全球 37 個城市的 X-fest 系列技術(shù)研討會已經(jīng)圓滿結(jié)束。本次活動的出席人數(shù)超出預(yù)期，并且贏得了參會人員的一致贊許。 　　為期一天的免費培訓(xùn)提供了實用的系統(tǒng)級設(shè)計指導(dǎo)，包含賽靈思的 Spartan®-6 和 Virtex®-6 FPGA 系列的詳盡介紹，以及來自賽普拉斯、英特爾、美信(Maxim Integrated Products)、
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X-FAB 率先提出單塊嵌入式NVRAM作為專業(yè)晶圓代工解決方案

  • 　　業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號晶圓廠以及“超越摩爾定律”技術(shù)的專家，X-FAB Silicon Foundries，今天成為第一家也是唯一一家提供嵌入式非易失性隨機存取存儲器(NVRAM)工藝特征的專業(yè)晶圓代工廠，提出了一種單芯片解決方案。由于結(jié)合了快速存取SRAM以及EEPROM或閃存的非易失性保持的優(yōu)點，即使芯片面積大大減少，XH018工藝的新的NVRAM能力和支持NVRAM編譯器可使客戶獲取同樣甚至更好的功能，同時當他們設(shè)計與測試時更能夠節(jié)省時間和精力。 　　新的編譯器允許設(shè)
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Intersil推出WIDESound x 4音頻增強技術(shù)

  • 　　全球高性能模擬半導(dǎo)體設(shè)計和制造領(lǐng)導(dǎo)廠商Intersil公司(納斯達克全球精選市場交易代碼：ISIL)今天宣布，推出適用于解決空間有限，但對音質(zhì)要求苛刻需求的WIDESound x 4音頻增強技術(shù)。 　　現(xiàn)在的輕薄平板電視和其他新潮的消費類產(chǎn)品的尺寸有限，設(shè)計者無法采用傳統(tǒng)的大尺寸多揚聲器系統(tǒng)。然而消費者仍然需要完整、飽滿的音質(zhì)，以及時尚、漂亮的產(chǎn)品外觀。 　　WIDESound x 4技術(shù)可以用多通道條形音箱模擬出“虛擬”環(huán)繞聲效果，從而大大提升無法安裝全尺寸揚聲器的平
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應(yīng)用創(chuàng)新時代，摩爾定律以外的世界同樣精彩

  • 　　當幾年前集成電路生產(chǎn)工藝達到深亞微米時，關(guān)于摩爾定律(Moore’s Law)是否在未來仍然有效的討論就廣泛展開，于是很快也就有了“摩爾定律進一步發(fā)展(More Moore)”和“超越摩爾定律(More than Moore)”兩種觀點。這兩種觀點分別在相關(guān)領(lǐng)域影響著電子技術(shù)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，成為了許多行業(yè)和企業(yè)制定技術(shù)和產(chǎn)品路線圖的重要依據(jù)。 　　在過去的幾年中，More Moore似乎有了更快的發(fā)展。納米級的半導(dǎo)體工業(yè)技術(shù)不僅應(yīng)用在了
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PCI Express 在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用

  • PCI Express 在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用,在過去幾十年里，PCI總線是一種非常成功的通用I/O總線標準，尤其在嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用中，經(jīng)常會看到PCI總線的蹤影，但它將不能滿足未來計算機設(shè)備的帶寬需要。隨著制造工藝的發(fā)展，將會出現(xiàn)10GHz的CPU，高速的內(nèi)存和顯卡
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PNA-X NVNA網(wǎng)絡(luò)分析儀專注非線性測量

  • 隨著 TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)的進一步發(fā)展，越來越多的科技與研發(fā)人員投入到更先進的器件的研究與開發(fā)當中。功率放大器以及相應(yīng)的功能部件是無線通信設(shè)備中最為關(guān)鍵的部件。從設(shè)計思想的產(chǎn)生到設(shè)計的仿真，再到具體電路的
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英飛凌低成本HSDPA 3G方案降低3G手機門檻

  • 　　2009年2月25日，德國Neubiberg與西班牙巴塞羅那訊——英飛凌科技股份公司（FSE/NYSE：IFX）近日發(fā)布一款全新低成本平臺解決方案。該解決方案依靠一種低成本的3G網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)，實現(xiàn)高速移動上網(wǎng)。 　　 　　英飛凌XMM? 6130是一種經(jīng)濟合算且極具競爭力的3G解決方案，可充分利用3G HSDPA技術(shù)數(shù)據(jù)速率更高這一特性，改善移動互聯(lián)網(wǎng)體驗，從而樹立了行業(yè)新標桿。該平臺的核心是蜂窩片上系統(tǒng)X-GOLD? 613，它全面集成了2G/3G數(shù)字與模擬基帶功能和功率
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SUSS MicroTec聯(lián)合iX-factory開發(fā)微流體和集成光學(xué)MEMS方案

  •         據(jù)半導(dǎo)體國際網(wǎng)站報道，SUSS MicroTeci與X-factory共同宣布，將在微流體和集成光學(xué)應(yīng)用方面密切合作。iX-factory開發(fā)相關(guān)技術(shù)，SUSS MicroTec提供設(shè)備平臺，如其新推出的MA/BA8 Gen3雙面光刻機和CB8晶片鍵合機。iX-factory是領(lǐng)先的單晶片生產(chǎn)和技術(shù)服務(wù)的專業(yè)廠商。         SUSS Micr
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英飛凌推出新一代低成本手機芯片X-GOLD110

  • 　　近日，英飛凌科技股份公司（法蘭克福/紐約交易所股票交易代碼：IFX）在其位于德國慕尼黑Neubiberg的總部宣布，推出其第三代超低成本（ULC）手機芯片。X-GOLD-110是當今世界上集成度最高、極具成本收益的、面向GSM/GPRS超低成本手機的單芯片解決方案。由于與當前市場上現(xiàn)有的解決方案相比，X-GOLD-110將手機制造商的系統(tǒng)成本（物料成本）降低了20%，英飛凌再次為手機行業(yè)設(shè)立了新的基準。 　　英飛凌無線通訊事業(yè)處全球總裁Weng Kuan Tan表示：“成功推出第三代UL
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英飛凌推出下一代單片集成手機芯片X-GOLD 102

  • 　　英飛凌科技股份公司日前在GSMA移動通信亞洲大會上，推出最新超低成本手機芯片X-GOLD™102。相對于英飛凌現(xiàn)有的平臺解決方案，該芯片可使系統(tǒng)性能提升5倍，同時降低近10%的物料成本（BOM）。 　　英飛凌單片解決方案X-GOLD™102可使手機廠商通過提供基于IP和量產(chǎn)技術(shù)的最低成本解決方案實現(xiàn)差異化，從而在市場上脫穎而出。該芯片將成為XMM™1020平臺解決方案的一部分。XMM™1020平臺解決方案包括開發(fā)工具套件和客戶支持套件，能夠最大限度縮短
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IBM X-Force安全性報告揭示上半年網(wǎng)絡(luò)安全兩大主題

  • 　　94%瀏覽器攻擊發(fā)生在漏洞公布的24小時之內(nèi) 　　IBM日前發(fā)布了X-Force 2008年中IT安全趨勢統(tǒng)計報告，結(jié)果顯示網(wǎng)絡(luò)罪犯正在采用新的自動化技術(shù)和策略，較以往能夠更加快速地攻擊網(wǎng)絡(luò)漏洞。有組織的犯罪分子正在互聯(lián)網(wǎng)上使用這些新的工具，同時，研究人員公布的攻擊代碼正將更多的系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫和人員置于更加危險的境地。 　　據(jù)X-Force報告顯示，94%針對瀏覽器的攻擊發(fā)生在漏洞公布的24小時內(nèi)。這些攻擊被稱為"零天"攻擊，發(fā)生在人們意識到系統(tǒng)中存在需要打補丁的漏洞之前。 　
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面向未來汽車應(yīng)用的高可靠性創(chuàng)新半導(dǎo)體方案綜述

安富利、賽靈思、Analog Devices、NS和TI宣布全球的 X-Fest 系列技術(shù)研討會計劃

  • 　　安富利電子元件部和賽靈思公司宣布將舉辦 X-Fest 系列技術(shù)研討會，為 FPGA、DSP 和嵌入式系統(tǒng)設(shè)計人員提供實用的技能培訓(xùn)。此次環(huán)球系列技術(shù)研討會成功邀請了 Analog Devices、National Semiconductor 和 Texas Instruments 等廠商參與成為金牌贊助商。X-Fest 環(huán)球之旅將于2007年4月3日從北京啟航持續(xù)到7月13日結(jié)束，在歐洲、亞洲、日本和北美區(qū)90個城市舉辦。想了解詳細的計劃和注冊方面的信息，請訪問 http://em.avnet.com
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X-Digital采用Blackfin®處理器將數(shù)字音頻傳送到酒店和公寓大樓

  • ——Blackfin處理器的處理能力和性能夠使廣播傳輸系統(tǒng)制造商 為MDU客戶傳送多達384個數(shù)字音頻通道。 美國模擬器件公司在馬薩諸塞州諾伍德市（Norwood, Mass.）發(fā)布X-Digital 系統(tǒng)公司——一家廣播傳輸系統(tǒng)制造商——在其帶有FM調(diào)制器的集成衛(wèi)星接收器中采用了ADI公司的Blackfin®處理器。X-Digital系統(tǒng)公司采用Blackfin處理器，提供了這樣一種產(chǎn)品，允許衛(wèi)星運營商將數(shù)字音頻傳送到遠遠還沒有打開的市場——多住戶單元（MDU），例如酒店和公
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飛兆半導(dǎo)體的 Motion-SPM™ 采用29 x 12mm SMD 封裝

  •  在低功耗變頻電機設(shè)計中優(yōu)化能效和線路板空間 有助于加速洗碗機電機和水泵等應(yīng)用的設(shè)計和制造 飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布進一步擴展其智能功率模塊 (SPM™) 產(chǎn)品系列，推出三款采用29mm x 12mm表面安裝 (SMD) 封裝的新型Motion-SPM™ 器件：FSB50325S (250V)、FSB50250S
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