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RTC生產(chǎn)注意事項(xiàng)及停振理論分析

  • 晶振外置的RTC應(yīng)用電路一般由RTC芯片、外置32k晶振、負(fù)載電容組成，最常見的電路原理圖大致如下，其中U1為RTC芯片，Y1為32k晶振，C1、C2為晶振負(fù)載電容。生產(chǎn)中，引起RTC停振的原因大致如下：1、當(dāng)焊接晶振采用烙鐵手工焊接方式時(shí)，可能因?yàn)槔予F溫度過高，碰觸到晶振本體而導(dǎo)致晶振內(nèi)部石英晶片融化。2、晶振內(nèi)部石英晶片很薄，對(duì)來自外部的劇烈機(jī)械振動(dòng)異常敏感，尤其是不可超聲波清洗與焊接。市面上的一般超聲波設(shè)備頻率與32k晶振頻率接近，容易引起晶振晶片共振而損壞晶振。3、有些廠家的生產(chǎn)員工在清洗晶振時(shí)，
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停振介紹

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