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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 分立器

分立器件的創(chuàng)新這樣體現(xiàn)在性能、效率、成本和交貨的完美契合

  •   在人們的印象中,東芝NAND Flash(閃存)享譽(yù)世界。其實(shí),東芝的分立器件也在市場(chǎng)上占有重要位置。   
  • 關(guān)鍵字: 東芝  LED  晶圓  MOS  分立器  201411  

分立器件低端市場(chǎng)中國(guó)企業(yè)已無(wú)差距

  •   近年來(lái),半導(dǎo)體基礎(chǔ)器件的二、三極管,其銷(xiāo)售額在世界半導(dǎo)體總銷(xiāo)售額中所占比重逐年下降,但是分立器件每年的銷(xiāo)售額仍以個(gè)位數(shù)平穩(wěn)增長(zhǎng)。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體分立器件的發(fā)展稍好,且以每年兩位數(shù)的速度增長(zhǎng),高于世界的增長(zhǎng)水平。由此可見(jiàn),半導(dǎo)體分立器件仍有很大的發(fā)展空間。   粵晶高科作為國(guó)內(nèi)一家擁有40多年的半導(dǎo)體封裝歷史的老牌企業(yè),曾為我國(guó)第一顆東方紅衛(wèi)星提供元器件。公司主營(yíng)二、三極管,年生產(chǎn)表面貼裝器件40億只和插件晶體管20億只。近年來(lái),公司重點(diǎn)加大了在高附加值、新型綠色環(huán)保節(jié)能中大功率器件和電源管理IC發(fā)展方向的
  • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  分立器  封裝  IC設(shè)計(jì)  

英飛凌與博世等在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域合作

  •   英飛凌科技股份公司近日宣布,其在功率電子半導(dǎo)體分立器件和模塊領(lǐng)域連續(xù)第六年穩(wěn)居全球第一。據(jù)IMS Research公司2009年發(fā)布的《功率半導(dǎo)體分立器件和模塊全球市場(chǎng)》報(bào)告稱(chēng),2008年,此類(lèi)器件的全球市場(chǎng)增長(zhǎng)了1.5%,增至139.6億美元,而英飛凌的增長(zhǎng)率高達(dá)7.8%?,F(xiàn)在,英飛凌在該市場(chǎng)上占據(jù)了10.2%的份額,其最接近的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手份額為6.8%。在歐洲、中東和非洲地區(qū)以及美洲,英飛凌也繼續(xù)獨(dú)占鰲頭,分別占據(jù)了22.8%和11.2%的市場(chǎng)份額。   最近,英飛凌宣布與博世公司在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域,
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分立器件產(chǎn)業(yè)趨勢(shì): 機(jī)遇推動(dòng)市場(chǎng) 應(yīng)用引領(lǐng)技術(shù)

  •   目前,中國(guó)的半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)已經(jīng)在國(guó)際市場(chǎng)占有舉足輕重的地位并保持著持續(xù)、快速、穩(wěn)定的發(fā)展。隨著電子整機(jī)、消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品等市場(chǎng)的持續(xù)升溫,半導(dǎo)體分立器件仍有很大的發(fā)展空間,因此,有關(guān)SIC基、GSN基以及封裝等新技術(shù)新工藝的發(fā)展,新型分立器件在汽車(chē)電子、節(jié)能照明等熱點(diǎn)領(lǐng)域的應(yīng)用前景等成了廣受關(guān)注的問(wèn)題。   2009年8月20日-21日,在中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)分立器件分會(huì)、專(zhuān)用集成電路國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、華強(qiáng)電子網(wǎng)等聯(lián)合承辦的 “2009中國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)年會(huì) &
  • 關(guān)鍵字: 元器件  分立器  汽車(chē)電子  

2009分立器件市場(chǎng):應(yīng)用帶動(dòng)技術(shù) 機(jī)遇推動(dòng)趨勢(shì)

  •   目前,中國(guó)的半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)已經(jīng)在國(guó)際市場(chǎng)占有舉足輕重的地位并保持著持續(xù)、快速、穩(wěn)定的發(fā)展。隨著電子整機(jī)、消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品等市場(chǎng)的持續(xù)升溫,半導(dǎo)體分立器件仍有很大的發(fā)展空間,因此,有關(guān)SIC基、GSN基以及封裝等新技術(shù)新工藝的發(fā)展,新型分立器件在汽車(chē)電子、節(jié)能照明等熱點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域的應(yīng)用前景等成了廣受關(guān)注的問(wèn)題。2009年8月20日-21日,由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)分立器件分會(huì)、專(zhuān)用集成電路國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、華強(qiáng)電子網(wǎng)等聯(lián)合承辦的 “2009中國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)年會(huì) &rd
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