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Maxim:以高集成度打造智能和可穿戴世界

  •   模擬電路由傳統(tǒng)的構(gòu)建模塊向系統(tǒng)級方案發(fā)展,并直至模擬功能大規(guī)模集成的腳步一直沒有停歇,而Maxim是其中的一家代表公司。 不久前,在美國與Maxim公司工業(yè)和醫(yī)療解決方案部門高級副總裁Chris Neil就有關(guān)模擬集成以及工業(yè)和醫(yī)療領(lǐng)域的發(fā)展趨勢進(jìn)行了面對面的交流。   Maxim一直在模擬領(lǐng)域推動高集成的解決方案。按照Neil的介紹,Maxim在2012年高集成度和構(gòu)建模塊類產(chǎn)品的比例已達(dá)到47%:53%,而2010年該比例僅為30%:70%,高集成度的策略一直在堅持,而且成果顯著。   &ld
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