首頁(yè)  資訊  商機(jī)   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會(huì)展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊(cè)   Datasheet  100例   活動(dòng)中心  E周刊閱讀   樣片申請(qǐng)
EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 后段器件集成

使用半大馬士革工藝流程研究后段器件集成的工藝

  • ●? ?介紹隨著技術(shù)推進(jìn)到1.5nm及更先進(jìn)節(jié)點(diǎn),后段器件集成將會(huì)遇到新的難題,比如需要降低金屬間距和支持新的工藝流程。為了強(qiáng)化電阻電容性能、減小邊緣定位誤差,并實(shí)現(xiàn)具有挑戰(zhàn)性的制造工藝,需要進(jìn)行工藝調(diào)整。為應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn),我們嘗試在1.5nm節(jié)點(diǎn)后段自對(duì)準(zhǔn)圖形化中使用半大馬士革方法。我們?cè)趇mec生產(chǎn)了一組新的后段器件集成掩膜版,以對(duì)單大馬士革和雙大馬士革進(jìn)行電性評(píng)估。新掩膜版的金屬間距分別為14nm、16nm、18nm、20nm和22nm,前兩類是1.5nm節(jié)點(diǎn)后段的最小目標(biāo)金屬間距
  • 關(guān)鍵字: 半大馬士革  后段器件集成  1.5nm  SEMulator3D  
共1條 1/1 1

后段器件集成介紹

您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條后段器件集成!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)后段器件集成的理解,并與今后在此搜索后段器件集成的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473