多裸晶芯片 文章 進(jìn)入多裸晶芯片技術(shù)社區(qū)

新思科技、臺積公司和Ansys強(qiáng)化生態(tài)系統(tǒng)合作

• 三家全球領(lǐng)先公司緊密協(xié)作，以滿足基于臺積公司先進(jìn)技術(shù)的設(shè)計(jì)在芯片、封裝和系統(tǒng)等方面的挑戰(zhàn)加利福尼亞州山景城，2023年5月17日 – 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，攜手臺積公司和Ansys持續(xù)加強(qiáng)多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)與制造方面的合作，助力加速異構(gòu)芯片集成以實(shí)現(xiàn)下一階段的系統(tǒng)可擴(kuò)展性和功能。得益于與臺積公司在3DFabric?技術(shù)和3Dblox?標(biāo)準(zhǔn)中的合作，新思科技能夠?yàn)榕_積公司先進(jìn)的7納米、5納米和3納米工藝技術(shù)上的多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)，提供業(yè)界領(lǐng)先的全方位E
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