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大功率LED封裝工藝及發(fā)展趨勢(shì)

  • LED封裝的主要目的是實(shí)現(xiàn)LED芯片和外界電路的電氣互連與機(jī)械接觸，保護(hù)LED免受機(jī)械、熱、潮濕等外部沖擊，實(shí)現(xiàn)光學(xué)方面的要求，提高出
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大功率led封介紹

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