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小米14系列發(fā)布:超越旗艦,超乎所想

  • 近日,小米召開主題為“跨越時(shí)刻”的小米澎湃OS暨小米14系列新品發(fā)布會,正式發(fā)布了小米14和小米14 Pro。兩款新機(jī)均搭載第三代驍龍8移動平臺,支持全新的小米澎湃OS操作系統(tǒng),全新的設(shè)計(jì)語言、卓越的屏幕品質(zhì),以及專業(yè)級影像實(shí)力,帶來全面跨越式升級的旗艦體驗(yàn)。簡約設(shè)計(jì),精致質(zhì)感小米14系列采用極具張力與美感的簡約設(shè)計(jì)風(fēng)格,近乎四等邊的邊框搭配極簡的背部紋理使得整機(jī)盡顯精致質(zhì)感。小米14提供巖石青、黑色、白色和雪山粉四種配色,其中雪山粉采用第二代科技納米皮材料,觸感柔和細(xì)膩,具有極高的耐久性和抗黃變能力;而
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小米14系列手機(jī)官宣10月26日晚7點(diǎn)發(fā)布

  • IT之家?10 月 23 日閃訊速報(bào),小米14系列手機(jī)官宣10月26日晚7點(diǎn)發(fā)布。IT之家正在為您整理更細(xì)節(jié)的內(nèi)容,本文將在幾分鐘內(nèi)得到更新,請您在App或?yàn)g覽器中刷新本文即可。IT之家閃訊力求最快速播報(bào)突發(fā)大事件和焦點(diǎn)熱點(diǎn)新動態(tài),讓您快人一步得到重要消息。
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最強(qiáng)安卓芯片大曝光:驍龍8 Gen 3年底上市,小米14可能首發(fā)

  • 今年要說移動領(lǐng)域最令人矚目的芯片,除了蘋果即將發(fā)布的A17以外,就算是高通的新一代旗艦芯片了。高通預(yù)計(jì)將在今年晚些時(shí)候的驍龍峰會上推出其最新的移動芯片組,如果不出意外的話也就是驍龍8 Gen 3了。對于這款芯片,其實(shí)陸陸續(xù)續(xù)已經(jīng)有不少信息了,而我們也簡單匯總了一下,包括它的發(fā)布日期、規(guī)格、性能以及首發(fā)機(jī)型。在發(fā)布日期方面,按照過去的傳統(tǒng),高通會在年底11月召開年度驍龍峰會,屆時(shí)應(yīng)該會發(fā)布驍龍8 Gen 3這款芯片。一般來說,高通會在11月發(fā)布,然后12月正式上市。不過有一些消息稱高通有可能會提前發(fā)布這款旗
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小米14介紹

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