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IAR全面支持旗芯微車規(guī)級(jí)MCU，打造智能安全的未來汽車

  • 在全球汽車電子快速發(fā)展的今天，IAR與蘇州旗芯微半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“旗芯微”）聯(lián)合宣布了一項(xiàng)激動(dòng)人心的合作——IAR Embedded Workbench for Arm 9.60.2版本現(xiàn)已全面支持旗芯微車規(guī)級(jí)MCU，為汽車行業(yè)提供更高效、更安全、更智能的開發(fā)解決方案。作為國內(nèi)車規(guī)級(jí)MCU領(lǐng)域的領(lǐng)先者，旗芯微專注于打造高性能、高功能安全的MCU解決方案，以滿足不斷增長的汽車市場(chǎng)需求。公司核心團(tuán)隊(duì)是國內(nèi)唯一具備完整8/16/32位車規(guī)級(jí)MCU開發(fā)能力的本土團(tuán)隊(duì)，致力于提供高算力、符合功能安全標(biāo)準(zhǔn)的車
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出以旗芯微產(chǎn)品為核心的新能源汽車e-Compressor空壓機(jī)方案

  • 致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出以旗芯微（Flagchip）MCU為主，輔以NXP、onsemi、Vishay和納芯微等芯片為周邊器件的新能源汽車e-Compressor空壓機(jī)方案。圖示1-大聯(lián)大世平以旗芯微產(chǎn)品為核心的新能源汽車e-Compressor空壓機(jī)方案的展示板圖隨著新能源汽車行業(yè)的迅猛發(fā)展，高壓快充技術(shù)成為解決“里程焦慮”和充電效率問題的關(guān)鍵。在此趨勢(shì)下，越來越多的車企向著800V高壓平臺(tái)進(jìn)軍。對(duì)此，大聯(lián)大世平推出以旗芯微FC4150F51
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旗芯微介紹

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