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二維材料成功集成到硅微芯片內(nèi),有望用于高級數(shù)據(jù)存儲和計算
- 3月27日,沙特阿卜杜拉國王科技大學(xué)科學(xué)家在《自然》雜志上發(fā)表論文指出,他們成功將二維材料集成在硅微芯片上,并實現(xiàn)了優(yōu)異的集成密度、電子性能和良品率。研究成果將幫助半導(dǎo)體公司降低制造成本,及人工智能公司減少數(shù)據(jù)處理時間和能耗。二維材料有望徹底改變半導(dǎo)體行業(yè),但盡管科學(xué)家們研制出了多款類似設(shè)備,但技術(shù)制備水平較低,因為大部分技術(shù)使用與目前的半導(dǎo)體工業(yè)不兼容的合成和加工方法,在無功能的基板上制造出大型器件,且成品率較差。例如,IBM曾試圖將石墨烯集成到用于射頻應(yīng)用的晶體管中,但這些器件無法存儲或處理信息。最新
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