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英飛凌有鉛小信號(hào)分立器件全部在無(wú)錫封裝

• 　　1996年在無(wú)錫設(shè)廠的英飛凌科技(無(wú)錫)有限公司，一直以承接成熟工藝進(jìn)行批量封裝測(cè)試定位，主要從事英飛凌科技小型化分立器件和智能卡芯片后道封裝。但到2011年，英飛凌通過(guò)在資金、技術(shù)和制造設(shè)備上投入約1.5億美元，將使其成為英飛凌科技有鉛小信號(hào)分立器件和智能卡芯片全球制造基地，并同時(shí)兼具創(chuàng)新工藝開(kāi)發(fā)功能。 　　據(jù)英飛凌董事負(fù)責(zé)運(yùn)營(yíng)的會(huì)成員Reinhard Ploss介紹，根據(jù)英飛凌最新的業(yè)務(wù)整合實(shí)施方案，目前位于馬來(lái)西亞的英飛凌馬六甲功率半導(dǎo)體裝配與測(cè)試生產(chǎn)廠內(nèi)約55多條有鉛小信號(hào)分立器件生產(chǎn)線(xiàn)全部
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