首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 粘接薄膜

漢高推出導(dǎo)電芯片粘接薄膜

  • 　　在最近一系列最新材料革新成就中，漢高公司宣布開發(fā)并推廣其Ablestik C100系列導(dǎo)電芯片粘接薄膜。由于市場上的導(dǎo)電芯片粘接薄膜至今相對為數(shù)較少，該種材料的推出為導(dǎo)電芯片粘接薄膜解決方案有效地確立了基準(zhǔn)。 　　
  • 關(guān)鍵字： 漢高  粘接薄膜  
共1條 1/1 1

粘接薄膜介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條粘接薄膜!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對粘接薄膜的理解，并與今后在此搜索粘接薄膜的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473