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IBM開(kāi)發(fā)速度快耗能低的32納米芯片

  •   本周一,由IBM主導(dǎo)的聯(lián)盟稱,今年消費(fèi)者將使用32納米芯片,這種芯片與當(dāng)前的芯片相比更節(jié)能,效率更高。   這種芯片采用高K-金屬柵極技術(shù),使晶體管何種壓縮到32納米。目前,市場(chǎng)普遍使用的是45納米晶體管。通過(guò)減小體積,芯片廠商可以在一片硅片中開(kāi)發(fā)更多的產(chǎn)品,使芯片工作效率更高。IBM采用高K-金屬柵極"技術(shù)開(kāi)發(fā)的芯片主要有其East Fishkill工廠生產(chǎn),其合作者包括飛思卡爾、英飛凌、三星電子、東芝以及IBM查打半導(dǎo)體公司等。英特爾不是其聯(lián)盟成員,但英特爾采用相同的材料開(kāi)發(fā)自己的芯片
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