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芯旺微啟動(dòng)IPO輔導(dǎo) 車規(guī)芯片商融資熱潮持續(xù)
- 汽車芯片沖刺IPO此起彼伏,這次是來(lái)自上海的芯旺微。12月1日上海芯旺微電子技術(shù)股份有限公司(簡(jiǎn)稱"芯旺微")上市輔導(dǎo)在證監(jiān)局備案,輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為招商證券。國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商迎來(lái)機(jī)遇芯旺微成立于2012年,其基于自主IPKungFu內(nèi)核處理器實(shí)現(xiàn)了從8位到32位,從DSP到多核產(chǎn)品的全方位布局。產(chǎn)品線涵蓋DSP、MCU和數(shù)?;旌蟂OC等,面向汽車市場(chǎng)提供差異化的汽車半導(dǎo)體解決方案。芯旺微車規(guī)級(jí)32位MCU產(chǎn)品已于今年實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模量產(chǎn),已成功與國(guó)內(nèi)多家大型整車廠和國(guó)際Tier1(整車廠一級(jí)供應(yīng)商)達(dá)
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芯旺微介紹
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