通信芯片文章進入通信芯片技術(shù)社區(qū)

通信芯片領(lǐng)域起糾紛！大唐移動起訴展訊通信：索賠6.8億元

11月4日消息，日前，信科移動發(fā)布公告稱，其全資子公司大唐移動因與展訊通信（上海）有限公司的合同糾紛，向北京市海淀區(qū)人民法院提起訴訟，并申請財產(chǎn)保全。目前，案件已立案受理，相關(guān)方已收到財產(chǎn)保全裁定書，但尚未開庭審理。公告顯示，該案件涉及金額高達(dá)6.8億元人民幣，包括自2013年1月1日起至實際支付之日止產(chǎn)生的基礎(chǔ)提成費、高層協(xié)議棧提成費及違約金等。據(jù)信科移動披露，大唐移動與展訊公司就TD-SCDMA終端專用芯片及相關(guān)終端模塊方面進行技術(shù)合作開發(fā)，簽署了一系列合作協(xié)議和補充協(xié)議。大唐移動已全面履行協(xié)議義務(wù)，
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一句話引起中興150億的大烏龍：芯片制造，中國還落后10年

總體上來說，市場需求70%的芯片都是14納米以下的。但現(xiàn)在中芯國際產(chǎn)能還比較有限，上海工廠每月大概是6000片，新投600多億建設(shè)的新生產(chǎn)線，產(chǎn)能是每個月3.5萬片。01因為一句話，兩天暴漲150億事情的起因僅僅是40多個字的一句話。當(dāng)時，中興在網(wǎng)上回答提問時說：公司具備芯片設(shè)計和開發(fā)能力，7nm芯片規(guī)模量產(chǎn)，已在全球5G規(guī)模部署中實現(xiàn)商用，5nm芯片正在技術(shù)導(dǎo)入。6月19日，在中興通訊股東大會上，總裁徐子陽也表示：“中興通訊的7nm芯片已規(guī)模量產(chǎn)并在全球5G規(guī)模部署中實現(xiàn)商用。預(yù)計在明年發(fā)布的基于5納米
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全球IC移動變革我國集成電路業(yè)三大挑戰(zhàn)

　　相關(guān)資料顯示，2010年～2012年全球半導(dǎo)體市場的增長呈現(xiàn)著持續(xù)下降趨勢，即從2010年的31.8%，下降到2011年的0.4%和2012年的-2.7%，年復(fù)合增長率為-2%。但是其間全球移動互聯(lián)網(wǎng)芯片市場卻明顯增長，2012年全球通信芯片市場規(guī)模已達(dá)900億美元，占同期全球半導(dǎo)體市場2916億美元的30.6%。　　預(yù)計全球通信芯片市場2013年將突破1000億美元，2014年將達(dá)到1144億美元規(guī)模，從而超越電腦芯片總產(chǎn)值。這意味著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的驅(qū)動力從PC轉(zhuǎn)為移動互聯(lián)，這種變化趨勢在未來7
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我國移動芯片產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展

　　隨著移動互聯(lián)網(wǎng)在全球的普及，移動智能終端正在快速蠶食傳統(tǒng)PC的市場空間。在終端芯片領(lǐng)域，移動芯片的市場占有率卻在不斷提升，逐漸成為芯片產(chǎn)業(yè)的“明星”和領(lǐng)跑者。值得一提的是，在移動互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的新浪潮中，我國的移動芯片產(chǎn)業(yè)正在崛起，逐漸在全球芯片市場中占據(jù)一席之地，這不僅促進了全球芯片市場的“變局”，更將為我國ICT產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展提供支撐和動力。　　移動芯片是智能終端的硬件平臺，是其物理能力的基礎(chǔ)。在我國智能終端市場上爆發(fā)的激烈“核&rdqu
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全球首款WiMAX + HSPA 4G智能手機

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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飛思卡爾半導(dǎo)體發(fā)布50Gbits/s通信芯片

　　芯片設(shè)計商飛思卡爾半導(dǎo)體今天展示了一款名為QorIQ Advanced Multiprocessing (AMP)的網(wǎng)絡(luò)芯片產(chǎn)品，主要面向大流量網(wǎng)絡(luò)通信市場。這款芯片基于一個64位的Power e6500 2.5GHz Altivec處理器核心開發(fā)，采用28nm制程，擁有24個虛擬核心以用來處理交換和路由業(yè)務(wù)。　　
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英國芯片制造商CSRPlc收購Zoran

　　英國芯片制造商CSRPlc周五宣布，將通過一次現(xiàn)金加股票交易，以4.84億美元的價格收購美國多媒體及網(wǎng)絡(luò)通信芯片解決方案供應(yīng)商ZoranCorp(ZRAN)，較其2月份同意支付的價格低了近30%。　　
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聯(lián)發(fā)科技與展訊開打新一輪價格戰(zhàn)

　　中國軟件行業(yè)協(xié)會嵌入式系統(tǒng)分會副秘書長、業(yè)內(nèi)知名專家王艷輝(網(wǎng)名：老杳)今日在騰訊微博表示，聯(lián)發(fā)科與展訊之間的芯片價格戰(zhàn)正在將手機行業(yè)推向深淵，雙方之間的競爭將降低整個產(chǎn)業(yè)利潤空間，是一場全輸?shù)母偁帯? 　　
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AppliedMicro采用Tensilica DPU進行高速通信芯片設(shè)計

　　Tensilica日前宣布，AppliedMicro采用了Tensilica Xtensa LX Dataplane數(shù)據(jù)處理器(DPU)進行其最新的高速通信芯片設(shè)計。　　AppliedMicro高級工程經(jīng)理Sean Campeau表示：“Tensilica DPU具備高帶寬以及類似于FIFO隊列的高性能接口，由此可以實現(xiàn)數(shù)據(jù)在處理器內(nèi)外的快速傳輸，這是AppliedMicro選擇Tensilica的主要原因。
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SEMITECH推出業(yè)界首款基于OFDMA的電力線通信芯片

　　專注于推動傳統(tǒng)電網(wǎng)向智能電網(wǎng)(smart grid)發(fā)展的電力線通信解決方案供應(yīng)商SEMITECH半導(dǎo)體公司(Semitech Semiconductor)日前宣布，推出業(yè)界首款基于OFDMA(正交頻分多址)技術(shù)的電力線路通信收發(fā)器——SM2200。這款新一代OFDMA電力線通信收發(fā)器專門針對雜訊嚴(yán)重的電力網(wǎng)環(huán)境而設(shè)計，并且面向特定的網(wǎng)絡(luò)通信應(yīng)用。SM2200能提供最高可靠性級別的供電線路通信，同時重點引入了高級電表架構(gòu)(AMI)和自動抄表系統(tǒng)(AMR)等應(yīng)用，充分滿足了用戶對
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AppliedMicro采用Tensilica Dataplane數(shù)據(jù)處理器

　　Tensilica日前宣布，AppliedMicro (Nasdaq:AMCC)采用了Tensilica Xtensa LX Dataplane數(shù)據(jù)處理器(DPU)進行其最新的高速通信芯片設(shè)計。　　AppliedMicro高級工程經(jīng)理Sean Campeau表示：“Tensilica DPU具備高帶寬以及類似于FIFO隊列的高性能接口，由此可以實現(xiàn)數(shù)據(jù)在處理器內(nèi)外的快速傳輸，這是AppliedMicro選擇Tensilica的主要原因。這些高速接口獨立于系統(tǒng)總線之外，可以幫助我們在處
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高通財富500強排名升至225位芯片出貨超50億片

　　美國《財富》雜志最新出爐的2010年財富500強榜單上，高通公司繼去年排名大幅攀升后再度躍升，從2009年的244名攀至225名。至此，高通公司已連續(xù)八年入選美國財富500強，并一直保持排名逐年上升勢頭。　　2010年美國財富500強以企業(yè)在2009年的營收為排名依據(jù)。高通公司2009年營收為104.2億美元，名列榜單第225位。除排名所體現(xiàn)出的優(yōu)異營收表現(xiàn)外，高通公司在研發(fā)方面的投入則達(dá)到24.4億美元，約占財年收入的23%。截至2010年第一財季，公司歷年在技術(shù)研發(fā)方面的投入累計已超過134億
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ST-Ericsson出貨逾650萬領(lǐng)跑TD芯片市場

　　ST-Ericsson全球副總裁Thierry Tingaud表示，“TD-SCDMA對ST-Ericsson非常重要，去年全年我們專注于TD手機芯片研發(fā)的全資子公司天碁(T3G)出貨已經(jīng)超過了650萬片，暫時領(lǐng)跑全球TD手機芯片市場。” 　　2009年2月，瑞典愛立信公司和意法半導(dǎo)體公司各持股50%成立了專注于手機和無線通信芯片設(shè)計的合資公司ST-Ericsson。ST-Ericsson也是目前全球第二大的手機和通信芯片設(shè)計(IC)廠商，僅次于美國高通公司。　　與聯(lián)發(fā)科
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挑戰(zhàn)藍(lán)牙索尼開發(fā)出560Mb/s的短距離通信芯片

　　索尼剛剛公布了其首款短距離高速通信芯片TransferJet，它的尺寸小巧，速度可達(dá)560Mb/s，可以輕松放入SD存儲卡，也可以置入MiniPCI卡中。　　這種技術(shù)早在2008年被公布，它運行于4.48GHz頻段，因此干擾極小，進行點對點數(shù)據(jù)交換，它包含通用的用戶界面，該技術(shù)將被三星，JVC公司，日立，佳能，尼康，先鋒，東芝，佳能和索尼愛立信等日韓企業(yè)首先支持，不過目前還沒有進入大規(guī)模生產(chǎn)的跡象。
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美國國家半導(dǎo)體：未來10年將專注于節(jié)能技術(shù)開發(fā)

　　美國國家半導(dǎo)體公司 (National Semiconductor Corporation)宣布今年是該公司創(chuàng)建50周年。美國國家半導(dǎo)體的成長與整個高科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有著千絲萬縷的關(guān)系。在該公司成立之初，電腦主機有整幢樓那么大，電話線都裝嵌在墻內(nèi)，電視機內(nèi)布滿了晶體管，人類還從未步入過地球以外的太空。多年來，美國國家半導(dǎo)體的創(chuàng)新技術(shù)不僅改寫著半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展軌跡，而且對整個世界都產(chǎn)生了深遠(yuǎn)的影響。　　美國國家半導(dǎo)體的成立與集成電路的誕生都發(fā)生在1959年。1966年，美國國家半導(dǎo)體將公司總部遷往加州
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通信芯片介紹

　　據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)日前發(fā)布的一份預(yù)測報告顯示，世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。在最近兩年里，三網(wǎng)融合的大趨勢有力地推動了芯片業(yè)的發(fā)展，通信芯片在移動通信、無線Internet和無線數(shù)據(jù)傳輸業(yè)的發(fā)展，開始超過了PC機芯片的發(fā) [ 查看詳細(xì) ]

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