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Molex 首次發(fā)布Impel? 高速、高性能背板連接器系統(tǒng)

• 　　Molex 公司發(fā)布可與其背板插針圖配置器(Backplane Pin Map Configurator) 一起使用的 Impel™背板連接器系統(tǒng) ，這款面向未來(future-proof) 的連接器解決方案為設(shè)備制造商提供了使系統(tǒng)以現(xiàn)今的數(shù)據(jù)速率和成本運(yùn)行的能力，同時通過Impel子卡選項在相同的底盤中實現(xiàn)提升的遷移路徑。 　　Impel連接器系統(tǒng)具有業(yè)界領(lǐng)先的低串?dāng)_和高密度性能，以及最高40 Gbps的數(shù)據(jù)速率，用于下一代背板互連解決方案。由于它能夠滿足所有關(guān)鍵的架構(gòu)需求，包括傳統(tǒng)、
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