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IDT 與英特爾合作開發(fā)集成硅解決方案

  •  　　9月4日，IDT公司宣布英特爾公司已選擇其開發(fā)一款基于共振技術的集成發(fā)送器和接收器芯片組，用于英特爾的無線充電技術。據(jù)了解，IDT 的無線充電 IC將提供業(yè)界領先的尺寸和成本縮減，同時簡化產(chǎn)品開發(fā)和集成。與 IDT 一道，英特爾公司致力于提供針對超極本、一體機 (AiO PC)、智能手機和獨立充電器開發(fā)的驗證參考設計。 　　IDT 公司模擬和電源產(chǎn)品部副總裁兼總經(jīng)理 ArmanNaghavi 表示：“我們在開發(fā)創(chuàng)新的和高集成的 IDTP9030 發(fā)送器和多模式 IDTP902
  • 關鍵字： 英特爾  集成硅  
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集成硅介紹

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