高密度文章進(jìn)入高密度技術(shù)社區(qū)

無線高密度接入的設(shè)計(jì)方案

當(dāng)前，移動(dòng)無線技術(shù)正在向4G LTE過渡，很多國(guó)家和地區(qū)的LTE網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)商用。根據(jù)iSuppli 公司的一項(xiàng)研究表明，全球 ...
關(guān)鍵字：無線高密度

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字：高密度 SPIEEPROM SA25C020 DSP引導(dǎo)

作為網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)和電信設(shè)備應(yīng)用中的高速I/O連接，可插拔I/O接口的優(yōu)勢(shì)非常明顯。它的特點(diǎn)是帶有標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備I/...
關(guān)鍵字：高速應(yīng)用可插拔I O接口高密度

大眾汽車公司(Volkswagen AG)和東芝公司(Toshiba Corp.)已經(jīng)達(dá)成了一項(xiàng)協(xié)議,共同開發(fā)電動(dòng)汽車驅(qū)動(dòng)和相應(yīng)的控制電路。此外，兩家公司還將聯(lián)合開發(fā)用于下一代電動(dòng)汽車的高密度電池系統(tǒng)。這一系列的電子與驅(qū)動(dòng)開發(fā)活動(dòng)旨在實(shí)現(xiàn)大眾的“新型小型家庭”的項(xiàng)目。據(jù)大眾首席執(zhí)行官M(fèi)artin Winterkorn
關(guān)鍵字：東芝大眾高密度

面對(duì)高速高密度PCB設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)，設(shè)計(jì)者需要改變的不僅僅是工具，還有設(shè)計(jì)的方法、理念和流程。隨著電子產(chǎn)品功能的日益復(fù)雜和性能的提高，印刷電路板的密度和其相關(guān)器件的頻率都不斷攀升，工程師面臨的高速高密度PCB設(shè)計(jì)所帶來的各種挑戰(zhàn)也不斷增加。除大家熟知的信號(hào)完整性（SI）問題，Cadence公司高速系統(tǒng)技術(shù)中心高級(jí)經(jīng)理陳蘭兵認(rèn)為，高速PCB技術(shù)的下一個(gè)熱點(diǎn)應(yīng)該是電源完整性（PI）、EMC/EMI以及熱分析。而隨著競(jìng)爭(zhēng)的日益加劇，廠商面臨的產(chǎn)品面世時(shí)間的壓力也越來越大，如何利用先進(jìn)的EDA工具以
關(guān)鍵字： PCB 高密度高速設(shè)計(jì) 消費(fèi)電子新挑戰(zhàn) PCB 電路板消費(fèi)電子

元件全部埋置于基板內(nèi)部的系統(tǒng)集成封裝 (Multi Device Sub-assemblie Embedding all Passive and Active Components in Substrate) 伴隨輕薄短小、高性能便攜電子設(shè)備的急速增加，將電子元器件埋置于基板內(nèi)部的所謂后SMT（post-SMT）封裝技術(shù)已初見端睨。目前，雖然是以埋置R、C、L等無源元件為主，但近年來，將芯片等有源元件，連同
關(guān)鍵字： SoC 封裝高密度封裝