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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 高密度

無線高密度接入的設(shè)計(jì)方案

  • 當(dāng)前，移動無線技術(shù)正在向4G LTE過渡，很多國家和地區(qū)的LTE網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)商用。根據(jù)iSuppli 公司的一項(xiàng)研究表明，全球 ...
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高密度SPI EEPROM——SA25C020的DSP引導(dǎo)

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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面向高速應(yīng)用的高密度可插拔I/O接口解決方案

  • 作為網(wǎng)絡(luò)、存儲和電信設(shè)備應(yīng)用中的高速I/O連接，可插拔I/O接口的優(yōu)勢非常明顯。它的特點(diǎn)是帶有標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備I/...
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大眾汽車與東芝聯(lián)手開發(fā)電動汽車及電池系統(tǒng)

  •         大眾汽車公司(Volkswagen AG)和東芝公司(Toshiba Corp.)已經(jīng)達(dá)成了一項(xiàng)協(xié)議,共同開發(fā)電動汽車驅(qū)動和相應(yīng)的控制電路。此外，兩家公司還將聯(lián)合開發(fā)用于下一代電動汽車的高密度電池系統(tǒng)。        這一系列的電子與驅(qū)動開發(fā)活動旨在實(shí)現(xiàn)大眾的“新型小型家庭”的項(xiàng)目。據(jù)大眾首席執(zhí)行官M(fèi)artin Winterkorn
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高速高密度PCB設(shè)計(jì)面臨新挑戰(zhàn)

  • 面對高速高密度PCB設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)，設(shè)計(jì)者需要改變的不僅僅是工具，還有設(shè)計(jì)的方法、理念和流程。隨著電子產(chǎn)品功能的日益復(fù)雜和性能的提高，印刷電路板的密度和其相關(guān)器件的頻率都不斷攀升，工程師面臨的高速高密度PCB設(shè)計(jì)所帶來的各種挑戰(zhàn)也不斷增加。除大 家熟知的信號完整性（SI）問題，Cadence公司高速系統(tǒng)技術(shù)中心高級經(jīng)理陳蘭兵認(rèn)為，高速PCB技術(shù)的下一個熱點(diǎn)應(yīng)該是電源完整性（PI）、EMC/EMI以及熱分析。而隨著競爭的日益加劇，廠商面臨的產(chǎn)品面世時間的壓力也越來越大，如何利用先進(jìn)的EDA工具以
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高密度封裝進(jìn)展

  • 元件全部埋置于基板內(nèi)部的系統(tǒng)集成封裝 (Multi Device Sub-assemblie Embedding all Passive and Active Components in Substrate) 伴隨輕薄短小、高性能便攜電子設(shè)備的急速增加，將電子元器件埋置于基板內(nèi)部的所謂后SMT（post-SMT）封裝技術(shù)已初見端睨。目前，雖然是以埋置R、C、L等無源元件為主，但近年來，將芯片等有源元件，連同
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高密度介紹

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