高速芯片文章進(jìn)入高速芯片技術(shù)社區(qū)

IBM推出高速芯片連接技術(shù) 銅纜或?qū)⒈还饫w取代

　　IBM研究院的工程師們有望借助一種稱之為“硅光子”的技術(shù)解決困擾計(jì)算機(jī)行業(yè)多年的數(shù)據(jù)傳輸瓶頸問(wèn)題。　　借助一種稱之為“硅光子”的技術(shù)，來(lái)自IBM研究院的工程師們有望解決困擾計(jì)算機(jī)行業(yè)多年的數(shù)據(jù)傳輸瓶頸問(wèn)題。　　光纖具備超高速數(shù)據(jù)傳輸能力。這一材料能夠?qū)⒐韫庾优c傳統(tǒng)芯片技術(shù)聯(lián)系起來(lái)。在數(shù)據(jù)傳輸方面，光纖較銅纜而言無(wú)論在速度上還是距離上都具有極大優(yōu)勢(shì)，但由于成本高昂，只有在需要跨越不同建筑物、城市或大陸的場(chǎng)合才會(huì)采用。　　通過(guò)一種稱之為&ldqu
關(guān)鍵字： IBM 高速芯片

摘要：冷卻風(fēng)扇是大功率芯片(如CPU、FPGA和GPU)和系統(tǒng)的溫度管理中的重要部件。不幸的是，它們有時(shí)會(huì)帶來(lái)令使用 ...
關(guān)鍵字：風(fēng)扇自動(dòng)控制高速芯片冷卻

前言近年來(lái)，數(shù)據(jù)的大規(guī)模傳輸要求變得越來(lái)越普及。擔(dān)任這些大量數(shù)據(jù)處理芯片的標(biāo)準(zhǔn)接口（Interface）基本上都采用的是高速差分串行傳輸方式。高速串行數(shù)據(jù)傳送方式有以下的一些特征：● 數(shù)Gbps的傳送數(shù)率● 由于是高速傳送，信號(hào)振幅較小，為數(shù)百mV程度● 小振幅的信號(hào)傳送時(shí)，為了減小噪聲的影響，都采用的是差分傳送方式● 對(duì)各信號(hào)通道間的相位同步?jīng)]有嚴(yán)格要求近年來(lái)對(duì)芯片的高速數(shù)據(jù)處理的要求，使得許多芯片內(nèi)部都已經(jīng)搭載了高速IF的功能。但是，也正是由于它的高速性能造成芯片的測(cè)試變得非常的困難。對(duì)這類高速IF芯
關(guān)鍵字： XDR 測(cè)量測(cè)試單片機(jī) 高速芯片嵌入式系統(tǒng)

　　科利登系統(tǒng)(Credence Systems)日前推出兩款新的6.4Gbps高速芯片測(cè)試產(chǎn)品。在Sapphire S平臺(tái)上，這一系列選件的任意組合能夠靈活配置，為用戶提供一個(gè)完整的成本優(yōu)化的端對(duì)端式解決方案，滿足產(chǎn)品調(diào)試，工程驗(yàn)證分析和量產(chǎn)測(cè)試整個(gè)流程的需要。　　D-6436主要針對(duì)于高達(dá)6.4Gbps速度的芯片調(diào)試和量產(chǎn)測(cè)試而設(shè)計(jì)，其通道數(shù)量密度和相對(duì)的成本優(yōu)勢(shì)都領(lǐng)先于業(yè)界的同類產(chǎn)品。D-6408支持優(yōu)化的芯片特征參數(shù)分析和新產(chǎn)品驗(yàn)證。　　該芯片采用了SERDES
關(guān)鍵字： 6.4Gbps 高速芯片科利登

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