首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 高速芯片

IBM推出高速芯片連接技術 銅纜或將被光纖取代

  • 　　IBM研究院的工程師們有望借助一種稱之為“硅光子”的技術解決困擾計算機行業(yè)多年的數據傳輸瓶頸問題。 　　借助一種稱之為“硅光子”的技術，來自IBM研究院的工程師們有望解決困擾計算機行業(yè)多年的數據傳輸瓶頸問題。 　　光纖具備超高速數據傳輸能力。這一材料能夠將硅光子與傳統(tǒng)芯片技術聯(lián)系起來。在數據傳輸方面，光纖較銅纜而言無論在速度上還是距離上都具有極大優(yōu)勢，但由于成本高昂，只有在需要跨越不同建筑物、城市或大陸的場合才會采用。 　　通過一種稱之為&ldqu
  • 關鍵字： IBM  高速芯片  

風扇自動控制：高速芯片冷卻技術的趨勢

  • 摘要：冷卻風扇是大功率芯片(如CPU、FPGA和GPU)和系統(tǒng)的溫度管理中的重要部件。不幸的是，它們有時會帶來令使用 ...
  • 關鍵字： 風扇  自動控制  高速芯片  冷卻  

5Gbps高速芯片測試技術

  • 前言近年來，數據的大規(guī)模傳輸要求變得越來越普及。擔任這些大量數據處理芯片的標準接口（Interface）基本上都采用的是高速差分串行傳輸方式。高速串行數據傳送方式有以下的一些特征：● 數Gbps的傳送數率● 由于是高速傳送，信號振幅較小，為數百mV程度● 小振幅的信號傳送時，為了減小噪聲的影響，都采用的是差分傳送方式● 對各信號通道間的相位同步沒有嚴格要求近年來對芯片的高速數據處理的要求，使得許多芯片內部都已經搭載了高速IF的功能。但是，也正是由于它的高速性能造成芯片的測試變得非常的困難。對這類高速IF芯
  • 關鍵字： XDR  測量  測試  單片機  高速芯片  嵌入式系統(tǒng)  

科利登推兩款端對端6.4Gbps高速芯片

  • 　　科利登系統(tǒng)(Credence Systems)日前推出兩款新的6.4Gbps高速芯片測試產品。在Sapphire S平臺上，這一系列選件的任意組合能夠靈活配置，為用戶提供一個完整的成本優(yōu)化的端對端式解決方案，滿足產品調試，工程驗證分析和量產測試整個流程的需要。  　　D-6436主要針對于高達6.4Gbps速度的芯片調試和量產測試而設計，其通道數量密度和相對的成本優(yōu)勢都領先于業(yè)界的同類產品。D-6408支持優(yōu)化的芯片特征參數分析和新產品驗證。 　　該芯片采用了SERDES
  • 關鍵字： 6.4Gbps  高速芯片  科利登  
共4條 1/1 1

高速芯片介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條高速芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對高速芯片的理解，并與今后在此搜索高速芯片的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網安備11010802012473