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東芝推出步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動器IC“TB67S10xA”系列

作者: 時間:2013-08-15 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  實現(xiàn)0.5Ω或更低的低阻抗 ,最大額定值為50V

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/159022.htm

  東京 — 公司(TOKYO:6502)日前宣布推出“”系列步進(jìn)式IC,可實現(xiàn)高電壓、高電流與低發(fā)熱。樣品將從7月17日開始交付。

  打印機(jī)和其他辦公自動化設(shè)備、ATM機(jī)、點鈔機(jī)、游戲機(jī)以及家電等應(yīng)用都需要高速、大功率電機(jī)驅(qū)動。通過節(jié)省空間以及改進(jìn)設(shè)計,這些應(yīng)用的尺寸正不斷縮小,這就讓熱管理變得日益重要。

  “”系列采用最新的高壓模擬工藝打造,可在輸出期間提供50V的最大額定值和低阻抗(0.5Ω或更低,高低端總和),以降低熱量。新開發(fā)的電機(jī)驅(qū)動技術(shù)(ADMD )改善了開關(guān)速度,有助于降低發(fā)熱量,提高驅(qū)動效率。

  新產(chǎn)品系列的主要特性

  1. 低發(fā)熱
  低阻抗(0.5Ω或更低,高低端總和)和ADMD技術(shù)可降低發(fā)熱情況

  2. 低振動與低噪聲
  “TB67S109A”系列中的高端產(chǎn)品采用了高分辨率1/32步長(最大值)的電機(jī)驅(qū)動技術(shù),可減少振動與噪聲。

  3. 具有良好散熱性的小型封裝
  可有效散熱的小型封裝簡化了應(yīng)用的熱管理,還有助于縮小尺寸,降低成本。該系列提供兩種封裝,其中HTSSOP封裝與同類產(chǎn)品引腳兼容,而QFN封裝則可減少貼裝面積。

  4. 內(nèi)置的異常檢測功能
  該產(chǎn)品系列整合了一個熱關(guān)斷電路、過流關(guān)斷電路和欠壓鎖定電路,非??煽?。

  主要規(guī)格



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