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利用創(chuàng)新的Bluetooth核心規(guī)范v5.1中的到達角（AoA）增強室內定位服務

手機與無線通信 202410 Bluetooth v5.1 到達角 AoA 室內定位 |2024-10-19
瑞薩三合一驅動單元方案，助力電動車輕盈啟航

汽車電子驅動器電動汽車 X-in-1 |2024-09-30
Nordic Semiconductor 賦能Matter 1.3 認證的智能煙霧和一氧化碳探測器模塊

物聯網與傳感器 Nordic Semiconductor Matter 1.3 智能煙霧一氧化碳探測器模塊 |2024-09-20
基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平臺TWS耳機方案

消費電子 Qualcomm S7 Pro Gen 1 TWS耳機 |2024-09-03
蘋果宣布iOS 18.1開放NFC芯片，暫無中國上線信息

手機與無線通信蘋果 iOS 18.1 NFC芯片 |2024-08-15
首發(fā)18A工藝！Intel第三代酷睿Ultra Panther Lake已點亮明年見

EDA/PCB 英特爾酷睿處理器 18A 1.8nm |2024-08-07
特斯拉推送 FSD v12.5.1 更新，變道更早、更自然

汽車電子特斯拉 FSD v12.5.1 變道 Cybertruck 輔助駕駛 |2024-07-29
英特爾AI解決方案為最新Meta Llama 3.1模型提供加速

智能計算英特爾 AI解決方案 Meta Llama 3.1 |2024-07-25
實測藍牙Mesh 1.1性能更新深入理解并徹底優(yōu)化

手機與無線通信 Silicon Labs 藍牙Mesh 1.1 |2024-07-22
大聯大友尚集團推出基于ST產品的140W USB PD3.1快充方案

電源與新能源友尚集團 ST 140W USB PD3.1 快充方案 |2024-07-18
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工控自動化研華 RK3588 SMARC 2.1 ROM-6881 機器視覺 |2024-06-18
三星電子重申 SF1.4 工藝有望于 2027 年量產，計劃進軍共封裝光學領域

EDA/PCB 三星 1.4nm 晶圓代工 |2024-06-13
Intel 14A工藝至關重要！2025年之后穩(wěn)定領先

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EDA/PCB 臺積電 Angstrom 14 1.4納米工藝 |2024-04-26
大聯大詮鼎集團推出基于立锜科技產品的240W PD3.1快充方案

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Meta 展示新款 MTIA 芯片：5nm 工藝、90W 功耗、1.35GHz

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iPhone 17 Pro將首發(fā)！曝臺積電2nm/1.4nm工藝量產時間敲定

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One UI 6.1 導致 Galaxy S23 系列手機指紋識別出問題

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三星計劃推出Mach-1：輕量級AI芯片，搭配LPDDR內存

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智能計算 xAI 開源大語言模型 Grok-1 |2024-03-18
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臺積電高雄廠已完成2nm營運團隊建設，未來或切入1.4nm

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芯科科技為新發(fā)布的Matter 1.2版本提供全面開發(fā)支持

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使用半大馬士革工藝流程研究后段器件集成的工藝

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