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研華科技：投身Edge AI創(chuàng)新，驅(qū)動(dòng)智能未來
智能計(jì)算
研華
Edge AI
WISE-AI Agent
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2024-11-12
中國(guó)工業(yè)云IaaS+PaaS市場(chǎng)2021年超400億
智能計(jì)算
工業(yè)云
IaaS
PaaS
IDC
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2023-02-10
研華Arm-based邊緣智能網(wǎng)關(guān) 協(xié)助儲(chǔ)能企業(yè)打造穩(wěn)定高效的電池管理系統(tǒng)(BMS)方案
研華
邊緣智能網(wǎng)關(guān)
WISE-DeviceOn/Commbridge
EPC-R3220
EPC-R4710
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2021-09-28
海量設(shè)備成物聯(lián)網(wǎng)管理難題？ 研華WISE-PaaS/DeviceOn 一次到位解決痛點(diǎn)
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
研華嵌入式
WISE-PaaS
DeviceOn
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2019-06-25
研華VEGA-300系列 業(yè)界發(fā)布新款工業(yè)邊緣人工智能加速模塊
智能計(jì)算
研華嵌入式
WISE-PaaS
AI加速模塊
VEGA
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2019-06-17
研華推出新的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備運(yùn)營(yíng)管理應(yīng)用
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
研華嵌入式
WISE-PaaS
DeviceOn
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2019-05-13
中國(guó)云服務(wù)企業(yè)出海五年的冰與火之歌
智能計(jì)算
云服務(wù)
SaaS
PaaS
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2018-12-24
研華發(fā)布WISE-PaaS 3.0，以數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)共創(chuàng)數(shù)位轉(zhuǎn)型
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
研華
WISE-PaaS
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2018-11-03
研華WISE-PaaS布局工業(yè)云平臺(tái)
嵌入式系統(tǒng)
研華
WISE-PaaS
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2018-06-29
亞信數(shù)據(jù)何鴻凌：我們?yōu)槭裁匆龃髷?shù)據(jù)PaaS
嵌入式系統(tǒng)
亞信
PaaS
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2016-05-10
IDC：未來4年全球公有云支出將成1倍，多數(shù)將轉(zhuǎn)至SaaS與PaaS
嵌入式系統(tǒng)
SaaS
PaaS
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2016-01-26
部建WISE-PaaS核心層--研華協(xié)助客戶迅速構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)藍(lán)圖
嵌入式系統(tǒng)
研華
WISE-PaaS
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2015-06-30
研華成立WISE-Cloud智慧云平臺(tái)聯(lián)盟
嵌入式系統(tǒng)
研華
WISE-Cloud
|
2015-04-21
研華WISE-Cloud Alliance物聯(lián)網(wǎng)智慧云合作平臺(tái)
嵌入式系統(tǒng)
研華
WISE-Cloud
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2015-04-15
基于POWER PC+FPGA架構(gòu)的飛行試驗(yàn)振動(dòng)數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)分析系統(tǒng)設(shè)計(jì)
嵌入式系統(tǒng)
飛行試驗(yàn)
振動(dòng)數(shù)據(jù)
LabVIE
WISE
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2011-05-30
云計(jì)算術(shù)語(yǔ)簡(jiǎn)介
云計(jì)算
SaaS
Paas
LaaS
云儲(chǔ)存
P2P
AWS
EC2
S3
GAE
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2010-07-16
NEC、Telefonica攜手推動(dòng)全球云端事業(yè)
嵌入式系統(tǒng)
NEC
應(yīng)用軟件
SaaS
PaaS
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2010-03-08
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2025-01-03
NVIDIA已開始關(guān)注"定制芯片"制造 招募臺(tái)灣頂尖人才
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2025-01-03
納米壓印光刻技術(shù)旨在挑戰(zhàn)EUV
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消息稱英偉達(dá)及高通正考慮將部分芯片訂單從臺(tái)積電轉(zhuǎn)至三星
英偉達(dá)
高通
芯片訂單
臺(tái)積電
三星
2025-01-03
2024年10大半導(dǎo)體故事:萬(wàn)億晶體管 GPU、鋼切片激光芯片、粒子加速器等
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萬(wàn)億晶體管
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激光芯片
粒子加速器
2025-01-03
Vision Pro頭顯銷量疲軟或已停產(chǎn)
Vision Pro
頭顯
MR
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2025-01-03
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功率放大器在電機(jī)液壓閥特性測(cè)試中的應(yīng)用綜述
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wenliang37
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